Journal Of Electronic Packaging
按杂志级别划分： 中科院1区 中科院2区 中科院3区 中科院4区
- ISSN：1043-7398
- 创刊时间：1989
- 是否预警：否
- E-ISSN：1528-9044
- 出版地区：UNITED STATES
- 是否OA：未开放
- 出版语言：English
- 出版周期：Quarterly
- 影响因子：2.2
- 出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
- 审稿周期：>12周，或约稿
- CiteScore：6.6
- H-index：46
- 出版国人文章占比：0.19
- 开源占比：0.005
- 文章自引率：0.0625
Journal Of Electronic Packaging杂志简介
Journal Of Electronic Packaging是由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商主办的工程技术领域的专业学术期刊，自1989年创刊以来，一直以高质量的内容赢得业界的尊重。该期刊拥有正式的刊号（ISSN：1043-7398，E-ISSN：1528-9044），出版周期Quarterly，其出版地区设在UNITED STATES。该期刊的核心使命旨在推动工程技术专业及工程电子与电气学科界的教育研究与实践经验的交流，发表同行有创见的学术论文，提倡学术争鸣，激发学术创新，开展国际间学术交流，为工程技术领域的发展注入活力。
该期刊文章自引率0.0625，开源内容占比0.005，出版撤稿占比0，OA被引用占比0.0057...，读者群体主要包括工程技术的专业人员，研究生、本科生以及工程技术领域爱好者，这些读者群体来自全球各地，具有广泛的学术背景和兴趣。Journal Of Electronic Packaging已被国际权威学术数据库“SCI（Science Citation Index） 、 SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收录，方便全球范围内的学者和研究人员检索和引用，有助于推动工程电子与电气领域的研究进展和创新发展。
CiteScore（2026年6月最新版）
- CiteScore：6.6
- SJR：0.497
- SNIP：0.968
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q1 | 231 / 1030 |
77% |
| 大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials | Q1 | 99 / 408 |
75% |
| 大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 81 / 318 |
74% |
| 大类：Engineering 小类：Computer Science Applications | Q2 | 270 / 1022 |
73% |
CiteScore: 这一创新指标力求提供更为全面且精确的期刊评估，打破了过去仅依赖单一指标如影响因子的局限。它通过综合广泛的引用数据，跨越多个学科领域，从而确保了更高的透明度和开放性。作为Scopus中一系列期刊指标的重要组成部分，包括SNIP（源文档标准化影响）、SJR（SCImago杂志排名）、引用文档计数以及引用百分比。Scopus整合以上指标，帮助研究者深入了解超过22,220种论著的引用情况。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各个指标的详细信息。
CiteScore分区值与影响因子值数据对比
Journal Of Electronic Packaging中科院分区表
《新锐期刊分区表》2026年3月发布
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区表历年分布趋势图
WOS期刊JCR分区
2025-2026年最新版
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 229 / 369 |
38.1 |
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 95 / 184 |
48.6 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 187 / 371 |
49.73 |
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 77 / 184 |
58.42 |
JCR（Journal Citation Reports）分区，也被称为JCR期刊分区，是由汤森路透公司（现在属于科睿唯安公司）制定的一种国际通用和公认的期刊分区标准。JCR分区基于SCI数据库，按照期刊的影响因子进行排序，按照类似等分的方式将期刊划分为四个区：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分区的标准与中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）存在不同之处。例如，两者的分区数量不同，JCR分为四个区，而中科院分区则分为176个学科，每个学科又按照影响因子高低分为四个区。此外，两者的影响因子取值范围也存在差异。
历年发文数据
| 年份 | 年发文量 |
| 2015 | 59 |
| 2016 | 55 |
| 2017 | 50 |
| 2018 | 47 |
| 2019 | 42 |
| 2020 | 47 |
| 2021 | 69 |
| 2022 | 53 |
| 2023 | 77 |
| 2024 | 45 |
| 2025 | 58 |
| 2026 | 43 |
期刊互引关系
| 被他刊引用情况 | |
| 期刊名称 | 引用次数 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 143 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| APPL THERM ENG | 60 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 60 |
| MICROELECTRON RELIAB | 26 |
| APPL ENERG | 22 |
| INT J THERM SCI | 20 |
| J MATER SCI-MATER EL | 16 |
| INT COMMUN HEAT MASS | 15 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 15 |
| 引用他刊情况 | |
| 期刊名称 | 引用次数 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 82 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 71 |
| MICROELECTRON RELIAB | 44 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 43 |
| APPL THERM ENG | 34 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 27 |
| APPL PHYS LETT | 21 |
| J APPL PHYS | 17 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 14 |