新能源板块精选(九篇)

第1篇：新能源板块范文

同年11月25日，由国家发改委会同环保部等部门编制的《节能环保产业发展规划》，已经通过国务院批准。作为十二五时期7大战略性新兴产业规划之一。《规划》指出，将对节能产业，环保产业和循环利用产业提供技术、产品和服务等支持，促进绿色经济产业链的形成与发展。

上升为国民经济支柱产业愿景地位

据了解，战略性新兴产业2010年占GDP的比重为3％，而按照中国社科院工业经济研究所研究员陈耀提出的国民经济的支柱产业一般产值要占GDP重速7％以上的标准，我国目前的经济支柱行业是以房地产、钢铁行业等为代表的第二产业为主。此次4个支柱产业，3个先导产业的提法，体现出中央调整产业结构的决心。

据一位参与《决定》规划的专家介绍，确定7大产业为中国的战略新兴产业，主要是从这些行业的技术发展趋势，可持续发展以及广泛的就业带动效益等方面考虑。这些产业有些在近期能发挥带动作用。有的则是在近期有较大发展或具有中长期战略意义的产业。该专家表示：“虽然目前这些行业在我国国民经济中的此重很小。但是行业的前瞻性和发展潜力不可小觑。”

第2篇：新能源板块范文

OKI(冲电气工业)公司正致力于整合其传统的半导体业务。公司以“e功能模块”为口号，在2007年10月创立了新的高密度模块封装业务，希望能够实现具有高集成度的小型模块。OKI公司经营推进本部e功能模块业务推进部门策划责任部长上田佑次表示：“目前，有越来越多的设备厂商希望自己能够将更多精力投入在核心元器件的开发工作上，而把电路的设计委托给其他厂商制成模块。这样，设备商便能够缩短开发周期，并有利于横向拓展自己的产品系列。”

模块封装技术决定性能

随着模块化的发展，传统PCB主板的作用将改由模块基板来承担。于是，模块封装技术今后将会在很大程度上影响产品的性能。

NEC电子公司推出的PFESiP，可将以往分别提供的门阵列和通用微控制器集成到一个封装里。用户可以将PFESiP当作特别定制的微控制器加以利用，也能够方便地对噪声采取应对措施。门阵列和微控制器之间采用了直接键合连接，在设计时预先降低了输入/输出缓冲器的驱动能力。公司表示，与将门阵列和微控制器分别装入不同封装再组装到PCB板的情况相比，PFESiP内的布线长度较短，因此很容易就能实现几十MHz的数据传输速率。而且，由于减小了噪声源到缓冲器的输出电流，因此，即使总线频率高达几十MHz，也不容易受到噪声的影响。

飞思卡尔半导体公司正在推进其独特的封装技术RCP的实际应用。RCP没有使用模块基板，而是利用半导体工艺将许多芯片及片状无源元器件集成在一起。该公司认为这种技术有利于降低成本，希望它能够成为模块封装的行业标准。

采用LTCC基板的模块厂商村田制作所也在致力于扩大这种业务。村田制作所通信模块产品事业部部长中岛规巨表示：“今后，我们打算扩展模块产品的应用。为此，我们将准备好现在能考虑到的所有模块基板技术。”到目前为止，村田制作所的模块业务的核心主要是RF电路，但今后，其应用范围可能会向DSP、电源控制及音频等领域扩展。该公司正在加快各种模块基板的实际应用进程，以便根据不同的应用选择适合的封装技术。

要求越来越严格

模块基板具有两个作用：一是集成各种各样的元器件以实现特定的功能，二是在引脚间距不同的芯片和PCB主板之间作为转接板(interposer)使用。

随着芯片制造工艺的进步，芯片的面积会变小，成本也会相应下降。但是，对于转接板来说，芯片工艺的发展却是其成本上升的主要原因。比如，当存储器容量由于工艺发展而增大，而且逻辑电路的处理能力也相应提高时，存储器和逻辑电路之间的总线宽度就需要增加，从而导致转接板的布线密度上升。实际上，布线宽度/布线间隔在20μm/20μm以下、布线层数为6-8层的高性能转接板，不仅在服务器等高端设备中，甚至在消费类设备中也已经得到了广泛应用。

但是，对于树脂基板的制造技术来说，这种20μm/20μm微细加工产品的成品率难以提高，而且成本很高。此外，布线层数的增加也导致成本上升。于是，用户提出要求，如果转接板的成本太高，就希望能够将其作为高集成度的小型功能模块使用，而不仅仅是布线的转接器。

为了满足这样的要求，各公司都积极提出了可实现高密度模块基板的封装技术方案。具体来说，新方案包括：①使用硅转接板，在硅芯片上制作各电路之间的连接线；②使用晶圆级封装，在半导体制造工艺的最后工序中对硅芯片以及元器件之间的连接进行再布线；③使用可埋置元器件的基板，将集成电路及无源元器件埋置到树脂基板里；④使用LTCC基板，利用布线层及绝缘层将薄膜状的无源元器件集成入基板内部。

重新评估硅转接板

如果树脂基板的加工技术很难实现20Bm/20Bm的微细加工，那么，可以考虑在易于进行微细加工的硅芯片上制作布线电路。基于这种构思而制成的电路基板就叫做硅转接板，但由于其制造成本太高，所以应用范围有限。不过，因为树脂基板的加工精度已经达到极限，导致成本上升，所以，这种构思渐渐有了现实意义。实际上，如果能够使用0.35μm或0.5μm等成熟的半导体工艺以高成品率生产布线宽度为1μm左右的硅转接板，就有可能降低成本。

本来，硅转接板是作为实现适用于高速存储器总线的SiP的一种手段而提出来的方案。它能够缩短布线长度，减小布线宽度，有利于抑制在高频信号中容易产生的布线寄生电容偏差及布线长度不一致等现象，以简化高频电路的设计。如果能够解决成本过高的问题，硅转接板肯定会具有广阔的应用前景。

于是，日本TAG(TechnologyAlliance Group)提出一种被称为PerfectSoC的模块封装技术，该技术将简单的逻辑电路、模拟电路及无源元器件等集成到硅转接板中，并将其与ASIC和存储器组合，再封装在一起。

PerfectSoC模块采用0.5μm的半导体工艺制造，模拟电路也很容易制作在内，耐压高达7V。其中，还集成有开关稳压器或LDO稳压器这样的电源电路。这些电源电路的面积很大，而且是噪声源，通常无法集成人一般的逻辑电路中。TAG此次开发的芯片(硅转接板)面积比较大，而且是与ASIC分离的另一块芯片，因此能集成电源电路。

封装内将存储器及CPU等ASIC层叠在集成了电路及元器件的硅连接板上，并利用引线键合连接的方式构成模块。TAG表示，以前安装在主板上的100-200个元器件都可以集成到一个封装里，封装面积可以削减约80％以上。ASIC及存储器可以由客户自己准备或采用通用产品，硅转接板内集成的电路是由TAG提供的IP核，因此，预计从确定技术规格到实现量产大致需要半年左右的时间。

在硅基板上集成无源元器件

村田制作所在其面向高性能手机的WLAN模块中，采用了在硅转接板内集成无源元器件的IPD(集成无源器件)技术。其目的是为了满足用户的要求：在把RF电路和基带电路装入一个封装中时，希望能将无源元器件也集成人封装内， 并设法减薄模块。IPD芯片的厚度能达到0.3mm。如果使用WLCSP(晶圆级芯片封装)将组合后的硅芯片进行封装，就可以不需要进行整体封装。村田制作所表示，如果面对面地贴合两块芯片的布线层，并制成使用焊球连接的CoC(叠层芯片，chip on chip)模块，就可将模块的高度控制为0.7mm左右。

此外，东芝公司也在CEATECJAPAN 2007展会上展出了硅转接板产品。在这款布线宽度/布线间隔为1μm/1μm的硅转接板上，使用间距为40μm的引脚连接了逻辑芯片和4个存储器芯片。据介绍，这款硅转接板将从2008年上半年开始投入量产。目前，该公司正在讨论的问题包括：今后如何在硅转接板中制作无源元器件，如何将片状元器件装到硅转接板上等。

硅贯通电极和模块技术

但是，硅转接板还存在几个问题有待于解决。首先，硅转接板中可集成的元器件有一定的限制。具体来说，在村田制作所的IPD中，无源元器件是利用薄膜工艺制作的，可埋置的电感和静态电容很小，分别只有几十nH和几十pF。而在TAG的PerfectSoC中，目前还不能集成电感器。

另一个问题是，如果不能进行大批量生产，就很难显示出成本低廉的优点。根据村田制作所的估算，当IPD的出货量达到100万个以上时，其成本才能勉强达到和其它模块封装技术相当的水平。目前，IPD只适合于那些优先考虑薄度而不太计较成本的应用。

TAG则试图提高电路的通用性以降低成本。如果同样是面向数码相机应用的模块，其用途相同，只是使用的ASIC不同，那通过实现硅转接板的通用化就可以增大产量，从而控制成本。

第三个问题是，大多数情况下，硅转接板是和用树脂制成的转接板一起使用的。硅转接板是将布线层面向层叠着硅芯片的一侧，在和主板连接的一侧(背面)没有引脚。因此，一旦要将硅转接板装在树脂制成的转接板上，就得使用引线键合进行连接。在这种情况下，就必须尽可能地在硅转接板内部进行布线，以削减树脂制成的转接板的层数，实现控制成本的目的。

上述第三个问题，可以利用在芯片中垂直通过布线的硅贯通电极予以解决。采用硅贯通电极后，就可以在硅芯片的两面设置布线层，并通过硅贯通电极连接那些布线。硅贯通电极已经开始接连不断地应用到面向便携设备的相机模块中。东芝公司在CMOS相机模块CSCM中采用了硅贯通电极。OKI公司也从2007年9月起开始生产采用硅贯通电极的摄像元器件模块。

在相机模块中，为了实现小型化，在采用硅贯通电极的摄像元器件上配置了透镜保持器，从而省去了模块基板。跟以前采用引线键合连接摄像元器件和基板的方法相比，两家公司都认为实现了小型化的目的。东芝公司表示，体积缩小到64％左右；OKI公司表示，封装面积减小到50％以下。

TAG执行董事电子器件事业部PerfectSoC项目室室长小山田成圣表示，今后如果能够以10万日元(约合6800元人民币)的低成本在晶圆上实现硅贯通电极，那么在硅转接板中就有可能使用硅贯通电极。

只有布线利用半导体工艺实现

如果转接板的布线变成了瓶颈，那么，可以在半导体工艺的最后工序中重新制作芯片之间的布线，以替代转接板。采用这种构思的是飞思卡尔半导体公司的RCP(重分布芯片封装，redi stributed chippackage)。在RCP中，芯片被排列成直径200mm的硅晶圆大小，并使用树脂固定，再利用半导体工艺在芯片之间重新布线，以制作成独立的芯片。连接半导体器件和PCB主板的任务，就由这个重新形成的布线层承担。该公司准备有两种布线宽度/间隔的尺寸，分别是30μm/30μm和25μm/25μm。公司表示，这种工艺不属于微细化工艺，所以加工难度不高，成品率很高。

在制作RCP时，是将排列好的多个芯片及无源元器件用树脂固定，再制成SiP或模块。因为使用树脂固定之后还要在背面重新布线，因此能够弥补元器件高度的差异。另外，如果可以在树脂的密封部分中设置贯通电极并在封装的两个表面形成布线层，那么就有可能实现PoP(层叠封装)，即在封装上面层叠其它的半导体器件封装，并且利用下面的引脚和PCB主板连接。此外，RCP本身也可以安装其它的半导体器件封装及无源元器件，以用作模块基板。

但是，目前RCP还不是一项普及的封装技术。因此，需要购买几家公司的技术以后才能使用，很不方便。

可埋置元器件的基板向薄型化发展

随着工艺的发展，可埋置元器件的基板及LTCC基板的厚度也开始接近极限，于是，相关厂商提出了可以弥补现有缺陷的技术方案。

可埋置元器件的基板存在的主要问题是基板的厚度。由于要把无源元器件及芯片等埋置到树脂的绝缘层里，因此基板容易变厚。于是，TDK公司开发出将厚度减薄到300gm的基板，布线层为4层，埋置于其内部的芯片从背面进行研磨后可将厚度减薄到50μm。该公司表示，将以前厚度为200gm的芯片内置到基板中时，基板厚度会达到400μm-600μm，很难将模块的总厚度控制在1mm以下。采用新开发的基板时，和以前相比，厚度可减小20％-30％。据TDK公司估计，可埋置薄型元器件的基板有希望用于wLAN、UWB技术以及OneSegment地面数字电视广播接收等通信模块，在2008年进入实际应用。

村田制作所正在开发基板中埋置的薄型元器件，如厚度仅为35μm，封装面积为1.0mm×0.5mm(即0402)的薄型元器件。

LTCC基板也在进化

第3篇：新能源板块范文

NO.1 房地产板块

关注程度：

上榜理由：土地市场持续升温，非常多的高单价、高溢价的地块出现；人民币升值。

《英才》记者专访的10家券商研究机构，无一看空房地产板块，其中5家机构明确表示看好地产板块，认为地产股估值较合理。

NO.2 医药板块

关注程度：

上榜理由：医药行业本身具有较强的抗周期性；我国逐步进入人口老龄化社会。

《英才》记者专访的10家机构，无一看空医药板块，其中4家机构明确表示看好医药板块。

NO.3 新能源板块

关注程度：

上榜理由：政府支持；市场潜力巨大。

《英才》记者专访的10家机构，无一看空新能源板块，其中4家机构明确表示看好新能源板块。

NO.4 环保板块

关注程度：

上榜理由：环境保护问题越来越受国家重视；环保股具有良好的“群众基础”，容易引起市场大众跟风，适于炒作。

《英才》记者专访的10家机构，无一看空环保板块，其中3家机构明确表示看好环保板块。

NO.5 轨道交通板块

关注程度：

上榜理由：基础设施投资增加；受投资项目审批权下放的影响，会拉动如铁路、轨道交通等地方项目；下半年高铁要招标了，和高铁相关的轨道交通板块会有投资机会。

《英才》记者专访的10家机构，无一看空轨道交通板块，其中2家机构明确表示看好轨道交通板块。

黑榜NO.1

煤炭板块

关注程度：

回避理由：经济不景气带来的煤炭需求萎缩以及优质进口煤的冲击，使得中国煤炭产业告别了卖方市场。

《英才》记者专访的10家机构，无一看好煤炭板块，其中6家机构明确提示煤炭板块风险。

黑榜NO.2

钢铁板块

关注程度：

回避理由：螺纹钢期货价格出现连续大跌；钢材出厂价陆续调低，钢材销售“旺季不旺”，钢材去库存速度将非常缓慢。

《英才》记者专访的10家机构中，7家机构明确提示钢铁板块风险，仅1家机构看好钢铁板块。

黑榜NO.3

有色板块

关注程度：

第4篇：新能源板块范文

关键词：微处理器；硬件逻辑；开发系统；管脚映射

中图分类号：TP386.1 文献标识码：B 文章编号：1004-373X(2008)02-068-03

A Design for Universal Research System of Microcontroller Based on CPLD

TANG Xuhui

(School of Electronics & Communication Engineering,Shenzhen Polytechnic College,Shenzhen,518055,China)オ

Abstract：This Paper proposes a method which can map correlative function pins of different type microcontroller to same periphery interface applied circuit flexibly,by CPLD or FPGA and loading different configuration files.It can realize change different types of microprocessor quickly in the circumstances of no changing any hardware of the research system.It can solve the existent problem of different microprocessor needs corresponding research system.

Keywords：microprocessor;CPLD or FPGA;research system;pin mappingオ

1 引 言

在现代通信系统、电子产品设计应用中大都离不开功能强大的微处理器,在应用微处理器进行电子产品设计时,首先就需要选择合适的微处理器型号。除考虑他的功能、价格等因素外,同时还要考虑他的设计难易程度。为了详细了解一款微处理器的性能和设计应用技术,开发人员通常都需要事先对微处理器厂家或者第三方设计厂家提供的针对此微处理器芯片设计的开发系统进行前期的研究分析和评估。

然而,由于不同微处理器的对外接口、芯片管脚、模块和软件设计方法等都各不相同,因此厂家针对不同的微处理器设计不同的开发实验板,以至于开发人员在研究不同的微处理器时需要购买不同的开发实验板或实验系统。这对于广大科研人员来说,无形中就加大他们的经济投入。

虽然不同微处理器的应用技术存在差别,但在开发实验板的实现原理上都大致相同,现有的开发实验板的实现功能框图可描述为如图1所示。

可见,微处理器提供的各主要功能单元的应用在开发实验板上都要提供相关的模块,以供设计者参考设计。但是不同的微处理器的对外管脚和封装不同,当微处理器型号更换时,整个单板的硬件需要重新设计，尽管开发板中其他接口电路可能是完全相同。这造成了重复设计和人力物力资源的浪费。

2一种新型的可支持多种微处理器的通用开发实验系统

针对上述情况,提出一种新型设计思路实现支持多种微处理器芯片的通用开发实验系统。本开发系统的实现技术方案框图如图2所示。

本开发系统主要包括微处理器插座（含插座转换器）、控制转换模块、控制逻辑加载单元、微处理器电源选择模块、微处理器时钟选择模块、微处理器扩展口、微处理器配置模块、电源模块、时钟模块、复位模块、微处理器各功能模块接口应用电路等功能模块。下面逐一详细说明。

2.1微处理器插座（含插座转换器）

微处理器插座（含插座转换器）主要用来放置不同的微处理器芯片。他主要围绕一个标准的间距宽为600 mil的48PIN的双列直插式插座来实现。在此插座的四周扩展有多个焊接过孔,用来连接主板和插座转换器。当微处理器芯片是DIP封装时,只需将其直接插入主板上的此48PIN双列直插式插座；当微处理器芯片是PLCC封装时,则芯片需要置于A型插座转换器内再将插座转换器插入微处理器插座上。A型插座转换器主要包含一个PLCC插座和双排插针,双排插针直接可以插入微处理器插座上,主要用来完成PLCC封装向DIP封装转换的功能。当微处理器芯片是SMT封装（SOP，QFP，BGA等）时,则需要将微处理器芯片简单焊接在B型插座转换器上。B型插座转换器主要包含一个小的PCB板和多排插针,微处理器芯片可以焊接在此PCB板上,多排插针则可以固定于此双列直插式插座和他周围扩展的用来连接主板和插座转换器的焊接过孔上。经过这样的处理,通过微处理器插座结合插座转换器可以方便地实现在同一块开发实验板上快速灵活地更换不同的微处理器芯片。

2.2 控制转换模块

主要由硬件逻辑芯片CPLD或者FPGA来实现。用于实现灵活的微处理器信号管脚映射的功能。一方面,来自于微处理器的大部分管脚信号（除了电源信号、内部时钟振荡器信号或其他模拟信号之外）连接到此硬件逻辑芯片的部分I/O脚上；另一方面,支持微处理器的各种通用接口应用电路的信号也连接到此硬件逻辑芯片的部分I/O脚上；通过对此硬件逻辑芯片加载运行不同的硬件逻辑软件,同一通用接口应用电路可以连接到不同种类微处理器的相关信号管脚上。比如,对于UART接口电路,都可以由MAX 3232实现。MAX 3232上的串口输入/输出信号管脚是固定的,但是不同微处理器的串口输入/输出信号管脚则可能不同（比如有的处理器RXD是10脚,TXD是11脚；而有的处理器的RXD是12脚,TXD是13脚）,通过控制转换模块的管脚映射功能可以根据微处理器的型号分别将MAX 3232的输入脚连接到微处理器的相应引脚（第10脚或第12脚）。于是不同种类微处理器的UART接口都可以连接到同一个UART接口应用电路上。实现相同的开发实验板可灵活支持多个处理器的目的。

控制转换模块的另外一个功能是输出控制信号,控制将输入到微处理器电源选择模块和微处理器时钟选择模块的不同种类微处理器的电源信号和时钟信号输出给相应的电源模块和时钟模块,以保证微处理器的正常工作。

2.3 控制逻辑加载单元

主要完成将计算机后台提供的不同硬件逻辑软件加载到控制转换模块中的硬件逻辑芯片里。当控制转换模块采用CPLD实现时,控制逻辑加载单元实际上只包括一个逻辑加载头。当控制转换模块采用FPGA实现时,由于FPGA内容的掉电易失性,因此此时控制逻辑加载单元除了包括一个逻辑加载头外,还包括一个带有FLASH的控制系统。此控制系统通过串口完成将后台主机上的FPGA加载文件烧写到控制系统的FLASH中。这样,整个系统只需加载一次FPGA内容,下次上电后就无需再加载。

2.4 电源模块及电源选择模块

电源模块输出的电源电压包括5 V，3.3 V，2.5 V和1.8 V等。以保证微处理器及其各模块的正常工作。电源选择模块主要完成将电源信号分配到不同种类微处理器的电源引脚的功能。输入的不同电源信号（5 V，3.3 V或其他电源信号）来自开发实验主板统一的电源模块。选择控制信号则来自于控制转换模块输出的电源控制信号。为减少单板面积,微处理器电源选择模块内部主要由模拟开关芯片（比如ADG731，MAX396等）实现。没有将微处理器的电源信号管脚直接连接到控制转换模块的I/O脚的原因是逻辑芯片的I/O脚输出电流和功率很小,不能满足各处理器芯片实际工作的需要。为了节省成本,微处理器所需的不同电源信号可以采用线缆通过人工操作的方式接入。这样带来的问题是不能实现完全意义上的微处理器自动配置。

2.5 时钟模块及时钟选择模块

时钟模块由一个有源晶振电路实现,其输出的时钟信号送入控制转换模块的逻辑芯片的时钟输入脚。而且时钟信号通过分频后不但可提供给微处理器的时钟引脚,也可以提供给其他各接口应用电路使用。

时钟选择模块主要完成将外部时钟振荡信号分配到不同微处理器的内部时钟振荡器信号输入脚的功能。选择控制信号则来自于控制转换模块输出的时钟控制信号。由于时钟振荡信号非数字信号,所以不能通过控制转换模块的I/O脚来实现,内部也是主要由模拟开关芯片实现。

2.6 微处理器扩展口模块

主要包括一些多排插针和一个单板连接器。多排插针主要方便于开发者，可采用电缆连接的方式将微处理器的一些控制信号或输入/输出信号连接到自己开发的产品单板上。单板连接器则方便于本开发实验系统的功能升级。针对一些微处理器独特的功能模块,比如以太网接口电路和微处理器外存储模块电路（包括FLASH/ROM和RAM等）等；或者随着技术不断更新,随新型微处理器出现的新型功能模块；他们都可采用小板的方式通过此连接器方便地提供给本开发实验系统。

这里需要特别提及的是：以太网接口应用电路和微处理器扩展的存储系统等模块与微处理器型号紧密相关。不同的微处理器提供这些模块的控制接口的方式差别很大,是不能采用单板上的同一个模块来与不同类型微处理器直接相连的方式。比如,有的微处理器提供的以太网功能包括MAC和PHY的功能,外部只需要提供变压器电路和RJ45水晶头就可以实现以太网通信的功能。但有的处理器提供的以太网处理功能只包括MAC芯片,外部还要提供PHY器件结合变压器电路和RJ45水晶头才能实现完整的以太网通信功能。而对于微处理器扩展的存储系统,由于不同微处理器处理机制不同,有的是地址信号线和数据信号线公用,有的则不是；有的需要锁存有的则不需要；因此对应的外部接口电路也完全不一样。因此这些微处理器扩展的外部存储接口电路（包括FLASH、ROM和RAM等）以单独的小板的方式来提供。

另外,在此模块上也提供微处理器的仿真接口。这里主要是指JTAG接口,不同微处理器的JTAG信号管脚是不一样的,通过控制转换模块的管脚映射功能,他们都可以映射到同一个JTAG接口电路相关信号上。有的微处理器的仿真接口是直接通过串口实现。这样就只需利用UART接口应用电路就可以实现。

2.7 微处理器配置模块

主要包括拨码开关和一些上下拉电阻。由于大部分微处理器都指定某些管脚作为模式选择管脚,用来选择微处理器的工作模式。因此通过此配置模块提供的信号管脚高低电平配置功能,就可以方便地实现不同种类微处理器的相应不同工作模式的灵活配置。

2.8 复位模块及接口应用电路

由复位芯片提供复位信号给控制转换模块的逻辑芯片或者单板上的其他各接口应用电路。通过控制转换模块处理后的复位信号再送给微处理器的复位脚。

微处理器各接口应用电路主要用来提供一些器件电路用以验证处理器提供的这些功能模块,或者用于研究这些功能模块所对应的软硬件实现技术等。

另外一种可替代的实现方案,其是将已实现了微处理器插座管脚灵活映射功能的微处理器最小系统独立出来,作为扣板或者小板来提供,通过连接器直接与开发系统主板连接或者安装在主板上。开发实验系统主板上主要提供微处理器的各功能模块电路或者一些对外接口。因此,此方案实现的通用开发实验系统主要包括：主板和最小系统扣板（或小板）。

3 主要创新点和现实意义

3.1 主要创新点

(1) 通过硬件逻辑芯片和后台加载不同的硬件逻辑配置软件,实现控制不同种类微处理器的相关功能管脚能够灵活映射连接到同一接口应用电路上；从而达到在不改变开发实验系统其他任何硬件结构的情况下实现微处理器型号的快速更换,保证了本开发系统的通用性。

(2) 通过设计科学、合理的微处理器插座和插座转换器实现多种不同封装的微处理器芯片的灵活更换。

(3) 通过将实现了微处理器插座管脚灵活映射功能的微处理器最小系统独立出来以小板或扣板的方式来提供给用户,方便用户产品的微处理器升级换代,同时也方便用户进行微处理器的器件选型。

3.2 现实意义

由上述设计可知,对于不同微处理器,都可以采用本文所提供的开发实验系统来进行研究开发。而无需在研究一款新的微处理器时,就买一套新的开发实验板,给那些需要研究不同微处理器的软硬件应用技术的企业和个人节省了巨大的成本开销。由于不同的开发实验板的熟悉使用也需要一个过程,若只采用本开发实验系统,这一熟悉过程也就不需要了。从而大大节省了开发新产品的时间。

另外,若采用将微处理器最小系统作为扣板独立出来单独提供给用户,不但可为用户的开发应用方便地实现微处理器的升级换代。而且也为用户提供软件的开发成本、器件物料成本等多种因素进行全面的分析比较。

参 考 文 献

［1］何立民.单片机应用系统设计系统配置与接口技术\[M\]. 北京：北京航空航天大学出版社,1999.

［2］胡汉才.单片机原理及其接口技术\[M\].北京：清华大学出版社,1996.

［3］卢毅,赖杰.VHDL与数字电路设计［M］.北京：科学出版社,2001.

［4］曹汉房.数字电路与逻辑设计\[M\].武汉：华中科技大学出版社,2004.

［5］邵贝贝.单片机嵌入式应用的在线开发方法\[M\].北京：清华大学出版社,2004.

［6］Bill Lucas.Configuring the System and Peripheral Clocks in the MC9S08GB/GT\[S\].Freescale Semiconductor,2003.

第5篇：新能源板块范文

指南针全赢数据显示，和春节后一周主力资金做多意愿强烈所不同，春节后第二周，即3月1日至3日期间，沪深两市主力资金仅净买入1.54亿元。

这向场外释放出一个信号，相对于前一周，主力资金做多意愿开始减弱。

与此同时，伴随着主力资金的时进时退，大盘也表现摇摆不定，在3100点关口前几度徘徊不前。

“两会”涉及的热点板块却异军突起。尤其是与“两会”一号提案低碳经济相关的新能源板块，近期更是受到主力资金的持续追捧。与此同时，此前因为再融资方案频出而一直被主力所抛弃的银行股，近期转机乍现，重新获得了主力资金的垂青。

主力仅净买入1.5亿

“两会”召开前后，主力资金大幅加仓的步伐趋于谨慎。沪指也结束此前一周的大幅上扬，开始在3000~3100点附近做箱体震荡，踯躅不前。

3月1日至3日，沪指向3100点进发，至4日，沪指触及3100点关口后一路跳水，大跌2.38%。

当沪指在3100点关口前徘徊之时，主力资金也时进时退。

指南针全赢数据显示，3月1日至3日，沪深两市主力资金仅净流入1.54亿元。其中，3月1日沪指大涨之日主力资金净流入25.78亿元，3月2日沪指调整之时，主力趁机大幅净卖出56.97亿元。随后在“两会”召开之日，沪指小幅反弹，主力杀出“回马枪”，净买入32.73亿元。

事实上，对比可知，在春节开市后一周（2月22日至26日），主力资金曾大举加仓。尤其在2月24日至26日，沪深两市持续上扬，主力资金大幅净买入，以此迎接“两会”；而当“两会”渐近和召开之时，主力资金却开始且战且退。什么原因？

除了“两会”召开部分利好已经释放之外，主力资金的犹豫与市场流动性不无关系。

3月初，四大银行2月信贷规模不足3000亿元的消息搅动了市场敏感的神经。此外，最近一周央票发行量达到1500亿元全额对冲到期流动性的消息，也令投资者对当前流动性再生担忧。3月4日，市场传言近期将加息，大盘直接掉头向下。

银行股获12亿加仓

沪指在3100点关口前徘徊之际，此前受到机构持续抛售的金融、煤炭、地产和有色金属等蓝筹板块出现了分化。其中，再融资传闻不断且受到机构抛弃的银行股获得了转机，近期得到机构的全力加仓；其他几大蓝筹板块则继续受到主力的抛售。

指南针全赢数据显示，3月1日至3日，在指南针58个行业板块中，主力资金净买入最多的前五大行业板块依次为：银行、电脑电子设备、棉毛纺织、其他机械和食品加工行业。

其中银行板块中主力资金净流入金额最多，达到12.38亿元。

在该板块中，主力买入最多的前3只银行股为招商银行、深发展A和兴业银行，净买入额均在亿元以上。其中，近期传出将被中国平安“私有化”的深发展A得到主力资金1.59亿元的加仓，股价也在3月2日、3日连续上涨。

相比而言，在银行再融资不断传出的1月及2月，银行股一直最不招主力资金待见，并曾遭其持续抛售。近期，在银行板块低估值的诱惑之下，主力对于该板块又龙心大悦，开始全力加仓。

其他一些蓝筹板块依然无此幸运。普通有色、房产开发租赁、煤炭及炼焦和贵重金属等板块依然处于目瞪口呆中：数据显示，3月1日至3日，这些板块依然位于主力重点抛售的前十大板块之列。

其中，生活在政策调控阴影下的房地产板块一直表现低迷，而最近“两会”后房地产市场或出新政策的消息，更是让它卿本薄命复欲做贼。

与上述不同，有色金属板块最近先扬后抑。由于受到“智利地震或将促使铜价大幅飙升”消息的刺激，3月1日有色金属尤其是铜业龙头均大幅上涨。铜业龙头云南铜业、江西铜业等更是以涨停收盘。

昙花一现之后，有色金属板块随即再陷低迷。数据显示，3月1日至3日，主力资金在该板块大幅抛售近8亿元。其中，铜业龙头云南铜业首当其冲，成为此间主力资金抛售金额最多的一只个股，遭到主力2.36亿元抛售。

一号提案催热低碳经济

“两会”召开前后，与低碳经济相关的新能源概念、节能环保、新材料概念板块持续受到主力资金的垂青。2010年“两会”一号提案已经“花落”低碳经济。

指南针全赢数据显示，3月1日至3日，主力资金净流入最多的概念板块为低碳经济中最火的新能源概念板块，净流入金额达12.25亿元，和此间主力对银行板块的加仓力度相近。

此外，与低碳经济相关的新材料概念、节能环保概念也分别得到主力资金3.06亿元和2.26亿元的加仓。

新能源板块内的个股大放异彩。数据显示，3月1日至3日，主力机构加仓最多的前3只个股分别为江苏阳光、孚日股份和航天机电。

其中，主力对于江苏阳光的增仓金额最多，达到5.29亿元。首此推动，该股在3月2日和3日连续两个交易日涨停。

上交所公开交易信息也显示，3月3日江苏阳光买入前五名为著名游资，包括光大证券深圳深南大道营业部和东吴证券杭州文晖路营业部。

第6篇：新能源板块范文

【关键词】建筑技术;墙体材料

前言

墙体材料一般由粘土，页岩，工业废渣或其他资源为主要材料，以一定工艺制成。在建筑工程中用于砌筑墙体的材料叫墙体材料。这种墙体材料要具有一定的承重。围护和分隔作用。实心粘土砖仍占我国墙体总量的80%。实心粘土砖是一种资源消耗型产品，不仅大量破坏土地、消耗能源，而且破坏生态、污染环境，同时砌筑的外墙保温隔热性能差。目前，我国不仅耕地紧张而且能源不足，世界人均可耕土地面积为0.3hm，而我国还不到0.08hm。因此，如果不加大禁止使用粘土砖的工作力度，就难以最大限度地减少土地资源的浪费与破坏。在建筑物中，合理的选用墙体材料对建筑物的结构形成、高度、跨度、安全、使用功能及工程造价等均有重要意义。墙体材料的品种很多，根据外形和尺寸大小可分为砌墙砖、砌块和板材这三大类，这三类每一类还分为实心和空心两种。新型环保墙体材料在建筑业迅速发展的今天，快速的发展起来，它的兴起迎合了市场的需求。新型墙体材料是具备轻质、高强、节能为一体的绿色环保材料。

1.新型墙体材料发展状况

受到我国经济发展的影响，建筑业迅速发展起来，墙体材料也飞速的发展，1987年新型墙体材料产量为184.5亿块标准砖，到1997年增长到1849.88亿块标准砖，增长了10倍，在墙体材料总量中，新型墙体材料的比例由4.58%上升到25.2%。经过近20年我国不断进行技术和设备更新，我国的墙体材料工业开始走上品种多样化发展的道路，形成了以块板为主的墙材材料体系，如混凝土空心砌块、纤维水泥夹心板、纸面石膏板等。

2.新型墙体材料应用的必要性

2.1 减少土地资源的损耗。中国是一个人口大国，我们用很少的土地，养活了中国几亿的人口，土地资源对于我们来说是最重要的资源。我们必须保护好这些土地资源。以前一些乡镇为了迎合市场的需要，粘土砖厂得到了迅速的发展。土地资源被大量的消耗，对耕地造成了严重的破坏。这是我国发展中必须要避免的问题，绝对不可以破坏土地资源，新型墙体避免了对土地的破坏。

2.2 降低了能源的消耗。传统的墙体材料在能源消耗上所占的比例很大，墙体材料的能源消耗占建材能源消耗的35%左右，巨大的能源消耗对于社会的发展是很不利的。新型墙体材料能更好的利用资源，减少对能源的消耗。

2.3 减低环境污染。生产传统黏土砖，会消耗大量的煤炭，煤炭燃烧会产生大量的二氧化硫。二氧化碳和粉尘颗粒。对环境造成严重的污染。新型墙体生产过程中，使用的都是工业废料，这是一种节能环保的做法。

3.新型建筑墙体材料的类型

新型墙体材料品种较多，粗略的统计主要包括以下20种：烧结多孔砖（GB13544-2000）、烧结普通砖（GB/T5101-1998）、烧结空心砖和空心砌块（GB13545-92）、蒸压粉煤灰砖(JC239-91)、蒸压灰砂砖（GB11945-1999）、普通混凝土小型空心砌块(GB8239-1997）、蒸压加气混凝土砌块（GB/T11968-1997）、轻集料混凝土小型空心砌块(GB15229-94)、石膏砌块(JC/T698-1998)、粉煤灰砌块(JC238-91)、装饰混凝土砌块(JC/T641-1996)、住宅内隔墙轻质条板(JG/T3029-1995)、玻璃纤维增强水泥轻质多孔隔墙条板(GRC)(JC666-1997)、纤维增强硅酸钙板(JC/T564-94）、钢丝网架水泥聚苯乙烯夹芯板(JC623-1996)、蒸压加气混凝土板（GB15762-1995）、金属面聚苯乙烯夹芯板（JC689-1999）、石膏空心条板（JC/T829-1999）、维纶纤维增强水泥平板(JC/T671-1997)、纸面石膏板（GB/T9775-1999)等。

4.新型墙体材料的性能

新型墙体材料具有很多优点，例如，在保温隔热性能上会优于加气混凝土砌块、龙骨石膏板等；砖类和砌块类墙体材料，以及石膏板材的防渗水性不是很好，而新型墙体材料防渗水性做的比较好；隔音性能较好；强度等级高；能耗方面也比较低，与传统粘土实心砖相比，新型建筑墙体材料需要的原料和能耗低很多；自重轻，有利于基处理和抗震。

5.新型墙体材料应用存在的问题

这种新型材料在快速的发展中，也存在一些问题，这些问题也是我们需要在以后的研制中较量避免的问题。

5.1 未能完全取代黏土砖。我国现在黏土砖还在被大量的使用，并没有因为新型墙体材料的出现而被取代。每年还是有大量的土地被毁坏，占用。

5.2 推广应用力度不够。由于新型墙体材料的使用，不是很广泛，导致产品生产和应用越来越脱节。新型墙材的生产能力没有充分发挥，设备利用率低，直接影响了新型墙体材料企业的经济效益，制约了新型墙材的进一步发展。

5.3 企业技术创新能力弱。受到开发投入的不足，设备主要依靠进口，对市场需求及变化研究不够，攻关的技术目标还不够清晰，技术开发缺乏资金和有了资金攻关方向不清的问题同时存在。

建筑材料从长远利益、社会利益出发，新型建筑墙体材料是未来发展的大趋势。新型建筑墙体材料的开发应用需要社会长期而持久的关注，建筑材料的好坏，直接关系到我国经济的发展，因此，我们必须对它高度的重视。

6.总结

新型墙体材料在成本和售价方面无法和实心粘土砖竞争，大部分新型墙体材料生产企业生存困难，直接影响了新型墙体材料的发展。

随着国内建筑业的发展以及国家对建筑材料标准的提高，我国建筑业不仅对墙材的需求有大幅度提高，而且对新型墙材的需求也越来越大。目前，根据新型墙体材料的内涵和发展趋势，我们应在进一步改善企业资源状况以及合理组织这些资源在整个产业中的配置的使用的基础上，采取加大政策法规的调控力度、创造新型墙体材料发展的良好外部环境、推进新型墙体材料企业标准化建设、推进新型墙体材料企业的技术进步、增强新型墙体材料企业的营销能力、拓展新型墙体材料企业规模、提高新型墙体材料企业从业人员的素质等措施，真正加快新型墙体材料在我国的推广应用。

总之，大力发展节土、节能、利废、保护环境和改善建筑功能的新型墙体材料，取代能耗高、占地毁田和建筑节能差的粘土实心砖具有深远的历史意义，是我国建筑业蓬勃发展，最终实现我国经济可持续发展的重大举措之一。

参考文献

第7篇：新能源板块范文

油价今年以来一直波动不断，而近来利比亚紧张局势使中东危机升级，从而拉动油价腾空而起。这使得能源替代板块在近来备受关注，带来了交易性机会。

诚然，在分享高油价所带来相关板块交易性机会的同时，投资者一定要牢记：市场环境才是决定行业配置和个股介入时机的重要背景。在当前国内外情况复杂的前提下，规避市场系统性风险与关注交易性机会同样重要，不追涨，注重波段操作应是近期的投资思路。

油价飞涨 原油替代板块走红

油价在今年一直处于多事之秋。1月底，埃及发生骚乱，国际油价就一度上蹿下跳。不过，与最近几天油市的疯狂表现相比，当时的一幕显然还只能算是“彩排”。

2月22日，利比亚暴力冲突升级，意大利埃尼石油公司和西班牙雷普索尔石油公司宣布，暂停部分在利比亚的石油和天然气生产。其中埃尼公司是利比亚最大石油公司，产油量占该国产油量约三分之一。利比亚作为欧佩克的成员之一，为非洲石油储备最大的国家和世界第15大石油出口国，日均产油量约为160万桶，其中约120万桶用于出口。而近日甚至有消息说，利比亚通往地中海地区的输油设施可能面临被炸毁的风险。

这令市场对全球原油供应的担忧进一步升级，推动油价飙升。纽约时间2月22日14:30(北京时间2月23日3:30)，NYMEX3月原油期货收盘上涨7.37美元，或8.6%，报每桶93.57美元，为自2008年10月3日以来现货月合约最高收盘价。随着3月合约期满，交易量更大的4月原油期货合约收高5.71美元，或6.4%，报每桶95.42美元。23日，欧美原油继续暴涨。纽约商业交易所（NYMEX）原油期货价格曾一度触及每桶100美元的关键阻力位。

国际能源机构首席经济学家比罗尔指出，中东和北非的政局发展可能对油价构成长远影响。因为根据该组织的预估，未来10年，全球新增的石油产量有90%将来自中东和北非，而其他地区的石油产量正在下降。

法国巴黎银行的大宗商品策略师哈利表示，目前导致原油市场变动的因素，与2003年伊拉克战争时的情形有些相似，油价正在反映供应可能出现中断的最坏情况。唯一不同的是，“眼下无法清楚地预见中东的局势动荡可能会持续多久”。

原油价格的大幅上涨令市场担忧经济增长可能被拖累，投资者纷纷将资金撤离高风险的股票市场。22日，全球股市大跌，美国股市标准普尔500指数创下8个月来最大跌幅，而之前热情高涨的A股更是暴跌2.62%。

另外，一些机构已经在测算，高油价会对世界经济带来多大冲击。大多数机构认为，原油价格上涨将重创全球经济，发达国家可能会“滞涨”，甚至重蹈2008年金融危机时的覆辙。但德银和美银美林认为，只要油价上涨趋势不持续，全球经济不会受到显著影响。

不过，不管怎样，原油价格的高低对全球经济的复苏来说是一个重要环节。而中东局势目前扑朔迷离，原油价格走势也颇不明朗，因而在此情况下，原油的替代板块在近来理所当然成为关注的焦点。

煤炭价格同步于原油

原油涨价，煤炭同步不可避免。因此，在油价高企之下，煤炭板块的投资价值凸现。

隔夜国际油价骤升逾6%，22日开盘，煤炭板块劲升，领涨两市行业板块。之后，无奈在大盘的暴跌中，虽然未能幸免于难，但整体跌幅明显小于大盘指数。周四早间，煤炭板块高开高走，涨势直逼稀土永磁。截至午间收盘，该板块涨幅达1.58%，个股均表现不俗，煤气化涨5.29%、山煤国际涨3.04%、兰花科创涨2.39%、中国神华涨2.33%、中煤能源涨2.02%、永泰能源涨1.87%。

作为资源股的重要部分，煤炭与原油同属不可再生能源，并且是分享油价高企的替代资源。近年来，煤炭的价格上涨表现较大程度受到价格上涨的推动，以及2008年金融危机以来油价的一直处于上升通道。但作为煤炭行业，除了国际煤价和国际油价上涨势头的关联影响，国内方面也有“十二五”布局转向的行业政策支持。未来2～3年，煤炭供给增速的放缓，以及近期通胀背景下，板块作为资源品的配置要求会有所提升。中间商囤货以及电厂备煤的增加，今年一季度煤炭消费旺季未过，加上非经常性因素扰动所带来的供给冲击，煤炭价格持续表现将会有良好的提升空间。

另外，具备基本面强劲、安全边际高的双优势煤炭板块，本身也孕育着较大的重组题材。个股方面，可重点关注煤炭资源丰富，且未来10年具备大规模煤炭开发规划的公司，如中国神华、中煤能源、昊华能源等。

新能源需求激增

油价高企，与其价格密切相关的替代能源机会明显，尤其是新能源板块。以往传统能源价格高企，都会带来替代能源需求增长的刺激。在新能源产业中，核电是一个最值得关注的产业，除此之外的风电，特别是太阳能电力将是一个非常重要的门类。

在新能源的各个行业中，核电是技术最成熟、投入产出性价比最划算、垄断率最高、当然利润也是最高的新能源行业。而且政府对核电的扩大规划也是前所未有的，仅仅“十二五”期间增长空间就有十几倍，计划增长市值高达1.3万亿元，因此核电板块从利润率成长空间分析，应该说具备大幅度成长空间。个股可关注中核科技、上海电气、嘉宝集团等。

在太阳能方面。日前，在精功科技交出一份令投资者满意的业绩报告背后，是光伏市场2010年的超预期火爆。根据目前已经披露2010年年报和业绩预报的上市公司来看，超过九成公司预喜。其中，预告业绩翻番的有14家，还有4家实现扭亏。而根据国际光伏组织isuppli 的最新预测，预计2011年全球光伏需求增长35%左右，这使得光伏产业的复苏要求快速提升。国内，今年下半年起光伏产业从上游多晶硅到下游组件普遍进入大规模扩产周期，这将带来对各种中间材料的需求提升。

光伏的扩产期，给予替代能源光伏产业中间材料的投资机会，诸如太阳能电池基板的基础原料太阳能超白玻璃，以及晶硅切割过程中的耗材――刃料和切割液等。随着德国补贴下调的时点临近，组件价格即将逐渐明朗，可以关注的是从产业链一体化的角度优势明显、大订单爆满、光伏电池及产业链组件量饱满的上市公司，如天威保变、天龙光电等。

煤化工成本优势明显

第8篇：新能源板块范文

据美国标准普尔500指数对10个产业的分析数据显示,在过去50年的时间里,能源行业的净收益率是最高的,平均年回报率近13%。尤其在当前市场强烈的通胀预期下,能源品价格上涨似乎成为必然,购买相关受益企业的股票,分享涨价收益成为当下现实的投资选择。

国庆节后,股票市场的火爆的同时也带来了投资理念的转变,放眼未来,哪类能源股更值得投资呢?

煤炭:次蓝筹的时代

国庆节后,两市在煤炭有色等权重板块的带领下大幅上涨。

外盘期市走高、国内煤价攀升、估值接近历史低位、旺季周期以及内生增长对煤炭等能源的需求则是此轮行情中煤炭板块飙升的直接原因。

从产业链情况分析,煤炭下游行业众多,且盈利都在金融危机后不断恢复,未来煤炭的需要将会不断的扩大。再加上明年是“十二五”的开局之年,今年下半年因“节能减排”而被抑制的投资冲动(尤其是各区域振兴规划),有可能在明年初释放。因“节能减排”、淘汰落后产能,钢铁、水泥、化工、电解铝等煤炭下游行业的盈利有望恢复甚至超过正常水平。节能减排的风头一过,在行业盈利恢复的市场环境下,之前被停产的企业极可能复产。总而言之,煤炭行业的地位与作用不言而喻。

美元贬值以及油价上涨则客观带动了国际煤价上涨,并进而对国内煤价形成支撑。而国内方面由于煤炭运输瓶颈制约产能释放、行业资源整合紧缩供给、节能减排冲击有限、下游需求进一步复苏及冬季恶劣天气预期等因素的影响,煤价预期乐观,并推动煤炭板块振荡向好趋势。

从长期来看,由于目前全球都处于资源稀缺阶段,因此对资源的储备、保护、有序开发,是各个国家大政方针中的重中之重,我们国家也不例外,此前各地已有扶持煤炭的政策陆续出台。

技术面来看,从过去十年煤炭板块估值水平来看,煤炭板块当前整体估值低于历史平均水平,盘面上来看,经过了国庆节后的补涨,大多数股票市盈率集中在20-25倍之间,基本与大盘持平,考虑其突出的盈利能力,未来还应有一定比率的溢价空间,投资者可以适当关注市盈率较低,盈利能力在不断提高的煤炭股。

石油:受益资产重估

量化宽松货币政策给美元再一次蒙上阴影,中信证券最新公布的研究报告称,弱势美元推升国际油价,石油公司受益。在弱势美元的背景下,国际油价上升态势有望延续,在未来的1-2个月内国际油价有望继续保持强势,并极可能在四季度达到90美元/桶甚至100美元/桶的全年高点。油价上涨将改善石油类公司的经营环境。同时将引来市场对资源型石油公司的关注,对长期估值较低的大石油公司的估值亦有提振。

油价上行将触发成品油价格上调,预计行业下半年盈利将好于上半年。同时,海外收购带来成长空间。上涨的油价及成品油调价将对两大石油公司的资源属性放大,重新吸引市场注意力,低估值将得到修复;另一方面,行业景气度回暖令石油石化公司下半年业绩超预期值得期待。

从目前石油板块来看,中石油和中石化两大石油采掘业核心股估值仍然很低,远远小于其所在和板块和大盘A股的平均市盈率。而其他石油制品行业相关股票市盈率则区别较大,整体来看,石油板块中的13只股票中与收入同比在两位数以上的达到了11只,行业盈利能力还是比较突出的。

注:此表为本刊记者根据市场公开信息对市盈率由低到高,利润同比由高到底的前8只石油类上市公司股票交叉对比整理所得。数据截至2010年10月21日

新能源:酒中有沫

今年的证券市场中,新能源行业可谓是异军突起。分析认为,从行业发展趋势来看,新能源行业前景光明。传统能源价格的飞速上涨,也加重了企业的生产成本,无论是学术界还是坊间都纷纷热议让新能源成为下一轮经济增长的引擎,于是“新能源”这个概念越来越多的得到了资金的关注。

今年以来,在国家一系列的政策明确表示扶持新能源汽车发展之后,锂电池概念便被市场疯狂追捧。在2010年涨幅居前十的公司中,有四只都是锂电池概念。他们分别是成飞集成、赣锋锂业、德赛电池和天齐锂业,其中成飞集成今年以来涨幅高达344%,赣锋锂业、德赛电池涨幅超过200%,天齐锂业上市两天涨幅176%。

除了锂概念,核能、风能、太阳能同样是新能源行情中的佼佼者。

首先,在政策利好的不断刺激下,核能发电已在低调中驶入了快车道,并被机构一直看好,有分析师认为核电很有可能接替锂电池,成为下一个领跑的新能源概念股内的龙头。中国一重、东方电气、中核科技近3个月的涨幅都远远领先于大盘,特别是东方电气,以其7月初“10送10”大额除权后的股价算起,短短两个月,该股涨幅也逾50%,几近同期大盘涨幅的两倍有余。

其次,日趋成熟的风电行业也被投资者更多的关注,虽然经过一些调整,但是风电概念股票整体也都趋于上升的态势。

再者,9月中旬以来,太阳能电池异军突起,川投能源、宝新能源等接棒领跑,接连出现涨停。

从行业盈利能力角度分析,很多机构认为,众多新能源领域企业目前尚停留在研发的初级阶段,生产技术尚不成熟,但是新能源行业盈利水平却在不断提高。截止10月21日,新能源板块的71只股票中,利润同比增幅在两位数以上的股票有51只,每股净收益实现正增长的股票有62只,整体上盈利能力都在稳步提高,后市值得期待。

最后,从目前市场上新能源板块整体的估值水平来看,截止到10月21日,沪市A股的平均市盈率(倍)为22.82,深市A股的平均市盈率(倍)为42.47,两市A股平均市盈率为32..38倍。而新能源板块的71只股票中,动态市盈率超过26倍的股票有54只,排名最靠前的两只股票有研硅股和新南洋的动态市盈率达到了633.53倍和510.88倍。

第9篇：新能源板块范文

近年来北京新崛起的区域中，国奥板块最为炙手可热。这里，位于北京北中轴线之上，北望清河，国家森林公园、立水桥公园、朝来森林公园、郊野公园四大生态公园环绕，已成为继朝阳公园、朝青板块之后，京城又一即将活力澎湃的新都市生活核心区。

2800亿元投入拉动国奥板块发展

如今，北京奥运会虽已完美落幕，但国奥板块却凭借2800亿元的政府巨额资金投入，使区域内的道路交通、市政基础设施、生态环境和相关配套得到了前所未有的改善，成为后奥运时代最具发展前景的新都市生活核心区。

从交通出行方面来看，国奥板块拥有中国最先进的地上地下、纵横交错的多极交通体系，即北苑东路、北苑路、安立路、北五环、京承高速等多条城市主干道，地铁5号线、地铁8号线、地铁13号线，以及预计于2014年完工的地铁14号线等四条地铁线路。在四通八达的立体交通网络的支持下，国奥板块可以快速连接cBD、中关村、燕莎、王府井等京城核心商圈，呈现辐射整个北京的“核聚变”效应。

在市政基础设施方面，投资巨大的清河改造工程已经完工，占地1215公顷的奥林匹克森林公园也已完美落成，加上人工湿地、滞洪区等市政工程，在奥运核心区建设的带动之下，整个国奥区域的基础设施建设，达到了领先于国际一线城市的顶级水平。

而得天独厚的生态景观资源，则是国奥板块最具竞争力的核心价值所在。位于北京北中轴线之上的国奥板块，北望清河，国家森林公园、立水桥公园、朝来森林公园、郊野公园四大生态公园环河周边，是名副其实的“公园地产”板块。凭借优越的绿色生态资源，使国奥板块成为继朝阳公园板块之后，京城高尚住宅的新聚集区，并极具保值增值潜力。

伴随各方面配套的日益完善，国奥板块内的商业设施、医疗机构、教育资源，也得到了进一步的升级。

打造全明星价值　引领品质全面升级

国奥板块势不可挡的市场前景，吸引了众多房企在此“逐鹿中原”，其中不乏中国铁建房地产集团、北京国华置业有限公司、中国水电地产公司、北京城建、天润集团、润泽地产等品牌房企，促使国奥板块开启了一场声势浩大的新盘供应热潮。

虽然目前国奥板块呈现出大盘云集、新盘放量的良好市场走势，但也存在产品同质化现象严重等问题，为此购房人希望区域内能出现一个纯居住型主题生活盘，来满足他们对于宜居生活的渴望和向往。

在此背景下，由中国铁建房地产集团倾力开发的中国铁建・国际城，以“国奥首站全主题国际生活城”的完美产品规划，不仅满足了广大购房人的置业需求，更提升了国奥区域的居住品质。

中国铁建・国际城位于国奥板块首站之区位，总建筑面积约61万平方米，占地约20万平方米，绿化率约30％。社区住宅产品丰富多元，规划有多层、小高层、精致高层等多种产品形式。这一点在很大程度上，弥补了区域产品类型相对单一的市场现状。

而“全主题”生活则是中国铁建・国际城的最大特色。首先，中国铁建・国际城东邻城市主干道北苑东路，双向四车道与四环、五环相连，畅达全城。同时，紧邻城铁13号线北苑站，一站换乘5号线，轻松享受无忧出行。

其次，中国铁建・国际城被四大公园所环绕，并将57万平方米郊野公园的四季美景尽收窗前，而社区内部精心规划的“飘带概念”特色园林，则成为国奥板块的一大亮点。

此外，中国铁建・国际城还在社区内规划了总面积达26万平方米的大型商业综合体、3000多平方米的运动休闲会所，以及由幼儿园、小学、中学组成的黄金教育链，因而拥有了辐射整个国奥板块的核心价值。而项目周边的医院、邮局、银行、超市、餐饮休闲等城市生活配套，更是丰富多元。可以说，每一种生活主题，都能在中国铁建・国际城焕发迷人魅力。