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半导体制造技术全文(5篇)

半导体制造技术

第1篇:半导体制造技术范文

【关键词】CDIO;半导体制造技术;课程改革;产业结合

一、工程教育(CDIO)模式

工程教育是我国高等教育的重要组成部分,在国家工业化信息化进程中,对独立完整门类齐全的工业体系的形成与发展,有着不可替代的作用。CDIO工程教育模式是近年来国际工程教育改革的最新成果,是以Conceive、Design、Implement、Operate(即构思、设计、实现、运作)一系列从产品研发到产品运行的产业周期为载体,让学生在理论和实践间过渡,完成自主学习。电子科学与技术专业是一个典型的工科专业,工程性和实践性非常强,希望通过课程学习使得学生具有以下工程核心能力:(1)具有运用数学、自然科学及工程知识的能力;(2)具有设计与开展实验,分析与解释数据的能力;(3)具有开展工程实践所需技术、技巧及使用现代工具的能力;(4)具有设计工程系统、组件或工艺流程的能力;(5)具有项目管理、有效沟通、领域整合与团队合作的能力;(6)具有发掘、分析、应用研究成果基于工程教育理念的《半导体制造技术》课程改革◎潘颖司炜裴雪丹及综合解决复杂工程问题的能力;(7)培养终身学习的习惯与能力;(8)具有基本工程伦理认知,尊重多元观点。

二、课程目标与存在的问题

《制造》是面向高校电子科学与技术专业的一门工程技术核心主干课程。本课程主要介绍半导体工艺流程、关键工艺步骤,以及相关领域的新工艺、新设备、新技术,其目标是培养掌握基础理论,熟悉专业知识,了解技术前沿,拓展科技视野,并具有一定工艺设计、分析解决实际工艺问题的电子科学与技术领域应用型工程创新人才。随着电子行业对半导体器件微型化、高频率、大功率、可靠性等要求的提高,半导体科学近几十年的迅猛发展,《制造》内容也随之不断充实,内容繁杂、综合性强、与实际工艺结合紧密。在这样的现实情况下,《制造》课程的教学难度越来越大,主要体现在以下几个方面(1)教学信息量大、课程学时有限,难以合理安排教学进度;(2)工艺设备昂贵,课程实践需求难以满足;(3)理论知识抽象,与实际工业联系不紧密,学生的积极性和创造性难以提高;(4)课程考核形式单一,难以全面检查教学成果。课程教学内容、方法、考核等一系列问题的背后,根本原因是当前《制造》课程的教学模式不尽合理,教学改革势在必行。

三、课程建设思路

《制造》只有32学时,在有限的课时下,教师要指导学生掌握基础理论,与实际工业生产流程相结合,引导学生进行创新性研究,帮助学生将课堂理论知识转化为电路、版图、工艺等设计能力。《制造》内容繁杂,难度大,实践实习难以充分实现,需要教师在教学过程中选择贴合产业的教材,突出重要知识点,合理分配学时,紧盯产业发展和先进工艺,更多的与产业实际融合,尽可能让学生接触实际制造过程,激发学生学习兴趣,提高学习效果。《制造》涉及专业知识面广(材料、物理、器件、工艺),紧跟技术发展,用简单的试卷理论考核学生的学习成果不够全面,课程考核方面也要打破固有的试卷核,避免学生靠死记硬背来应付考试,采用多元化的考察方式,考察学生的理论基础掌握、创新思维能力、团队协作能力。课外,要尽量给学生创造与产业接触的机会。

四、《半导体制造技术》课程建设

1、教材选择

《制造》与产业结合紧密,所以我们目前选用电子工业出版社由MichaelQiurk编著的《半导体制造技术》,该教材的特点是:理论扎实,详细介绍了半导体材料、半导体物理、半导体器件相关知识点;结合产业,突出实际工艺详细介绍了芯片制造中的关键工艺——理论、生产过程、工艺设备、质量分析等;紧随发展,吸收介绍了深亚微米工艺下的先进技术——槽隔离、平坦化、Cu互联等;容易理解,深入浅出,附有大量工艺图、设备图、结构图,直观形象。

2、教学内容

《制造》课程学时有限,教师在教学过程中需要突出知识重点,授课过程中带领学生着重学习重点章节——材料准备、工艺流程、基本工艺操作、先进技术,对于辅助章节——化学品、沾污、检测可以采用简单介绍、学生课后自主学习的方式进行讲授。《制造》相比于其他电子专业基础课程,最大的特点是产业发展迅速,教材内容更新速度远远落后,所以授课教师需要密切关注产业发展,了解新工艺、新技术、新设备,让学生的知识跟随产业变化。

3、教学方法

课程教授过程中,希望增加学生的参与度和积极性,同时提高学生的团队协作能力,所以采用传统集中授课与小组作业相结合的模式。在集中授课过程中也要注意调动学生积极性,可以采用如下方式:(1)采用启发式教学,以先导课程为基础,引导学生积极思考;(2)采用问题式教学法,首先提出问题,分析问题的本质,探讨解决问题的思路,最后给出解决问题的方法。培养学生发现问题、分析问题和解决问题的能力;(3)采用互动式教学法进行教学,注意调动学生学习的积极性,加强教师和学生的眼神交流和语言交流;(4)妥善处理教学中的重点和难点,引导学生学会逐步分解解决难点问题。

4、教学手段

传统教学一般采用板书授课、作业考察的方式,展现方式死板,考察不全面,现在可以结合多媒体工具的演示多样性,完成知识点与实际产业应用的结合,利用图像、动画、视频等展示和讲解复杂的器件结构和工艺过程,给以学生直观、清楚的展示,提高学生学习兴趣,引导学生的工程创新能力。建设课程网络教学平台,便于学生获取最新学习资料,利于教师与学生之间的课后沟通,同时教师可观察学生自主学习进度,适当提醒。

5、考核模式

课程减少考试比重,关注学生的学习过程,同时增加团队大作业,锻炼学生合作分工、解决问题的能力。

6、课程拓展

利用工艺流程仿真,以及校企合作平台等方式验证巩固课堂学习内容,增加学生与产业接触。综上所述,针对《制造》课程的特点以及现有的教学问题,笔者结合产业,采用工程教育思路进行教学改进,与传统模式的对比。

五、结语

第2篇:半导体制造技术范文

关键词:半导体;信创产业;非首都功能疏解

0引言

我国目前正处于快速夯实半导体产业科技基础的重要阶段,加快半导体材料、器件与应用技术的开发及其产业化仍然是目前我国发展半导体产业的首要任务。“十三五”以来,我国各级政府部门出台了多个科技领域相关政策,以及由国家指导性政策衍生的多个具体实施规划及举措,旨在促进我国半导体产业及技术的发展,为我国半导体产业的发展方向提供战略性建议[1]。

1半导体产业发展现状

1.1全球半导体产业格局处于重塑期

从全球半导体产业区域竞争格局来看,美国仍然是全球半导体产业综合实力最强的国家,拥有科锐、道康宁等公司,其技术创新成果及产业规模位居全球首位;韩国作为后发地区,在技术引进与自我创新相结合的推动下,产业发展态势良好,韩国在半导体市场处于领先地位,拥有三星、LG等知名企业;欧洲的半导体产业链完整,恩智浦、英飞凌和意法半导体等公司实力出众;日本在化学材料、核心零部件领域处于全球领先水平,拥有富士电机、罗姆等著名企业。由于欧盟和日本产业正呈现走弱趋势,全球半导体产业格局重塑再一次到来[2]。

1.2国内半导体产业环境复杂严峻

我国半导体市场大但自给率低,作为全球最大的集成电路消费国,我国市场需求接近全球的1/3,但国内产值却不足全球的7%。目前,我国在半导体材料领域处于劣势,跟国际顶尖水平相比还存在巨大差距,且大部分企业主要瞄准中低端市场,远远落后于欧美、日韩等地区。另外,我国半导体设备制造领域较为薄弱,半导体制造设备的国产化率极低,尚不具备自主研发并投入工业生产的能力[3]。例如,光刻机是半导体芯片制造的最核心设备,一直以来被荷兰ASML公司垄断,ASML生产的EUV光刻机可用于7nm以下制程,市场占有率为100%,而国内处于技术领先的上海微电子装备有限公司量产的DUV光刻机可用于加工90nm芯片,在技术上明显落后于国外。

2天津半导体产业的现实瓶颈

2.1天津半导体产业缺乏专项基金

由于半导体产业具有高投入、高风险、高产出的特征,产业的发展路径与政策、基金支持高度相关。国内半导体产业发展较好的地区,都与政策的出台、企业的重视、人才的引进和专项基金的落实密切相关[4]。由于缺乏半导体产业所必须的引导基金和产业基金的支持,天津半导体产业还未形成集合效应,产业规模小,产业链不健全,持续发展动力不足,本地化支撑服务匮乏。

2.2天津半导体产业缺乏原始创新

产业链上游材料支撑方面,天津现有企业在所属细分领域虽已形成自有的生产体系和主流产品定位,但许多高端产品仍严重依赖进口,需要长期的技术攻关。中游制造方面,天津半导体器件领域涉及集成电路、射频器件等多种产品,拥有中芯国际、中环半导体等多家知名企业创新探索,不断缩小与国际的差距。但是,天津半导体产业发展缺乏原始创新,尚未达到领先水平,集中程度低,产业链存在薄弱环节。

2.3天津半导体产业缺乏合作联动

近年来天津半导体产业虽然有较快的发展,吸引了中芯国际、飞思卡尔、罗姆半导体等行业内龙头企业落地,但企业总体数量依然偏少。现有的百余家相关企业过半集中在滨海新区,这其中的一半集中在高新区,其余分布在环城四区,以西青区、津南区为主。天津半导体产业整体水平还比较弱,产业链集中程度低,企业主营业务以芯片设计、封装材料、电力电子器件为主,尚未形成产业聚集,辐射带动能力不强。

3天津半导体产业创新发展的建议

3.1设立产业基金,优化产业生态

国家大基金对地方的投入,能够很好撬动民间资本的投入,用于支持本地企业发展和产业环境优化。天津已经错过了国家大基金一期,一定要把握住国家大基金二期投资的机会,为本市半导体企业争取更多的市场机会。天津应尽快成立半导体产业专项投资基金,用于扶持中小微企业度过瓶颈期、规模化企业上市融资等,并吸引国内外基金投行入驻,为培育本地企业发展、吸引外地企业来津,对不同规模、不同产业链环节的半导体项目予以支持和培育,提供充足的资金支持,为天津半导体企业争取更多的市场机会,优化本地半导体产业发展所需的生态环境。

3.2加强人才培育,引育龙头企业

半导体产业是智力密集型产业,人才是发展的核心和基础[5]。天津应依托本市重点科研院所和企业,成立半导体产业技术研究院,加强集成电路等核心技术研发,定向培养产业急需的高端人才和科技领军人才,通过产学研合作打造人才培养高地,把人才聚集作为创新产业的一大优势,筑巢引凤,将全球华裔科学家、企业家吸引来天津创新创业,积极推动半导体产业重点突破和跨越发展。在现有半导体产业的基础上,培育壮大本地企业,引进行业龙头企业,形成产业聚集,产生联动效应,从而带动上下游共同发展,从根本上加强原始创新,推动本地企业合作联动。

3.3立足京津冀,打造城市新名片

2020年,国家重点布局“信创”产业,瞄准“新基建”,实施国产替代,核心就是芯片、大功率电力电子器件等卡脖子技术,第三代半导体是“信创”的基石,是绕不过的关键节点。天津市“十四五”规划,也将滨海新区“中国信创谷”建设作为首位发展的主攻方向。天津下一步应创新招法、加大招商力度,在津举办半导体产业高端论坛和创新创业大赛,邀请国内外专家学者、行业龙头企业参加,立足京津冀向全球发声、引智引资,向与会企业推介天津营商环境,吸引产业聚集,让“天津芯”成为天津的城市新名片,将“中国信创谷”打造成中国“硅谷”。

4结论

第3篇:半导体制造技术范文

其具体包括以下几方面的内容:第一,通过对电力电子技术的应用,已经将传统发电机直流励磁转化为由中频交流励磁和电力电子整流相结合的方法,并且在推广应用过程中取得了良好的效果,其运行的可靠性也得到了提高。第二,电力电子技术的应用有效地改变了水轮发电机的变频励磁。发电频率取决于发电机的转速,采用了电力电子技术后,将水轮发电机直流励磁转变为低频交流变频励磁。当水流量减少时,提高励磁频率,可以把发电频率补偿到额定,延长水轮发电机的发电周期,解决水力发电中发电机工作时间受季节性水流量影响而导致的频率无法调节、浪费较多水能的问题。这对大型水力发电设施来说,具有巨大的经济效益。

2电力电子技术的未来发展趋势

从近几十年的发展历程中我们可以看出,半导体的发明与应用有效地推动了电子技术的快速发展,其中晶闸管等电力半导体在这一过程中发挥了重要的作用。在进入20世纪70年代后,半控型晶闸管形成由低电压小电流到高电压大电流的系列产品,被称为第一代电力电子器件。随着电力电子技术理论研究和半导体制造工艺水平的不断提高,先后研制出GTR、GTO、功率MOSFET等自关断全控型第二代电力电子器件。近期研制的以绝缘栅双极晶体管(IGBT)为代表的第三代电力电子器件,开始向大容量高频率、响应快、低损耗的方向发展,这又是一个飞跃。步入20世纪90年代后,电力电子技术得到突飞猛进的发展,与该技术有关的产品也得到进一步升级,大都朝着智能化、模块化方向发展,逐步形成了电力电子技术的三步走模式及理论的研发,产品的研制、产品的应用,成为国际科研领域的新星,成为经济社会发展的热门行业。但是,就目前我国电力电子技术发展现状来看,还不容乐观,其中电力半导体器件的研发与应用同西方发达国家相比,还存在较大的差距,还比较落后,所以,如果在21世纪国际电力电子技术迅猛发展的背景下,我国半导体器件的落后状态得不到改善,将直接影响我国国民经济的快速发展,因此,对于我国电力电子技术的发展趋势来说,仍然任重而道远。

3结语

第4篇:半导体制造技术范文

【关键词】半导体;先进制程;废水处理技术

1引言

2017年,我国的半导体工厂数量越来越多,目前的数量已经能够满足社会发展的需求,而且在数量不断增多的基础上,也在不断地研究更高水平的半导体。而对于这其中的处理部门而言,在生产过程中湿式蚀刻和化学机械研磨这两个部门所消耗的水量较大,那么就会在生产过程中出现大量的废水。因此,这就需要根据这两个部门来研究其废水处理技术,减少对水资源的浪费,更好地保护环境。

2先进制程对废水排放的影响

在传统情况下,湿式蚀刻一般会利用相应的机械来完成湿式蚀刻的具体处理工序,所利用的机械是将数十个半导体送入机械中,然后对其进行蚀刻和清洗。在这其中,化学品的更换标准有两个[1]:第一,实际的Lot数;第二,物理时间。无论先达到哪一个指标,都会对其进行换酸处理。在这种方法应用下的化学品能够反复使用,其冲洗则是按照Lot的具体情况来进行,将对其完成冲洗后的水通过相应系统进行回收。而在先进制程情况下,则开始利用SingleWafer这种机器,这类机器的构成更为精密,其化学品处理方式与传统的机械处理并不相同,此类机器中可能会有几种不同的制程,例如,清洗、喷氢氟酸,等等。因此,湿式蚀刻部门的废水总量就开始有所下降,其能够进行回收的水量也与以往相比有所下降。大多数情况下,利用这类机器时没有产生任何回收水,一些化学品在这种情况下,也不能够反复使用,其化学品的用量有所增长,废水的浓度增加。光照部门在应用先进制程后,其酸碱的废水并没有过多改变,其芯片变得复杂,并且其废水中的各类废物,如单乙基醚丙二醇等废液有所增多,其曝光次数也明显增多,排水总量有所增加。

3化学品用量的变化

相比于之前而言,在先进制程下很多化学品用量都有着明显的增加,其废液的排放量有所提升。例如,在传统情况下,化学品一次曝光间隔排放量为1,而先进制程一次曝光间隔使用的化学品用量为3~4。

4废水废液排放浓度的变化

对于半导体制造厂而言,在处理废液的过程中,应该按照我国相关规定执行,其排放量每天要小于5t,并且在这个过程中尽量不要新建系统,而是需要由相应的外包厂商来对其进行处理。在先进制程中大多都会利用臭氧氧化制程,并没有使用新的化学品,只是对其原有的比例进行修改,进而对其进行使用,以此来获取更为理想的效果。通过利用SingleWafer,能够对废水如氨水、氢氟酸的浓度或组分带来较大的影响。

5废水处理系统的变化

在先进制程中,半导体行业废水处理中的氢氟和氨氮系统依然存在,在这其中有所变化的是双氧水的用量有很大的提升,这也就导致其排放废水中的双氧水比例大幅增加[2]。但是,当前我国针对这一方面并没有明确的规定,而且在对其处理的过程中,双氧水的处理较慢,这就导致总排过高的双氧水会影响COD的测定,而且在不断分解中会出现气泡,这样在利用相应机械时,就会影响机械的正常使用。在新建系统的过程中,应该积极利用双氧水处理系统,对废氢氟酸、废氨水等进行处理,尽量减少磁力泵的使用,因为这类设备会很容易受到气泡的影响。在废氨水系统进水中,我国某半导体厂的双氧水的浓度过高,如果在这其中是利用吹脱法来对其进行处理,那么效果并不明显,对其下游利用氢氟处理系统就能够对其进行稀释。如果利用药剂法来进行处理,其废水处理成本约为每吨8元。当前,利用锰催化还原工艺,能够将其成本降到每吨0.08元。在40nm以下的制程中,其含氢氟废水量能够达到总废水的35%左右,而传统的制程下,其只占据10%左右,一些地区的排放标准中对氟的要求是每升要低于10mL。因此,在先进制程下,对于废水处理系统的要求更高,如果没有从多个方面来对其进行考虑和处理,就很有可能会导致总排超标。此外,工厂不仅需要为其建立规格较大的回流槽,还应该在这其中添加除氟剂,以此来取得更为理想的去除效果。

6新增废水处理系统

由以上可知,在先进制程下,铜制程的排水量会有所增加,如果在此过程中没有及时对其进行处理,那么就会导致其排放量高于标准。因此,在这其中就应该加设铜处理系统。对于铜处理系统来说,一般收集电镀制程的冲洗水和铜制程研磨的含铜排放水。对于浓硫酸铜来说,一般都是利用外载回收的方法,其成本投入更低。对于铜的处理,利用传统的沉淀法就能够达到相应的效果,虽然在这其中存在一定络合态的铜,但是因为经过处理,系统出水能够较为稳定地控制在指标之下。在这其中应该注意的就是铜制程下的研磨剂更加容易出现沉淀,进而就会对其排水管道造成堵塞,进而影响沉淀效果。在铜处理系统中,应该避免出现糊状的沉淀物。通常情况下,可以利用硫酸去光阻,随着SingleWafer设备的使用,其内部的构造也越来越复杂,这样就导致废硫酸量与以往相比有所增加。与此同时,为了能够达到更好的去除光刻胶的效果,就会提高双氧水的比例,让其发生化学反应。在这过程中就导致其具备较为明显的氧化效果,而且在分解过程中还会产生大量的热。因为在使用过程中,硫酸是在高温情况下所使用,那么设备都会为其配备相应的制冷装置,将其温度控制在一定范围内再对其进行排放。但是,因为不同的设备其硫酸和双氧水浓度各不相同,而且在生产过程中还会遇到其温度变化的问题。因此,虽然根据相应数据标准,PVC具备耐硫酸的特点,但是因为半导体厂商都是利用碳钢材料,这样就需要在排放时选择具有资质的生产厂商,合理利用其PVDF、PTFE材质。在处理过程中,受到其过氧硫酸浓度或者温度的影响,会对其处理设备造成一定的影响。当前,对于废硫酸浓度还没有明确的要求,但是,对于半导体厂商而言,在处理过程中,应该先对其中的双氧水进行处理,以此避免管路的泄漏问题。对于先进制程而言,因为其会利用臭氧进行氧化处理,而对于能够产生臭氧的相应设备而言,其分为高浓度和低浓度两种,在这其中的PE材质很容易受到臭氧的影响,所以应该对臭氧排水进行单独处理,可以利用PVC、PFA等材质,这样能够更好地保证其管路的质量。如果其收集管上有着相应的阀门,那么就不应该使用PP材质。如果已经使用了PVC材质,就应该注意其材质上阀门的情况,应该尽量利用氟橡胶材质。产生臭氧的设备其管道的材质为不锈钢,那么传统臭氧发生器所使用的管路不锈钢管不建议在半导体厂的排水管路上使用,因为在使用SingleWafer之后,大多数情况下臭氧废水和氢氟废水同时排放。

7结语

总而言之,随着先进制程的应用,半导体厂的废水排放也与以往有所不同,废水的浓度升高,而且回收量开始减少。所以,针对这种情况就应该增加含铜废水处理系统,进而保证铜排放合理。此外,应该添加废硫酸处理系统,以此来替代双氧水系统,进而减少泄漏问题的出现,更好地让废水处理达到相应的标准。

【参考文献】

【1】张云秀,陈鸣,厉晓华.半导体先进制程对废水处理的挑战和对策[J].资源节约与环保,2018(11):63-64.

第5篇:半导体制造技术范文

【关键词】洁净室;暖通空调;安装施工;质量控制

1引言

随着我国科技水平的不断提高,半导体行业的产品制造及加工内容开始朝着微型化、精密化方向转变,对生产环境的要求也随之提高,常规生产环境已无法满足当前产品制造与加工需求,因此,洁净室工程受到了相关行业的广泛关注。洁净室内的洁净度、振动、温湿度等均是判断洁净室是否符合产品制造与加工环境要求的指标,洁净室工程的最终目标就是将相关指标控制在特定范围内。暖通空调安装是洁净室工程中决定上述指标能否符合要求的重要环节,其施工流程复杂,不确定性较强,易出现质量问题,从而导致洁净室出现洁净度下降、温湿度偏差问题,致使洁净室不符合生产要求[1],因此,在施工过程中采取必要的质量控制措施具有重要意义。本文将从洁净室与暖通空调的概念、暖通空调安装施工过程中存在的问题、施工质量控制对策等方面进行分析,以期为相关研究提供指导。

2洁净室暖通空调系统

在半导体制造业中,由于各种设备敏感性强,周围环境中存在的杂质会使其特性产生改变,甚至破坏其性能,如金属离子能破坏半导体器件的导电性能,灰尘粒子能破坏半导体器件的表面结构,因此,在制造过程中除恒温恒湿条件外,还存在一定的洁净度要求。洁净室是指将洁净度、温湿度、室内压力、气流分布、气流速度、噪声振动、静电等参数控制在特定需求范围内的密闭性较好的空间,能为我国亚微米工艺提供生产条件,使半导体制造支撑设备处于与粉尘隔绝的密闭空间中,从而保证工厂投产后能够发挥最佳生产效能[2]。暖通空调是指具有采暖、通风、空气调节功能的空调器,其工作原理是利用制冷机中冷冻水与制冷剂的热量交换产生汽化现象,降低冷冻水温度,利用压缩机形成高压气体,经冷凝器处理变为低压低温气体,通过冷风机将其引入洁净室内。暖通空调作为洁净室控制系统的重要组成部分,能够通过对生产环境空气温湿度及悬浮粒子的监测与控制,确保环境参数符合生产要求,在避免空气污染的同时给工作人员提供舒适环境。

3洁净室暖通空调安装施工时存在的问题

3.1对施工管线的标注精度不足

一般而言,暖通空调安装是在洁净室工程后期进行,在工程前期需进行空调管道与空调设备的预留工作,施工人员需详细了解并按照施工图纸进行施工,若其了解程度不够,或未按图纸施工,可导致出现空调管道安装不到位、空调设备无法安装等严重问题,同时,由于管线大多集中于洁净室的上夹层和下夹层,管线多而杂,若工程设计人员未将管线具体安装位置标注清楚,则可能导致施工后期需重新安装管道的问题,对整个洁净室工程施工进度造成极大影响。

3.2空调工作的噪声较大

空调设备在使用过程中一般会产生噪声干扰,对洁净室内生产环境造成影响,因此,在安装暖通空调前或进行调试过程中,需做好隔噪工作,若空调实际使用参数与出厂参数不符,在经过隔噪处理后仍无法解决噪声问题,则需与厂家沟通,及时更换设备,确保暖通空调满足洁净室使用需求。

3.3安装的电路管道流通不顺畅

目前,暖通空调的安装仍存在管线布局混乱问题,不同管线之间交叉缠绕,若技术人员未做好监督工作,或施工人员缺乏责任心,易导致管道安装后不符合实际使用需求的问题,给工程带来不必要的麻烦。同时,若暖通空调排水管道清理人员工作疏忽,管道清理工作不到位,可对空调的正常运行造成影响,降低暖通空调实际使用效果。

3.4空调在使用过程中出现滴水问题

暖通空调各类管道中,若冷却水管道采用塑料管,由于其强度不高在安装过程中易出现管道变形、安装松动及其他问题,导致管道形成一定坡度,造成暖通空调在实际使用过程中出现滴水现象,影响到洁净室的各项生产环境参数[3]。

4洁净室暖通空调安装施工的质量控制对策

4.1加强图纸质量控制

施工图纸是整个工程施工的主要依据,同时也是施工项目规划的具体体现,需严格规范施工图纸设计与审查流程,以确保其科学性、可行性及高质量。在施工前,应由技术人员对洁净室施工区域进行实地考察,据此制订施工方案,在对施工图纸进行审查时,需由施工相关部门进行综合审查,反复推敲施工内容,分析实际施工过程中可能出现的问题,并制定针对性的预防措施,以完善施工方案,提高施工图纸的合理性与可行性。在施工图纸审查阶段,需重点关注内容以下内容:(1)在工程项目合同范围内,确保施工图纸的完整性,避免因施工图纸缺失影响施工进度;(2)提高对施工复杂部位的审查,如对设备机房,需对吊装、碰撞、维修空间等问题的解决方案进行重点分析,必要时可借助计算机建模技术进行模拟,以确保施工的合理性与可行性;(3)技术人员需结合各项设备的出厂参数与资料,分析设备安装过程中搬运动线、管道接口、建筑荷载等是否满足需求,若存在冲突,则需及时与设计单位进行沟通,避免施工后出现问题。

4.2对暖通空调设备加强质量控制

暖通空调设备是否符合质量要求关系到其实际使用效果,因此,应加强对暖通设备的质量控制,具体如下:(1)严格按照施工方案中的要求开展设备招标工作,确保中标厂家的设备符合使用要求;(2)由于暖通空调的系统功能与阀门质量、管道材料、散热器等存在紧密联系,如阀门质量较差可引发滴漏问题,造成巨大经济损伤,因此,在设备选购工作中,应严守质量关;(3)在安装前对水泵、冷水机、空调外机等设备材料进行严格检查,避免设备存在损伤而导致其在实际使用过程中出现质量问题。

4.3对施工中所用的材料进行质量把控

在洁净室工程施工过程中,质量监控人员需对工程中用到的各种材料进行严格的质量监控。施工材料进入施工现场前,由质量监控人员进行质量抽查,若施工材料不符合施工标准,则严禁其进入施工现场,以避免不合格施工材料降低工程质量,同时,对当前尚未用到的合格施工材料进行储存时,ConstructionTechnology工程施工技术需掌握正确储存方法,确保施工材料在使用时能够符合施工标准。

4.4做好空调设备预留孔的工作

在洁净室工程施工过程中,若设计人员未能较好地协调施工现场各项工作,或由于其操作技术与工作能力不足等原因,在施工图纸上未明确标注预留孔洞,会对整个工程的质量造成极大影响。即便设计人员已将预留孔洞标注于图纸,在施工前,施工人员仍需要反复检查,从根本上避免孔洞遗漏或错留。施工过程中,对预留孔洞进行必要的检查与保护具有重要意义,可避免人或物落入孔洞,对暖通空调安装完成后的运行造成影响,且避免了洁净室工程其他项目在施工过程中占用或封堵孔洞,影响暖通空调的安装施工,同时,也避免了暖通空调安装施工前对洁净室进行现场开孔所导致的二次粉尘污染问题。

4.5加强施工过程中支架的选用

固定支架与活动支架均是管线安装施工中常用的支架形式,固定支架对承重点管线具有限制作用,以防止其出现位移,活动支架又称滑动支架,在管道发生热胀冷缩时能够在支架上沿导轨防线自由滑动。在洁净室工程施工过程中,两种支架形式常被混合使用,容易对洁净室管道收缩造成影响,导致管线无法发挥预期效果,若支架与管道结构出现损伤,则会缩短其使用寿命。因此,在施工前,需针对支架方面的知识对施工人员进行培训,使其充分了解施工方案,确保施工过程中合理选用支架。

4.6加强施工人员间的协调配合

洁净室工程中暖通空调安装施工时,应注重与工程其他项目工作间的协调配合,避免不同施工项目之间造成妨害,或相互推卸工作责任。如洁净室工程中不同工种均存在较为复杂的布管,暖通专业需安装排烟管、冷凝水管、回风管、送风管、回水管、供水管等,给排水专业需安装喷淋管、污水管、消防水管等,当不同项目工作之间出现矛盾或问题时,应由工作人员进行积极协调,并采用BIM技术对施工方案进行合理规划或调整。

4.7对暖通空调的冷热水管加强施工控制

空调冷热水管的施工质量对洁净室的稳定运行起着重要作用,施工人员需严格按照施工方案开展工作,对管道焊接采取全氩弧焊或氩弧焊打底电焊盖面的焊接方法,以保证管道符合设计方案中预定的使用标准,同时,在进行管道支架架设时,施工人员不能采用暴力施工方法,预防管道支架架设不当造成供暖管坡度改变以及其他不良后果。

4.8加强对工程验收和后期维护的控制

当洁净室工程施工结束后,需由专业人员对暖通设备的运行情况进行检查和验收,在此过程中,检查验收人员需以施工前制定的各项施工规定为参考依据,确保暖通空调系统各项参数达到相关使用标准,且能够正常使用,若在验收过程中发现问题或验收不达标,需及时进行整改,直至验收达标。在验收结束后,相关工作人员需备份好施工过程中用到的施工图纸与施工方案文件,以便在后期进行暖通空调系统维护时将其作为参考,从而延长洁净室暖通空调系统的使用寿命。

5结语

随着国家经济的不断增长,半导体行业朝着器件微型化、精密化方向发展,对洁净室洁净度、温湿度及其他相关参数提出了更高要求。暖通空调作为洁净室控制系统的重要组成部分,施工中存在管线标注精度不足、空调工作噪声较大、安装电路管道流通不顺畅、空调使用过程中出现滴水等问题,因此,应加强对于图纸、暖通空调设备的质量控制工作,并对施工中所用材料进行质量把控,做好空调设备预留孔工作,还应加强施工过程中支架的选用、施工人员间的协调配合、暖通空调供暖管的施工控制、工程验收和后期维护的控制等工作,以提高洁净室暖通空调施工质量,为我国经济建设提供一定的技术保障。

【参考文献】

[1]吴小泉.微电子行业洁净室空气化学污染控制[J].洁净与空调技术,2020(2):61-67.

[2]赵丽丽.暖通空调设计中BIM技术的运用分析[J].产业与科技论坛,2021,20(20):49-50.

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