半导体芯片制造技术精选(九篇)
第1篇：半导体芯片制造技术范文
这也是迄今为止，中国国内投资最大的电子信息产业项目海――意半导体在无锡的半导体项目一期工程总投资为20亿美元。
而且，一期工程的“马到成功”，让海力士有了庆功的底气。据了解，伴随着海――意半导体项目一期工程的竣工，一个高达百亿美元的庞大增资计划已经呼之欲出。
但中国在成为半导体投资重地的同时，投资过热的情况也频频发生。比如常州纳科、南通绿山、昆山德芯几个半导体项目或搁浅，或进展艰难。已有人将之称为中国半导体业后遗症。
中国的巨大市场
中国芯片业发展前景很广阔，关键在于中国有很大市场，应用领域很广。据有关研究机构的数据，全球芯片市场年增长率为10%左右，而中国芯片市场年增长率则在20%以上。
目前，中国是全球第二大芯片消费市场，第一大消费市场是美国。但由于中国芯片产业发展较晚，缺技术，缺产品，中国芯片市场的90%以上依赖进口。资料显示，按照销售额算，国产芯片的国内市场占有率不到20%。有机构认为，如果去掉国产芯片出口部分，国产芯片国内市场占有率不到10%。
2004年中国进口芯片为600亿美元，是当年石油和石油制品进口额的1.3倍；2005年进口芯片788亿美元，比2004年增长34.9%。
正是在这种情况下，国际芯片制造业加紧向中国转移。
在过去的几十年里，国际芯片制造加工业经历了两次产业转移：20世纪80年代，从美国转移到了日本，造就了日立、东芝、富士通、NEC等世界顶级的芯片制造商；20世纪90年代，韩国与中国台湾成为芯片加工制造的主力，并成就了台积电、三星等芯片巨头。
而目前，芯片加工制造业有向中国转移的趋势。
2006年7月5日，美国知名半导体企业LSI Logic宣布将其ZSP数字信号处理器部门以1300万美元现金及股份的价格出售给芯原股份有限公司。芯原股份有限公司2001年于开蔓群岛注册成立，其总部位于中国上海，是一家标准意义上的中国公司。而随着LSI Logic将ZSP业务转售完成，又一项半导体业务东迁至中国。
根据粗略统计，仅2006年年初以来，将产品线卖给中国企业，或者将生产线搬迁至中国的项目就有：意法半导体10亿美元投资深圳建立封装测试厂；韩国现代半导体2.3亿美元肖建新厂；海力士-意法半导体公司一期工程在无锡正式竣工投产；三星电子在苏州新增一条半导体组装线，等等若干大项目。与此同时，一批新兴企业投资的项目更加不胜枚举。
业内普遍观点认为，半导体产业正在进行细分化裂变。产业巨头将业务线向附加值更高端领域发展，而将增值相对较低的制造和后端封装测试工作向发展中国家，尤其是中国转移。
即使单纯从运输成本考虑，芯片制造搬迁到中国也是必然趋势。
投资的鱼目混杂
据统计，目前中国国内只有大约58家的芯片生产厂实现量产，其中8英寸10个厂，12英寸的只有一个厂。大部分生产线只能生产微波炉等低档家电应用的芯片。而面对80%芯片依靠进口的局面，中国半导体制造工厂的建设热情肯定不会低下来。
这其中难免鱼目混珠。就以来华投资者为例，有些人原来在某行业、某企业工作，感到这个行业能赚钱，就带三五个人回来搞，这一类公司基本以失败为主。第二类是晶圆代工型的企业，它自己并不具备完整的品牌和技术开发、设计能力，失败可能性也大。
目前，纳科在常州建设8英寸晶圆代工厂和阜康国际在北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂因资金问题先后陷入停工境遇后，最近又有一家在烟台兴建12英寸晶圆生产线的企业――美国森邦集团被指在华涉嫌欺诈。
事实上，很多规模上不去，或者资金短缺的项目会陆续停掉，中国第一轮半导体制造业的后遗症开始病发。
一些地方投资建设的小规模半导体制造工厂即使建成投产，其收回投资的机会也非常渺茫。
拥有核心知识产权和巨大产能的欧美、日本和中国台湾，出于政治目的，对中国芯片产业的发展一直给予限制。
由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年，半数以上甚至60%的中国半导体厂将走向失败。
而中国涉足液晶面板制造的几个样本，大家都已经看到了，大部分处于技术、资金样样缺的状态，当国外面板大厂已经开始上七代八代线的今天，中国收购过来的五代线还没有真正实现赢利。仅此而言，芯片产业是否需要快速发展，还是一个值得探究的命题。
甚至有专家不认同存在芯片产业转移规律，理由为，芯片生产中的固定成本，主要是材料和生产设备的摊销，不论国外线还是国内线，这个固定成本是很一致的，基本与成品率，芯片面积大小成线性关系，中国人力资源质优价廉的优势不能得到发挥。
制造芯片的最主要原料是石英，十分廉价。但它变为芯片产品后，其价值便会陡升，一个贵一点的芯片可以卖到100美元左右。芯片产业可以带动包括化工、材料、设备制造、电子等在内的庞大产业链，因而芯片产业在国民经济发展中还扮演着“倍增器”的角色。在中国，每1元人民币的芯片产值可以带动10元电子产品产值，并创造100元国内生产总值，因此它对一个地区乃至一个国家的经济发展有着重要战略意义。
但另一方面，笔者认为各地纷纷投产芯片生产线是政绩工程，因为建设芯片生产线投资庞大，政绩易于彰显，使得各地方政府都热衷引进，消耗大量政府投资，严重削弱了对芯片产业其他环节的扶持力度。而国内芯片生产线普遍存在产能过剩的问题，是因为他们的主要接单在国外（一般占60%-70%），和技术一样，生产线的利用率也是受限于人，而国内的芯片设计企业还很少，不能有效利用起国内生产线的产能。
资金的致命门槛
半导体是一个永远都“缺钱”的行业，芯片制造行业以三高，即高投入、高风险、高利润著称。
在2006年7月上旬，号称在常州投资7亿美元建设的 8英寸晶圆代工厂――纳科（常州）微电子有限公司项目，现在已处于搁浅状态。同时，曾经号称投资6亿美元，选址北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂的阜康国际，目前也处于停工状态。
这两大项目都是由于资金出现问题而搁置下来的。全球半导体设备与材料产业协会中国市场研究经理倪兆明对此表示：除了技术和商业环境外，资金将是未来中国半导体厂的主要杀手。
中科院计算所所长李国杰院士则指出：“以目前国际市场价格，建设一条全新的芯片生产线至少要10亿美元。”
而目前中国很多项目初期启动资金只有几千万美元，而且制造设备大部分采用收购国外大厂淘汰下来的二手设备上线。一位业内人士透露：常州纳科项目从一开始建设初衷就是因为获得了一批英特尔的低价二手设备。半导体芯片加工技术更新换代极快，这种因陋就简的思路发展，可能为未来中国产业发展埋藏下定时炸弹。
据业内人士介绍，芯片制造行业的资金投入约有70%用于设备支出，因而具有典型的规模经济特征。而设计规模越大，技术水平越先进，投入在设备上的资金规模也越大，因而在投产的前几年多会处于亏损状态。
从国际上看，半导体厂没有一家前5年能赚钱。比如台积电实现盈利花了6年，电则用了9年。
反之，中芯国际2002年亏损约9235万美元，创下中国大陆发展晶圆制造业以来最大的亏损数字。此前，这一纪录是华虹NEC创造的7亿元人民币的亏损。
有人或许会说，中芯国际就是国际上半导体业界的一匹黑马，但须知，数十亿美元的巨额投资才托起了中芯国际，使之名列全球半导体代工业第三名。这是很难复制的。
而且，芯片业是典型的资金、技术密集型产业，一旦上了12英寸生产线，企业必须不断跟踪半导体高端技术，不断投入大量的研发人员和资金，正如中芯国际人士提到，芯片加工的设备不仅昂贵，而且随着产业的快速升级，整个生产线都必须更新换代。这一特性，决定了为赶超和保持行业领先地位，中芯国际今后还必须不断扩张，加大产能和更新换代。
然而在盈利前景尚不明朗的情况下，面对一条芯片生产线需要至少十几亿美元的投资额度，即使如中芯国际，扩大产能也明显面临不小资金压力。
第2篇：半导体芯片制造技术范文
和手机、液晶行业的情形一样，日本芯片制造商们也走上了集体突围之路。
9月16日，NEC电子与瑞萨科技(RenesasTeehnology)宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。iSuppli的数据显示，瑞萨科技与NEC电子合并后将成为全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子。
上一财年，瑞萨科技、NEC均出现不同程度的亏损。并且，由于NEC电子压缩生产、研发和劳动力成本的幅度不及销售额降幅，因此将连续第五年出现亏损。该公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度内，共计削减250亿日元生产和研发费用，并计划在本财年内将净亏损额削减89％，至90亿日元。
NEC电子与瑞萨科技合并仅仅是日本芯片生产商寻找合力的一个缩影。9月10日，日本媒体报道，日本几大电子和芯片制造巨头正在开展合作，努力开发出应用于消费电子设备的新型低功率处理器。小组成员包括富士通、东芝、索尼、松下、瑞萨科技、NEC、日立和佳能等。日本经济产业省将提供30至404L日元以支持该项目。
日本芯片生产商在经济震荡时期的抱团取暖，这已不是第一次。不过，类似行为的次数多了就不禁让人怀疑，日本芯片行业是否进人了持续衰退期。
失去的“十年”
20世纪80年代，世界上最大的三个半导体公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片数量的60％，以致日本有些政治家盲目自大，认为日本到了全面挑战美国的时候，全世界也都在怀疑美国在半导体技术上是否会落后于日本。
但就当时全世界半导体市场而言，日本的半导体工业集中在技术含量低的业务上，如存储器等芯片，而高端的芯片工业，如计算机处理器和通信的数字信号处理器则全部在美国。上世纪80年代，英特尔甚至停掉了内存业务，将这个市场完全让给了日本人。当时，日本半导体公司在全球市场大赚特赚，日本人一片欢呼，认为它们打败了美国人。
好景不长，新旧世纪之交，日本芯片的“体弱多病”逐渐显现，即便是全球经济打了个喷嚏，对日本也不啻为一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商业绩滑坡的状况相继浮出水面，在季报亏损的风暴中，日本大型芯片企业几乎无一幸免。专家指出，移动电话、个人电脑等信息技术关联产业出现的世界范围内的结构性衰退，是把日本大公司击落下马的主要原因。
随后，芯片生产商进行了新一轮结构调整、裁员。日本芯片生产商抱团取暖的消息也传出来。据当时《日本经济新闻》报道，包括NEC、三菱电机、东芝和富士通在内的日本11家大型电子企业决定，共同出资设立生产下一代芯片的合资公司，以便在国际市场上与咄咄逼人的美韩等国同行进行竞争。
类似的情况也出现在2005年。此时的日本芯片业不仅增长速度慢于全球水平，其市场份额也不断下滑。用“跳水”来形容日本芯片业绩的下滑也并无不妥。继松下、三洋相继宣布大规模裁减半导体部门员工后，日本第三大半导体生产商NEC电子公司也难逃厄运，股价曾一度创历史新低。
不久，东芝、日立以及瑞萨科技三家日本公司又宣布成立芯片联盟，三家公司共享半导体生产资源。据当时官方文件透露：联盟研究了如何通过合作提高芯片产量，并且更为合理配置旗下的工厂资源。另外，三家公司考虑了建立一家新合资半导体公司的可能性。
应急措施没有帮助日本芯片生产商从困境中走出来。2008年，全球金融风暴对日本芯片公司又是一次严厉的“摧残”，日本人对芯片业务更加小心谨慎。
鉴于半导体长期受到的挑战，日前富士通已表示将减少微芯部门的研发费用，并将次世代28纳米芯片制程外包给台积电。澳大利亚麦格理银行的研究报告称，富士通此举将节省近8.8亿美元的开支。
今年8月，东芝新上任的CEO佐佐木则夫也发表类似的申明，公司的财务预算将更加保守，同时芯片业务将拓展到电脑之外的领域。9月8日，东芝在提交给东京证交所的声明中称，公司正考虑外包一些超出产能的超大规模集成电子电路(LSI)生产业务。
日前，Gartner了最新的全球半导体行业研究报告总算让备受压抑的日本芯片业舒了口气。报告预测，2009年下半年，全球半导体设备支出将增长47.3％，但是鉴于上半年下降的幅度较大，2009年全年半导体市场将同比下降47.9％。预计半导体行业的反弹出现在2010年，届时可实现34.3％的增长。
结合IDC的乐观预期，业内人士认为，日本芯片厂商近期的合纵连横就是抢在经济复苏之前提前布局，意图一举走出长期被动的局面。
而日本当局撑腰，或许让日本芯片制造商联手出征的底气更足。日前，路透社报道，日本新组建的政府或将出台一系列措施，以刺激日本经济复苏。半导体作为日本的支柱产业之一，势必得到当局的财政补贴。
联手开辟新市场
9月10日，《日本经济新闻》报道，富士通、东芝、索尼、瑞萨科技、NEE、日立、佳能等几大巨头同意集中各自的资源，开发一种新型的标准化低功率处理器。日本经济产业省将提供30至40亿日元支持该项目，旨在帮助日本芯片商在美国市场上与英特尔抗衡。
参与这一计划的早稻田大学教授笠原博德介绍说，在项目的初级阶段，各公司独自生产能够兼容节能软件的CPU。在此后的过程中，这些公司将使用来自早稻田大学、日立等研发的处理器原型，该原型可以使用太阳能电池，能耗比普通CPU低30％。该芯片标准有望在2012年推出，届时这些CPU将用于电视、数码相机和其它电子产品，如用于汽车、服务器、机器人等。
日本厂商的新举措符合市场发展趋势。美国《福布斯》近日撰文指出，由于生产标准化的芯片，不仅可以减少各芯片制造商的研发费用，这种节能芯片还延伸至电子消费品、汽车、服务器、机器人等更广泛的领域。
此前，业内人士就指出了日本芯片商的“软肋”：过度庞大的芯片厂商一般拥有过多的员工和产品组合，而许多产品都是“沉睡”产品或者是薄利产品。
日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之数，不过，在拥挤的世界市场，纵然是新领域也不会是一马平川。尽管日本芯片军团开发的这种节能芯片可以避免与X86芯片的直接竞争，但随着英特尔全面布局嵌入设备市场，英特尔与日本芯片商在这一领域的竞争不可避免。
7月14日，英特尔在北京举办了嵌入式策略沟通会。英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理道格・戴维斯介绍说，英特尔的芯片架构将超出Pc和服务器领域，面向嵌入式的芯片将为涉及30个领域的近3500家客户提供服务。针对打印成像、工业、车载等应用领域，英特尔可以提供小体积、功耗小于5～75W的英特尔凌动处理器及相关芯片组。
第3篇：半导体芯片制造技术范文
今年,是我国“十一五”计划的终止年,同时也是“十二五”的起始年,还是我国低碳承诺单位GDP能耗降低20%的兑现年。在此背景下,作为战略新兴低碳产业典型样态的半导体照明产业,其所应担当的责任将再次升级并向纵深发展,并将在下一个五年期内得到郑重考量和问责。
按照公认的表述,半导体照明作为第三次光源革命的成果,其将迎来前所未有的大发展。2009年,我国LED产业逆势上扬,根据国家半导体照明研发及产业联盟的统计和相关咨询机构预测,2010年我国半导体照明市场总体规模将达到1500亿元左右,预计未来到2015年半导体照明产业规模将达到5000亿元以上。
英国有句俗话:“不要太相信表面”。中国有句谚语:“人不可貌相,水不可斗量”。在半导体照明产业内,所有关于商机的预测都似漫天飞花,但终究是要肯定半导体照明产业在未来的商机是巨大的。若以五年为期,此种商机的评测便显得更能让人信服,因为我们从2003年到如今已经等了7年。
面对千亿元的巨大市场蛋糕,以通用电气、飞利浦、欧司朗、科锐、日亚化学等全球产业链巨头为代表的跨国公司、国内4000余家LED诸侯企业,1万多家传统照明企业虎视眈眈,如今市场竞争格局正在进一步上演“强者越强,弱者愈弱”的“魔咒”,我们并不是游离在外,而处于“水深火热”中。
芯片涨价没有休止符?
最近,在下游应用领域需求的强烈刺激之下,国内LED企业介入上游市场的热情迅速激发,一时间,大量厂商强势介入,内地LED外延、芯片企业数量快速增长,主要外延、芯片生产企业也都在不断扩大其生产规模,芯片价格也一度以接近三成的涨幅上涨,有的品种已接近50%,同时,国外照明巨头也明显加大了在中国LED芯片市场的投入,这些都使芯片产业呈现出炙手可热的态势。
另一方面,对于这样一场需求盛宴,中国的LED芯片企业似乎并没有做好准备,是把握机会高调进入,急剧扩张产能,还是潜心稳打稳扎,理性发展,企业面临着自己的新一轮战略选择。
强大的需求刺激企业快速扩张,芯片价格也跟着持续上涨。业内人士表示,上半年芯片涨幅接近三成,红黄光LED芯片、蓝绿光LED芯片价格上涨达两成多,有的芯片涨幅已经接近50%。勤上光电副总经理朱炳忠表示,公司的LED芯片既有台湾进口的,也有从大陆芯片厂家购买,芯片价格都有近两三成的上涨。
在这种出人意料的急速涨价中,中国各大芯片巨头们迎来了利润高增长期,以士兰微为例,2009年第四季度其LED芯片的毛利润率为40%,到2010年第二季度其毛利润已经提升至50%。
与此同时,生产LED芯片的主要设备MOCVD也严重缺货,目前全球MOCVD设备市场由德国的Aixtron、美国的Veeco两家公司垄断,市场调查机构水清木华研究中心在报告中指出,两家公司今年MOCVD设备出货量可望达662台,为过去3年出货量的总和,预计2011年出货量仍将创新高。而美国Veeco首席执行官John R. Peeler也指出,包括中国大陆、台湾以及韩国的LED厂商都为了满足客户需求而大幅提高产能,使得Veeco的MOCVD设备供不应求。
蓄势待发,还是低水平迂回?
据LED产业研究机构LEDinside统计,至2009年8月,中国大陆现存LED芯片生产企业达62个,近几年呈快速上涨的势头。1999年是中国LED芯片企业开始飞速发展的开始,在1998年中国仅有3个相关企业,1999年增加了6个,并从1999年至2009年每年都有2-7个企业进入LED芯片行业。
最终谁是赢家,尚无定论。但显然,一场关于“芯”的角逐已经大规模展开。纵观国内市场,国际照明三大巨头飞利浦、科锐以及德国西门子旗下的欧司朗,以“投资+本土化”策略巧妙布局中国,凭借着“技术、资金、产品、人才”的优势,占据大部分市场份额,同时,台湾最大的LED芯片企业晶元也在中国大陆有多处投资,其中在厦门全额投资的晶宇光电产值达到5.5亿元,超过三安、乾照和德豪润达等大陆上市企业。
而面对竞争,未来国内大陆厂商有何胜算?国内的芯片企业又是一种什么样的态度和行动?
据LEDinside统计,中国大陆现存这62个LED芯片企业规划的产能预计已超过 2008年产量的多倍,如果全部释放出来中国大陆将会是世界上最主要的LED芯片生产基地。
目前,国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、武汉华灿、大连路美、上海蓝光、杭州士兰明芯、江西晶能光电等,以及武汉迪源、广州晶科等专注于大功率芯片生产的厂商,这些企业中的一部分在芯片结构和工艺改进方面做了大量工作,在提高产品性能、成品率、工艺重复性,提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得一定成果。
作为LED行业的龙头企业,三安光电产品涵盖全色系列LED外延及芯片,约占全国产能近六成,公司毛利率水平也一直处于较高水平。目前公司正在扩充产能,行业领头羊地位将进一步确立。
士兰微旗下的士兰明芯则是一家专门设计、制造高亮度LED芯片的公司,公司从成立之初就抢占了产业链高端环节,从而保证了较为丰厚的利润。目前也在不断扩大其外延片和芯片生产能力,逐步提升其外延片自供比。
另外,江西晶能光电依托南昌大学的技术支持近年来也获得了快速发展,一些在小芯片领域技术相对成熟的企业,也开始准备上马大功率芯片的项目。
值得一提的还有,武汉华灿光电近期获得1.5亿元融资,其企业负责人表示这笔资金将主要用于生产线扩产。而华灿被投资人看重的技术团队,是多位化合物半导体专业背景和实践经验的归国博士、台湾及外籍专家组成。一位参与华灿光电投资人士表示,“目前虽然国内外技术差距较大,但如果做好了,替代机会也很大。相比下游应用,上游的芯片技术、资金门槛较高,更能吸引投资人眼光。”下游应用公司,最小的投资50万人民币即可,而上游则至少要2000万美元左右。上游的主要设备约在200万美元,通常一个公司没有三五台设备,不构成规模。
另据赛迪调查显示:LED上游制造业得以扩大产能,持续保持较快的发展,与政府及风投的注入资金不无关系,芯片在产业中所占比重也逐步提升。2009年,中国LED外延产业规模达到7亿元,占整体产业的3.2%,芯片产业规模达到19.3亿元,占整体产业的8.8%。
如此趋势,无疑让人振奋,但是中国LED芯片企业在技术研发、自主创新能力、首创精神方面的严重缺失将长期掣肘其发展。目前,业内的精英,真若凤毛麟角。连上海一家投资公司的职员都向《十城万盏参考》记者坦言,很难看到一家让人欣慰的企业,关注快钱的企业可以说是十之八九。一旦赚得金盆满满,也便“功成身退”。
据深圳一家照明科技公司市场部经理透漏,目前国内的芯片企业参差不齐,若以认可的大功率芯片为分水岭,恐怕会全军覆没。
“核心技术”瓶颈如鲠在喉
据了解,奥运会中采用的LED器件和灯具主要是由中国企业封装和生产的,但是价值链中含量最高的功率型芯片基本上是来自于美国科锐等海外企业。说到最近的世界杯赛场,其实在国人自豪奥拓“中国制造”的LED全彩显示屏扬威南非世界杯赛场时,却不曾意识到,此时,南非世界杯10个赛场,正沐浴在德国照明业老牌劲旅欧司朗LED曼妙的灯光下。
不可否认,虽然我国的LED外延芯片生产近年虽有很大发展和进步,但总体仍一直停留在中低档水平,尤其是在LED上游核心技术方面的缺失,暗藏着产业的深刻隐忧。
目前,国内很多LED企业目前已经掌握小功率芯片技术。而大功率、高光效、高可靠的LED应用产品所用的高档外延芯片大部份还依赖于进口。“国内的LED企业,每10家使用大功率芯片的企业中有8家用的是国外企业生产的芯片,每10家使用小功率芯片的企业中大约有5家用的是国产芯片。” 高工LED产业研究中心主任张小飞博士的话,概括了目前在上游外延片和芯片领域国内LED企业的现状。
由于相当部分的中国LED应用企业使用的是他人的核心枝术,还需相应支付高昂的专利使用费,无形中拉高了成本,如芯片基片制造的主流技术蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,由于对技术和工艺水平要求苛刻,目前仅被日本日亚公司和美国Cree公司掌控,我国使用的大多是日本日亚的蓝宝石衬底技术,不得不向日亚缴纳不菲的专利费用。
纵观国内芯片业,企业的产业化规模偏小,企业研发力量不足,缺乏具有自主知识产权的核心技术,高性能LED和功率型LED产品主要依赖进口成为现实困境。尤其是缺乏具有自主知识产权的核心技术,成为阻碍芯片产业发展的最大瓶颈。
面对欧美日韩LED巨头的激烈竞争,如何突破我国LED芯片技术瓶颈,在核心技术上加快培育我国LED自主创新体系成为关键。
去年10月,国家发改委出台的《半导体照明节能产业发展意见》中明确提出,到2015年要使关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化,上游芯片规模化生产企业达到3-5家。这一《意见》可谓切中了问题的要害。
值得一提的是,2008年,国内晶能光电在技术路线(硅衬底)上走出了自主创新的第一步,南昌大学江风益教授带领的团队,在氮化镓基半导体发光材料领域打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国科锐公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面,形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底半导体照明技术方案三足鼎立的局面,走出了全球LED芯片第三条技术路线。这无疑为中国外延芯片技术填补了空白,增添了令人振奋的一笔。
但是,据笔者了解,晶能光电早在2006年就已经开始硅衬底LED芯片的产业化尝试,但直到2008年5月才实现LED芯片量产。目前晶能光电大功率照明芯片的良品率仍然不高。晶能光电参股的江西晶和照明有限公司的一位工作人员就曾表示:“因为晶能光电的良品率不够,我们的大功率照明产品还有一部分要买美国Cree公司的产品。”
五年期,靠什么胜券在握?
“作为LED产业上游,利润高风险大的外延、芯片领域,不仅是拥有了投入和资金就能做得起来,包括技术、人才以及决策者能力是未来进入者同样需要审慎考虑的。”中科院苏州纳米所研究员梁秉文博士表示,“进口一个MOCVD就需要一个专门的技术团队,随着新公司的建立和已有公司的扩产,再加上LED外延芯片人才还没有正式的、系统的、大批量的培养机构,这些都会使得LED产业面临人才严重短缺的问题。”
核心技术的缺失,是中国融入经济全球化的潮流之后,面对国际市场竞争挥之不去的伤痛。同样,面对再度涌来的芯片产业热潮,核心技术缺失的问题则显得更为突出和紧迫。而如何痛定思痛,抓住机遇,引起国际超一流人才,掌握具备自主知识产权的核心技术才是打造企业核心竞争力的关键所在,也应是更多的芯片企业冷静思考未来发展战略的立足之本。
随着,半导体照明产业的急遽发展,以人才为攻势的战争早已在业内兴起。据记者了解,目前国内LED企业的技术人员,大多数都在竞争对手的公司工作过。而他们并不觉得,这种跳槽方式是不正常的。而之前,让人印象深刻的就是中村修二的专利技术之争。人才的稀缺,让很多企业目前停滞不前,而只能对竞业禁止熟视无睹。
2009年,由国家半导体照明工程研发及产业联盟组成的专题调研小组调研数据显示:在半导体照明企业人员流失总数中,科研人员的流失率将近11%。一位半导体照明企业总裁对公司科研人员流失严重的现状的愤怒地说:“辛辛苦苦把果树培育长大,果实却被别人抢走了!”虽然很多公司声称“非常重视”培养人才,但事实上大部分企业更青睐有实际工作经验的现成人才,互挖人才墙角现象大量存在。所以一些做长久打算的企业,不惜花重金到国外引进首席科学家、学者、研发工程师。
第4篇：半导体芯片制造技术范文
今日投资个股安全诊断：
事件：公司正在加快引进MOCVD机的速度，预计今年年底将有50 台MOCVD 机到位，
并形成产能，未来将有96 台MOCVD 机。公司的LED业务将覆盖除封装外的全产业链，在产品方面主要聚焦背光源和LED灯。
评论：
“调结构”排头兵
公司以自主核心技术为基础，充分结合资本运作能力，创立了信息技术、能源与环境、应用核电子技术、生物医药四大产业，公司目前已经成为A股市场市值较大、比较有代表性的科技公司，在安防、军工 、互联网应用、数字电视运营、LED、系统集成等业务中具备核心竞争力。公司07年增发募资用于信息技术方向三个项目并补充流动资金，包括数字城市、数字电视和同方工业公司，发展后劲大大增强。公司的能源环保业务在国家大力提倡节能环保的背景下也面临极好的发展机遇，烟气脱硫、脱硝、除尘、清洁燃烧、高铝粉煤灰综合利用、热泵空调、LED芯片都符合国家的产业发展方向，而且在其中的很多领域公司拥有具有自主知识产权的核心技术，尤其是RFID与LED业务在未来三年将进入高速增长阶段，并能够凭借技术领先优势保持较高利润水平。
公司LED业务重整旗鼓 依靠产业链大展宏图
公司是国内最早切入LED芯片制造业务的公司之一， 2006年通过接收清芯光电进入LED芯片制造领域。由于清芯光电的合资体制没有理顺，公司没有在LED芯片制造市场占得先机。但公司随后坚定地独立发展LED业务，并通过参控股公司，形成了对LED产业链的良好覆盖，公司除了对衬底和封装环节尚未涉入，在LED产业链中已经进行了较为完整的布局，在未来LED产业的市场竞争中可以获得整体优势。
公司在半导体LED 照明领域，逐步打造从芯片制造、产品应用、到城市景观照明完整的产业链。在LED 芯片方面，公司在开发自有芯片标准制程的同时，还不断跟踪主流LED 生产厂商的技术，开发了芯片背面反射镜工艺、电流阻挡层工艺，有效提高了芯片发光效率及可靠性。同方LED 主要收入来源是背光源，目前除自用外，已开始对创维批量供货，且与其他彩电厂商正在进行洽谈，部分已进入实用阶段。背光源部分2009 年收入规模约在2亿元左右，2010年初基本掌握了LED芯片的制程技术。
2011年LED芯片制造业务产能猛增 下游需求旺盛
公司有北京顺义、南通两个基地用于LED芯片制造业务，目前顺义基地的6台MOCVD已经达产，产能达到月产2万片外延片，1万片LED芯片毛片（规划达到2万片LED芯片毛片），11年3月份PSS衬底达产5万片，7月份达产20万片。南通基地11年规划48台MOCVD，其中24台VEECO的52片机11年10月份之前全部达产。公司与LED芯片下游的封装厂已经建立了良好的业务关系，包括台湾的百鸿、东贝等、大陆的木林森、国星、彩虹等、马来西亚的Dominant。
公司的LED业务将对公司整体业绩形成较大支撑
根据公司的产能规划和LED市场状况，我们预测同方半导体和照明产业本部2011-2013年LED芯片业务的收入分别为1.52亿元、6.5亿元、9.36亿元，半导体和照明产业本部整体的收入规模分别为26.52亿元、46.50亿元、59.36亿元，净利润分别为2.50亿元、4.65亿元、6.87亿元。我们预计同方股份2010-2012年的EPS分别为0.57元，0.86元，1.33元，复合增长率接近50%。我们对公司的业务板块进行独立估值，汇总之后得到公司2011年的合理市值为435亿元，结合对公司业绩进行PE估值法，我们给出公司2011年的目标价为43元，维持“强推”评级。
第5篇：半导体芯片制造技术范文
近日，展讯董事长兼CEO李力游在接受搜狐IT专访时透露，展讯将于今年年底前推出基于40纳米技术的LTE芯片。在3G芯片方面，展讯今年1月份曾推出了全球首款采用40纳米技术的商用TD-HSPA/TDS-CDMA多模通信芯片SC8800G。李力游表示，相对高通和联发科等其他厂商，展讯推出的40纳米TD-HSPA/TDS-CDMA多模芯片已使TDS-CDMA终端成本大幅下降，目前已与2.5G终端成本基本持平。据统计，在国内2.5G市场，展讯的份额约占30%；而在TD市场中，展讯的份额已由原来的30%提升至接近60%。
李力游同时向搜狐IT透露，展讯计划将从2012年开始，公司所有的芯片产品将全部基于40纳米技术，其中包括2.5G、3G（TDS-CDMA、WCDMA）及LTE等制式的手机芯片产品。（来自搜狐网）
中科院半导体所成功研制视觉芯片
在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前，该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。
据介绍，该芯片具有图像传感器像素阵列和处理单元阵列电路分离的架构特点，集成了3种并行度不同的处理器：二维处理单元阵列、一维行并行处理器阵列和嵌入式微处理器，分别实现了初级、中级和高级图像处理功能，成功解决了图像分辨率、处理功能、处理速度和芯片面积之间相互制约的矛盾，在芯片上实现了高速图像识别等复杂的高级图像处理功能，为视觉芯片今后在高速目标追踪、机器人视觉和快速图像识别等领域的应用奠定了良好的基础。（来自中国医药报）
国内首个企业技术创新中心成立
近日，为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联合成立了国内首个企业技术创新中心。
会上，卡美欧了基于展讯平台的5款功能型手机及4款Android3G智能手机，基于Android操作平台的5英寸、7英寸、8英寸平板电脑。卡美欧通讯有限公司董事长邹祥永表示，卡美欧从采用展讯的芯片方案，到打造“中国品牌”的手机产品，手机厂商与芯片提供商的紧密合作模式将有利于提升终端产品的特性，创造终端产品差异化的发展，整合行业资源，调整产业结构，适应市场激烈竞争。
技术创新中心成立的目的是在整机企业和国内芯片企业之间架起一座桥梁，通过整机和芯片企业联合攻关，相互促进，突破制约我国手机整机制造业发展的核心关键技术。（来自CSIP）
华为上半年手机业务增长超过100%
华为公司近日2011年上半年业绩报告，其中销售收入达983亿元人民币，较2010年同期成长11%，营业利润124亿元人民币，预期年度销售收入目标1990亿元人民币将可顺利达成。
运营商网络业务持续领先，至上半年已在全球部署超过130张SingleRAN商用网络，其中超过40家运营商宣布已经商用或即将其LTE业务，在光网络和接入网领域也继续保持全球第一的市场地位。企业业务方面，2011年初成立企业业务营运中心，积极推动企业市场ICT转型，目前已在全球100多个国家拓展业务，为政府、金融、交通、电力、能源和互联网等各个行业提供ICT基础架构及信息服务，其中新一代智真高清视频会议系统上半年出货量已超过500套，累计出货超过1000套；在终端业务方面，上半年全球出货7,200万台，年成长近40%，手机业务增长超过100%，Android智能手机的出货量位居全球前五。（来自华为公司）
龙芯中科获 MIPS32?与 MIPS64?
架构授权用于开发嵌入式和计算应用
美普思科技公司（MIPS）宣布，龙芯中科技术有限公司已获得 MIPS32?和 MIPS64? 架构授权，将持续开发 MIPS-BasedTM龙芯 CPU 内核。龙芯中科将使用这些处理器锁定从高端运算、云端服务器和终端装置，到工业控制、智能电表、汽车、GPS 和移动装置等嵌入式应用的各种应用市场。（来自MIPS公司）
大功率半导体照明
芯片核心技术将在陕西产业化
近日，陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议，陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术，共同在陕实施这项重大技术成果的产业化转化，这也是该项技术在我国率先实现产业化。项目分两期实施，建成后预计实现年销售收入30亿元。
据介绍，大功率垂直结构LED芯片技术目前属于国际前沿技术，是解决LED芯片照明光衰、可靠性差等问题的核心技术。（来自CSIA）
Silicon Labs针对中国广阔的
电视市场推出新一代电视调谐器IC
Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司）近日宣布推出针对中国电视市场的低成本、高性能硅电视调谐器解决方案。新型的Si2155 电视调谐器IC扩展了Silicon Labs公司经过市场验证和业界领先的硅电视调谐器架构，使其进入高速增长的数字电视和机顶盒新兴市场。
Si2155电视调谐器IC具有业界领先的RF性能，与Silicon Labs公司曾获奖的Si217x电视调谐器一样设计简便，而Si217x已经被世界前七大电视品牌厂商中的五大厂商大量采用。Si2155简化了电视调谐器设计，并符合所有主流的全球模拟和数字广播标准，同时也很容易和集成了标准模拟解调器的主流电视片上系统器件搭配，更适合低成本的电视产品。（来自芯科公司）
新岸线公司选择
CEVA DSP内核用于无线芯片组
CEVA 公司宣布，新岸线公司已获CEVA DSP内核技术的许可授权，用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。通过利用CEVA功能强大且灵活的DSP引擎，新岸线开发出一款由世界首屈一指的无线通信DSP架构助力、具有超低功耗的高成本效益无线解决方案。（来自CEVA 公司）
清华大学获授权使用飞思卡尔
Power Architecture?e200 内核技术
近日，飞思卡尔半导体与清华大学签订许可授权协议，这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核；飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑。同时，清华大学也表示，今后会在飞思卡尔e200内核的基础上研发新产品，并为学生提供Power Architecture技术培训。
飞思卡尔与清华大学的合作由来已久，早在1995年，双方共同建立联合实验室，并从2001年起扩展到了数字信号处理器（DSP）领域。这些年清华微控制器（MCU） 与DSP研发团队完成了涉及家用电器，通讯，汽车电子，工业控制，仪器仪表等领域的各种应用方面的课题。本次授权的飞思卡尔e200z6内核是公司基于Power Architecture技术的性能最高的可授权产品之一，用来开发通信市场及智能电网等新增长领域的嵌入式系统；相信清华大学通过这款内核的使用可以将研发产品应用到更多领域。（来自飞思卡尔公司）
联合科技入主中芯国际成都厂
半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德州仪器（TI）订单，并规划在中国台湾发行台湾存托凭证（TDR）。
今年联合科技除承接中芯成都厂外，也持续扩充东莞厂及中国台湾联测内存封测产能，使联合科技目前在新加坡、中国台湾地区、中国大陆、泰国等拥有十座厂，今年营收有机会突破10亿美元。 （来自联合科技）
聚辰半导体与美凌微电子合并
近日，聚辰半导体与美凌微电子宣布合并，成立新的公司仍旧叫聚辰半导体，双方以股权置换的方式完成交易。原聚辰半导体总裁浦汉沪担任新公司CEO，原美凌微电子总裁范仁永担任新公司COO。
聚辰半导体有限公司的前身是美国ISSI全资控股子公司芯成半导体（上海）有限公司，是第一家进驻张江高科技园区的IC设计公司。目前聚辰半导体有两条产品线EEPROM和 MCU。聚辰半导体可提供I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品，可提供工业级到汽车级产品。该公司每年智能卡芯片出货量逾亿颗，其接触式加密卡芯片产品在亚太地区市场占有率超过40%。美凌微电子有限公司于2008年创立于美国硅谷，公司集中研发高性能、高精度、高质量的模拟和混合信号集成电路产品，如电压转换器、LED 驱动、放大器和数模转换等。美凌核心团队来自美国，它的总裁就是2008年从展讯运营副总裁功成身退下来的范仁永博士。（来自聚辰半导体）
国内首款6500V
IGBT芯片研制取得突破性成果
上海华虹NEC电子有限公司近日宣布，公司与其技术合作伙伴中国科学院微电子研究所通力合作，开发的6500VTrenchFSIGBT（沟道类型场终止绝缘栅双极晶体管）取得了阶段性的突破，标志着国内自主高压高功率IGBT芯片从设计研制到工艺开发的整体贯通又上了一个新的台阶。
双方密切合作，由微电子所自主设计器件元胞和终端结构，由华虹NEC开发关键单项工艺及工艺整合,采用当前国际上最先进的器件结构与工艺--Trenchgate（沟道栅）结合FieldStop（场截止，简称FS）技术，首次流片结果显示阻断电压已达到了7100V以上，完全符合最初的设定目标。华虹NEC的领先Trench技术，在沟道的形貌、光滑度和填充等方面处于世界领先地位，工艺性能稳定，可靠性高，并有超过两百万片8英寸晶圆的生产经验。此次流片结果证明了超高压沟道栅IGBT的可行性（国外6500V系列产品均采用平面栅结构），同时说明了华虹NEC制造工艺尤其Trench技术的高超技艺。这次产、学、研合作的阶段性成果对于发展我国超高压高端分立器件，并满足高端电力电子器件的需求做了一个的很好的注解。（来自华虹NEC公司）
“华大九天杯”2011年北京大学生
集成电路设计大赛成功举办
2011年9月18日，“华大九天杯”2011年北京大学生集成电路设计大赛在北方工业大学成功举办。此次大赛由北京电子学会主办，北方工业大学承办，北京华大九天软件有限公司为大赛提供EDA软件支持。是国内首个大规模集成电路设计大赛，得到了京津两地十余所高校的热烈响应，吸引了来自清华大学、北京邮电大学、北京理工大学、北京交通大学、中国传媒大学、天津大学、南开大学、北京工业大学、北京信息科技大学、华北电力大学和北方工业大学等十余所高校的200名学生参加，是北京地区微电子教育界的一次盛会。
此次大赛由王守觉院士、欧阳钟灿院士等专家组成指导委员会，对大赛提出指导意见，由周润德教授、王正儒秘书长等组成学术委员会，具体安排了比赛环节和内容，由北京电子学会和北方工业大学联合设立了组织委员会，负责比赛的组织工作。
作为国内最大的具有自主知识产权的EDA软件及解决方案供应商，华大九天以推动国内微电子行业教育和发展为己任，积极参与此次大赛，不仅提供了大赛所需的EDA软件、使用培训及现场技术支持，同时协助北方工业大学完成大赛的前期筹备工作。通过此次大赛，增进了校企双方的了解，为今后和高校更多的合作机会奠定了坚实的基础。
大赛的成功举办，丰富了微电子学专业学生的专业知识，培养了学生理论联系实际、独立思考和操作能力，巩固和加深所学专业知识基础，推动了京津地区高校微电子学专业的交流和发展，并对国产正版EDA软件的普及和应用起到积极推动作用。（来自华大九天公司）
时代民芯公司两款转换器
芯片跻身我国民用高端市场
近期，由时代民芯公司自主研制的24位192kHz采样率的高性能音频数模转换器和8位双通道100MSPS模数转换器实现批量供货――被我国高端音视频领域与高端导航设备、示波器领域的龙头企业采用，标志着该公司成功打破国外高端转换器在这些领域垄断局面（之前同性能产品长期依赖进口），跻身我国民用高端转换器市场。
24位192kHz采样率的高性能音频数模转换器可广泛应用于数字机顶盒、数字电视、CD/DVD、音响、安防等高端音视频领域，性能达国际同类产品水平，且在低功耗和防爆破音技术上相比有所改进。8位双通道100MSPS模数转换器在导航和示波器领域有着刚性需求，目前已在普源精电、优利德、台湾固纬等国内导航设备和示波器龙头生产企业进行了试用，用户满意度高，其中优利德、中裕仪器开始订货。（来自时代民芯公司）
敦泰科技与TSMC共同
缔造千万颗触控芯片里程碑
敦泰科技与TSMC共同宣布，由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存技术，敦泰科技的触控芯片具备高效能及低功耗的优势，已被广泛应用于新世代的消费性电子产品。
通过TSMC的嵌入式非挥发性内存技术，敦泰科技设计的触控芯片拥有超低漏电的功能，为便携式通讯产品创造更长的电池使用寿命，满足新一代智能手机、数码相机及平板电脑等便携式电子产品对低功耗的需求。此项嵌入式非挥发性内存技术亦提供模拟精确制程，协助敦泰科技生产能提升触控面板敏锐度与准确度的触控芯片。同时，敦泰科技也成功推出设计复杂度更高，可支持14触摸屏的单芯片产品，通过敦泰科技与TSMC在芯片设计、制程和生产的优化努力，缔造了第一次硅芯片产出即成功的佳绩，该芯片预计于今年年底量产。（来自敦泰科技公司）
日月光80亿封测项目在沪开工
全球最大半导体封装测试企业台湾日月光9月21日宣布在张江高科技园区启动建设上海总部，一期投资80亿元的上海金桥半导体封测生产线亦同步开工。
日月光集团董事长张虔生透露，金桥项目总投资将达到240亿元，预计8-10年内完工。他表示，希望未来日月光的全球市场占有率由目前的7%扩大到三分之一。荣誉主席连战也参加了日月光在上海张江高科技园区举行的项目启动仪式。（来自东方早报）
国际要闻
霍尼韦尔新数字式温湿度传感器
霍尼韦尔传感与控制部新的HumidIconTM数字式温湿度传感器 HIH-6130/6131系列。这种传感器将湿度传感器与温度传感器组合在一个封装内，并实现数字输出，具有行业内领先的精度和稳定性，可以帮助企业减低成本、减少能耗。这一新系列产品可用于 HVAC（暖通空调）/制冷、呼吸治疗仪、婴儿暖箱和医疗等微环境应用。（来自霍尼韦尔公司）
英特尔调整芯片策略三年内跨向14nm
由于对目前Atom处理器路线图的不满，Intel公司首席执行官PaulOtellini认为应该改变原有路线图，寻找新的中心点，同时PaulOtellini称公司已经加快新款Atom处理器的设计进度，并表示Intel公司的一个目标是在智能手机和平板电脑设备上部署Atom处理器。
随后Paul解释说，公司计划在2014年14nmAirmontAtom处理器，这也是14nm制造工艺在Intel主流CPU中首次亮相。目前Intel的Atom芯片还使用45nm技术制造。据悉Intel基于32nm制造工艺的Atom处理器，预计将在今年第四季度推出，而首款22nmTri-Gate“3D晶体管”Atom芯片Silvermont将在2013年推出。
从22nm工艺开始，Intel将改变Atom笔记本的功率范围设计，设计目标由40W下降到15W。另外，该公司还将提供大量片上系统解决方案来涵盖1W至10W范围的芯片。Paul还宣称Intel会在2012的前半年，在Medfield芯片的基础上设计智能手机芯片。（来自CSIA）
瑞萨将持续扩大委外晶圆代工比重
瑞萨电子发表最新“事业继续计划”，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器及模拟IC等产品线，将开始释出委外代工，台积电及力晶将成为主要受惠者。
日本311大地震后，瑞萨电子位于日本东北的晶圆厂严重受创，不过在第三方全力抢修下，终于在今年6月顺利完成生产线的复工并量产投片。而今年日本311大地震发生后，瑞萨加速了生产体制调整，将持续扩大委外代工比重，且过去几乎都在自有晶圆厂中生产的MCU及模拟IC，也将开始委托晶圆代工厂生产，包括全球晶圆、台积电、力晶等都是主要的委外代工厂。（来自瑞萨公司）
LSI 推出MegaRAID CacheCade
Pro 2.0 SSD 高速缓存软件
LSI公司近日宣布推出用于部分 LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS 控制卡的 LSI? MegaRAID? CacheCadeTM Pro 2.0 读/写高速缓存软件。该软件可智能地在固态存储器 （SSD） 上为频繁访问的数据，或称“热点”数据建立高速缓存，从而可以显著提高硬盘驱动器 （HDD） 阵列的应用 I/O 性能。采用 CacheCade Pro 2.0 软件的 MegaRAID控制器与完全使用 HDD 的阵列相比，每秒事物处理量可提升 13倍，成本可降低 82%。
这款第二代软件可兼容 LSI MegaRAID SAS 9260、9261 和 9280 系列控制器，该软件将上一代 CacheCade 软件只能提供 SSD 读缓存的性能进行了扩展，可同时提供读缓存和写缓存，也是业界首款采用 SSD 同时实现读/写高速缓存功能的 SSD 专用控制器高速缓存技术。（来自LSI公司）
TI新PWM控制器
提升电信及工业电源效率
近日，德州仪器（TI）宣布推出两款高效率PWM电源控制器，具有集成型可编程延迟同步整流器控制输出以及预偏置启动电路。该UCC28250与UCC28950“绿色环保控制器”可为电信、服务器以及工业系统等高密度隔离式电源简化设计，提升效率。上述器件支持半桥、全桥、交错式正向以及推挽式等多种高频率拓扑，不但可满足严格的预偏置启动需求，而且还支持多种高效率拓扑。（来自TI公司）
GLOBALFOUNDRIES
为汽车业应用提供BCDliteTM工艺
GLOBALFOUNDRIES日前宣布其正在提供为汽车应用（如动力管理设备、音频放大器、显示器和LED驱动IC）而优化的BCDliteTM晶圆制造工艺。这项0.18um技术以经验证的、消费应用大批量制造所用的工艺为基础，是一个综合的模块化平台，具有无可比拟的性能和成本组合。0.18um BCDliteTM平台在简化的工艺中采用了具有竞争力的Rdson（导通电阻），并提供了丰富的设备特性化、建模、ESD和PDK支持。此外，客户还可选择嵌入式OTP非易失性存储器。
为确保其汽车工艺制造的稳健性，GLOBALFOUNDRIES的0.18um BCDliteTM已通过汽车电子设备委员会的AEC-Q100 Group D关键可靠性测试。此外，公司还对该工艺解决方案自主进行了严格的品质和可靠性评估，以弥补该行业标准的不足之处。符合AEC-Q100的0.18um BCDliteTM解决方案将于2011年第四季度上市。（来自GLOBALFOUNDRIES公司）
Open-Silicon采用
Magma的SiliconSmart ACE进行
标准单元和I/O单元特征化与建模
Magma公司近日宣布，Open-Silicon公司采用SiliconSmart ACE作为标准单元和I/O单元特征化与建模标准工具。作为SiliconSmart的长期用户，Open Silicon升级用了SiliconSmart ACE，充分利用了该工具公认快速精确的多个工艺、电压和温度（PVT）角点库特征化的能力，这将让他们能够对采用先进工艺的设计最大程度地降低功耗并提高性能。Open-Silicon使用SiliconSmart ACE对他们专利技术CoreMAXTM特定设计库增强流程中新单元进行特征化并用于Open-Silicon的VanMAXTM反馈偏压库单元的再特征化。（来自Magma公司）
胶水业顶级巨头助
IBM开发3D芯片封装
近日，IBM和3M公司联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠，实现半导体的3D封装。半导体和粘合剂行业两大专家的联合被认为能大大促进新材料与3D芯片的开发。IBM称，即将开发新的3D封装中硅片最多可叠加多达100层，能使芯片整合度进一步得到提高，SoC解决方案会拥有更大的可行性――CPU、网卡、内存均可封装入同一芯片中，可创造出比现在快1000倍的处理器。
IBM此前已经在纳米层级的蚀刻技术上取得了突破，不过实现3D封装的最大一个困难是粘合剂的特性：需要做到传导与发散热量的速度都很快，保持逻辑电路温度处于低水平。目前IBM的技术暂时只能堆叠数层的芯片，要实现数百或上千层的堆叠还需要解决一系列技术上的挑战性问题。预计IBM和3M联合开发的新型粘合剂材料将在2013年面世。（来自CSIA）
ST推出全新iNEMO MEMS模块为先进运动感应应用注入新动力
近日意法半导体（ST）一款先进的iNEMO惯性传感器模块，新产品在4 x 5 x 1 mm3 封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。意法半导体这款最新的多传感器模块较目前已量产产品的尺寸缩减近50%，且拥有无与伦比的感应精度和稳定性，为手机、游戏机、个人导航系统等智能消费电子产品实现高精度的手势和动作识别功能。
新款拥有6个自由度（6DoF）的iNEMO 传感器模块可完全兼容意法半导体最新的3轴数字加速度计（LIS3DH）和陀螺仪（L3GD20），让目前使用意法半导体单功能传感器的客户可轻松地对产品设计进行升级，并可获得封装级整合技术带来的尺寸缩减和出色的可靠性等优势。（来自ST公司）
英飞凌全新推出汽车电源
管理40V P沟道OptiMOSTM P2芯片
英飞凌公司近日宣布推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET产品系列。全新的40V OptiMOSTM P2产品为能效改进、碳减排和成本节约树立了行业新标杆，从而进一步巩固英飞凌在新一代汽车电源管理应用领域的领导地位。
新推出的器件系列采用多种标准封装，电流范围为50A至180A，囊括30多个器件型号，其中包括通态电阻最低的车用P沟道40V MOSFET。180A是P沟道工艺的基准。P沟道40V OptiMOS P2产品用作汽车桥式电路中的高边开关，无需额外的电荷泵器件，从而可大幅节约成本，改进电磁干扰性能。新器件与PWM（脉宽调制）控制装置结合使用，可具备优于N沟道 MOSFET的热性能和抗雪崩性能。（来自英飞凌公司）
IR推出40V至200V车用MOSFET系列
国际整流器公司（IR）近日推出车用MOSFET系列，可为一系列应用提供基准导通电阻，包括电动助力转向系统、集成式起动发电机泵和电机控制，以及内燃机和混合动力汽车平台上的其它重载应用。
全新沟道HEXFET功率MOSFET系列采用多款表面贴装器件（SMD）封装，电压范围从40V至200V。标准和逻辑电平栅级驱动MOSFET都为IR车用塑料封装MOSFET产品系列设定了导通电阻性能新标准。基准导通电阻在40V下最大为1.25毫欧，60V下最大为2.1毫欧，75V下为2.6毫欧，100V 下为4.0毫欧。在D2Pak-7P封装中许多器件的最大额定电流达240A。（来自IR公司）
Mouser 和 MikroElektronika
合作传播先进开发系统
Mouser Electronics宣布与 MikroElektronika建立伙伴关系，以帮助其北美市场的成长，同时Mouser将把MikroElektronika的开发系统与编译器产品带给全球客户。
MikroElektronika 生产各种微控制器开发系统、附件板以及编译器，支持Microchip、Atmel、 Cypress等半导体公司的微控制器以及其他常见微控制器系列。他们所有的解决方案都基于“让一切简单 （making it simple）”的口号，这是为了确保产品简单易用并适合新手。MikroElektronika提供支持 PIC?、dsPIC?、AVR?、8051与PSoC? 系列微控制器的开发板、附件板、以及基于C语言、Basic语言和Pascal语言的编译器。通过与MikroElektronika合作，Mouser让全球各地的工程师能够利用供应商的高效率产品来让产品的设计到上市时间变得更快。（来自Mouser公司）
EtherWaves增加对
Tensilica数据处理器内核的支持
EtherWaves和Tensilica近日宣布，通过植入Tensilica公司的Xtensa?数据处理器，从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/DMB解决方案，这项举措非常符合EtherWaves公司一贯的支持领先芯片架构的战略方针，同时也拓展了ClearSignal软件设计的实用性。
新的ClearSignal RF 设计，在为移动设备增加数字广播接收能力的同时，保持了低功耗的特性，从而扩大了SOC设计师们的选择范围。这项设计利用Tensilica的ConnX Vectra LX DSP引擎的优势和其他架构上的优化，实现了在50MHz主频下即可完成一个典型的DAB信道接收。（来自Tensilica公司）
吉时利最新2401型数字源表和
2200系列可编程通用电源产品线
日前，吉时利仪器公司了专为低电压测试而优化的低成本方案，扩展了其广受工程师赞誉的2400系列数字源表产品线。与所有吉时利SMU（源测量单元）仪器一样，新推出的2401型数字源表对光伏电池、高亮度LED、低压材料和半导体器件的电流与电压特性分析以及电阻测量等高精度测试应用进行了优化，并且，2401以前所未有的低价在20V和1A信号幅度上提供了源和测量单元的先进功能。
同期，吉时利还了五款新的通用可编程直流电源，以补充吉时利用于组件、模块、器件特性分析和测试应用的现有专业电源产品线及源测量仪器组。最新的型号2200系列电源产品线以经济有效的价格、灵活的操作、功能结合卓越的电压和电流输出准确度，提升了各种器件特性分析和测试应用的易用性。（来自吉时利公司）
Altera演示业界第一款
基于模型的FPGA浮点DSP工具
Altera公司日前演示了使用FPGA的浮点DSP新设计流程，这是业界第一款基于模型的浮点设计工具，支持在FPGA中实现复数浮点DSP算法。伯克莱设计技术公司 （Berkeley） 进行的独立分析验证了能够在Altera 的Stratix?和Arria FPGA系列中简单方便的高效实现高性能浮点DSP设计。
Altera浮点DSP设计流程包括集成在DSP Builder高级模块库中的Altera浮点DSP编译器、Quartus II RTL工具链、ModelSim仿真器，以及MathWorks MATLAB和Simulink工具，简化了FPGA的DSP算法实现过程。浮点设计流程结合并集成了算法模型和仿真、RTL产生、综合、布局布线以及设计验证级等。通过功能集成，在算法级和FPGA级实现了快速开发和设计空间管理，最终减少了在设计上的投入。（来自Altera公司）
三星启动20纳米工艺
芯片生产线投资百亿美元
三星电子近日宣布，已经启动了一条全新的存储芯片生产线，此举有可能加剧半导体市场供应过剩的局面，并打击规模较小的竞争对手。三星称，新的生产线采用20纳米工艺，是业内最大、最先进的存储芯片生产设施。虽然这种工艺会将生产成本提升50%左右，但却可以在一个芯片中整合更多的电路，因此可以降低芯片体积、价格，并提升芯片的性能和能耗效率。
由于PC厂商的需求降低导致存储芯片价格过去三个月的降幅超过30%，甚至低于生产成本，因此今年全球平板电脑出货量只能实现不足5%的增长。
自从去年5月开工建设以来，三星已经为这处位于韩国南部城市华城的工厂投资了12万亿韩元（约合104亿美元）。三星表示，还将加大NAND闪存芯片的生产，以便满足市场需求。（来自三星电子公司）
惠瑞捷再获日月光半导体多台订单
Advantest 集团旗下公司惠瑞捷的 V93000 片上系统测试平台安装数量已达 2500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司多系统订单的一部分。
V93000 平台功能强大，可测试用于各种终端产品（从数字电视到无线通信设备）的片上系统和系统级封装器件。V93000 平台的精确度和高产能使客户得以快速投入生产，缩短产品上市时间。自从 1999 年推出以来，全世界行业内的厂商（IDMs、 fabless 和OSAT）都在使用V93000片上系统平台, 进行各代逻辑和高速内存IC的工程设计和生产。（来自惠瑞捷公司）
惠瑞捷推出可扩展测试机台系列
-V93000 Smart Scale平台
日前，Advantest 集团旗下企业惠瑞捷了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列，可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构的芯片。
Smart Scale 系列是具备先进通道卡功能的创新一代“智能”测试机台，与惠瑞捷久经大生产考验的 V93000 平全相容。智能测试意味着每个通道卡具有独立的时钟域，通过匹配受测器件的准确数据率要求，实现全面的测试覆盖率。配合电源调制、抖动注入和协议通讯等其他重要特性，系统级压力测试如今可在 ATE 层执行，提高了故障模型覆盖范围。四个等级的 Smart Scale 测试机台（A类、C类、S类和L类）分别有不同的测试头尺寸，使惠瑞捷可为每个客户提供最高效的特定应用解决方案。V93000 Smart Scale 测试机台推出同时，惠瑞捷还了新的Pin Scale 1600 数字卡和Pin Scale 1600-ME（存储器仿真）卡、新款 Pin Scale 9G 卡。（来自惠瑞捷公司）
u-blox成为Daviscomms个人
跟踪器的GPS/GSM双模块供应商
来自瑞士的定位与无线芯片及模块供应商u-blox已经被Daviscomms选为其全球定位与GSM无线技术供应商。Daviscomms是一家个人跟踪设备OEM/ODM厂商，而EaziTRAC 2000个人跟踪器则集成了u-blox的LEON GSM和AMY GPS模块。
EaziTRAC 2000是一款口袋大小的个人跟踪与紧急报警设备，面向民防、消防、公安等部门，以及公司员工、徒步旅行者、儿童、老人等大众市场。在这些领域，个人的安全和恢复至关重要。（来自u-blox公司）
意法半导体推出性能最强的
基于CortexTM-M微控制器
日前，意法半导体（ST）宣布 STM32TM F4系列微控制器产品上市。作为STM32?平台的新产品，STM32TM F4系列基于最新的ARM? CortexTM-M4内核，在现有出色的STM32微控制器产品组合中新增了信号处理功能，并提高了运行速度；已上市的新系列产品巩固了意法半导体的市场领导地位。
意法半导体现有的STM32产品适合各种应用领域，包括医疗服务、销售终端设备、建筑安全系统和工厂自动化、家庭娱乐等。此外，意法半导体正在利用新的STM32 F4系列进一步拓宽应用范围。STM32 F4的单周期DSP指令将会催生数字信号控制器（DSC）市场，数字信号控制器适用于高端电机控制、医疗设备和安全系统等应用，这些应用在计算能力和DSP指令方面有很高的要求。（来自ST公司）
爱特梅尔通过家用电器认证的QTouch电容式触摸控制器
爱特梅尔公司宣布全新的QTouch?电容式触摸控制器系列符合国际电工委员会（IEC）和欧洲标准（EN） 60730标准，适用于快速增长的家用电器市场。IEC/EN 60730标准涵盖家用电器的机械、电气、电子、EMC，以及异常运作等各方面。这些认证能够保证如果检测到设备中出现故障，电器将会自动关闭来确保内部的安全运作。
爱特梅尔新推出的电容式触摸控制器包括AT42QT1244、AT42QT1245、AT42QT2640和AT42- QT1481，所有器件均通过了IEC/EN 60730 Class B认证，并包含了用于监控自测试（self-test）的失效模式与影响分析（Failure Mode Effect Analysis, FMEA）支持，以确保系统正常运行。此外，所有新的触摸控制器均带有爱特梅尔的专利邻键抑制（Adjacent Key SuppressionTM, AKSTM）模式，可以更精确地辨识紧密相邻的按键。新器件采用爱特梅尔的专利QMatrixTM技术，具有适合极端环境的抗潮湿能力，并支持24、48或64个捕获通道的高按键数目。所有爱特梅尔触摸控制器均可直接使用，无需微控制器编程，并可通过UART、SPI或I2C接口完成配置。（来自爱特梅尔公司）
市场要闻
台积电独家代工生产甲骨文T4处理器
台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为RainbowFalls的SPARC架构T3处理器，由德州仪器独家代工。2007年德仪宣布停止开发45纳米以下工艺，转向与晶圆代工厂合作，Sun就将SPARC处理器移转到台积电及富士通生产。
甲骨文收购Sun后，针对高端服务器及超级电脑的操作系统，与SPARC架构处理器进行软硬件整合，推出了代号为YosemiteFalls的SPARC架构超级处理器T4。T4处理器将采用甲骨文新开发的“S3”核心，具备乱序执行技术，运行频率超过3GHz，集成晶体管数量为8亿5千5百万个，整数运算流水线（Pipeline）达到16级，是T3处理器整数运行性能的5倍，浮点运算性能的7倍。
近几年，台积电凭借其强大的研发能力，已经陆续获得超微Ontario、Zacate2款X86架构处理器、威盛VIANano双核心X86架构处理器以及现在普遍用于智能手机、平板电脑的ARM架构处理器订单，对英特尔构成极大威胁。 （来自台积电公司）
联发科技针对中高端市场
推出EDGE手机芯片解决方案
联发科技股份有限公司近日宣布推出面向中高端市场的EDGE手机芯片解决方案――MT6236，强大的CPU支持精致流畅的3D 墙纸、Internet Widgets等用户接口，支持全页面浏览，全屏触控操作、多种超规格的摄录像、照相等多媒体格式，以及HVGA大屏升级等高端性能。（来自联发科公司）
欧洲半导体设备“海豹”
计划第一年进展顺利
由欧盟出资1400万欧元资助、38家欧洲厂商和研究机构等组成的一项半导体设备创新评估计划（Semiconductor Equipment Assessment Leveraging Innovation-SEAL，简称“海豹”计划）实施一年来进展顺利。最近该项目的年度评审报告对3家厂商和研究机构进行了表扬，其中包括SiltronicAG、FriesResearch&Technology和Fraunhofer-Institutof- IntegrierteSysteme。
“海豹”计划的目的是通过一个制造商和研究机构的网络，让中小型的欧洲半导体设备厂商从中受益。（来自CSIA）
Gartner：全球半导体销售额急速放慢
Gartner近日报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。
Gartner公司研究副总裁Bryan Lewis表示：“有三个关键因素改变了我们的短期预测：库存过剩，制造业产能过剩，经济疲软导致需求下滑。半导体公司第三季度的计划是低于季度平均水平的，制造商第三季度的计划也从平缓调至下滑。比较典型的是，由于返校和假期我们会看到第三季度有8-9%的增长，但供应链仍然显示出重要的下滑，半导体相关的库存量仍然在提高。”
Gartner对PC生产量的增长预期也在下调，上个季度，Gartner预计PC产量增长率为9.5%，目前Gartner将其下调为3.4%，Gartner同时也下调了手机生产量增长预测，第二季度预期增长率为12.9%，最新预测的增长率为11.5%。
由于PC需求和价格的下滑，使DRAM受到严重影响，预测2011年将下滑26.6%。NAND flash闪存和数据处理ASIC是今年增长最块的，约为20%，这主要受益于智能手机和平板电脑的强劲需求。（来自Gartner公司）
平板计算机电子书
带来半导体芯片商机
当Apple发表iPad并引发平板计算机风潮时，许多人便开始预言电子书将会走到尽头；然而In-Stat观察到虽然平板计算机的快速成长、软硬件结合以及应用软件下载发展可改变消费者行为等优势，对于电子书的成长造成一些影响。但毕竟平板计算机与电子书本质不同，二者差异性针对了不同的目标客群，因此电子书不会因为平板计算机的出现而消失。
电子书将取代书籍逐渐成为阅读的行动平台、而平板计算机则取代计算机成为多媒体的行动平台。平板计算机与电子书同步成长之下，最具商机的无疑是相关的半导体芯片厂商。根据In-Stat最新的“平板计算机与电子书半导体市场与消费者使用习惯分析”,报告中表示平板计算机与电子书市场成长所共同代表的半导体芯片商机将可于2015年达到美金160亿。（来自CSIA）
2011年中国汽车电子
销售额将增长近10%
据IHS iSuppli公司的中国研究报告，2011年中国汽车电子市场销售额预计将达到192亿美元，比去年的175亿美元增长9.7%。销售额增长率接近两位数，显示出中国汽车电子市场充满活力。在中国市场，电子系统目前在普通汽车中占总体成本的40%。此外，中国有越来越多的汽车开始采用更复杂的电子系统。
总体来看，2015年中国市场的汽车电子销售额预计达到299亿美元，值得指出的是，在东风-日产、广汽-本田和北汽-奔驰等合资企业的推动下，中国关键汽车零部件的制造与设计本地化的进程加快。目前中国占全球汽车电子市场的20.6%，上述趋势肯定会在不远的将来把该比例推升到更高的水平，而且也会增强中国在全球汽车产业链中的关键地位。
鉴于消费者对于装备大量电子系统的中档及豪华汽车的需求不断上升，中国汽车市场的半导体器件消费额今年将达到38亿美元，比2010年的33亿美元增长15.2%。信息娱乐半导体2011年将是中国汽车电子芯片市场中的最大领域，销售额预计为12亿美元。其次是动力系统半导体，为9.79亿美元；信息娱乐导航系统半导体，为7.18亿美元。（来自IHS iSuppli公司）
全球内存芯片厂商仅三家盈利
彭博社发文称，由于PC市场低迷等因素，内存芯片制造业处境艰难，全球厂商仅三家盈利，部分较小厂商选择转行或谋求并购，而分析人士认为该行业最终或将合并入几个大型厂商手中。原文如下：债务、亏损与价格下跌造成的沉重负担，使内存芯片厂商茂德科技、力晶科技和尔必达承受的压力越来越大，或将寻求合并或退出该产业。
美国市场研究分析公司iSuppli的分析师迈克・霍华德（MikeHoward）指出：连续十六个季度亏损的台湾茂德科技，以及46.1亿美元债务缠身的日本尔必达，所生产的芯片售价低于成本；力晶科技已经三个季度没有利润或销售收益。
来自彭博社的数据显示，今年DRAM芯片厂商的总体市值已下跌19%。与此同时，追踪芯片产业整体表现的美国费城证交所半导体指数下跌了13%，纳斯达克综合指数则下跌了2.9%。在全球DRAM芯片厂商中，目前只有美光科技、三星电子和海力士半导体能够盈利。相比之下，尔必达、茂德、力晶、南亚科技却较难承受新工厂、新机器高达数十亿美元的前期投入。不升级设备的话，生产成本就会变得更高。（来自CSIA）
赛迪顾问《中国医疗电子行业战略研究（2011年）》
近日，赛迪顾问了《中国医疗电子行业战略研究（2011年）》。作为工业和信息化部电子信息产业发展研究院的直属研究机构，赛迪顾问在综合调研和实证研究的基础上撰写完成的《中国医疗电子行业战略研究》，介绍了中国医疗电子行业发展的背景和现状，概括了中国医疗电子产业的区域布局及特点，同时分析了重点厂商的解决方案，总结了医疗电子技术及产品发展趋势，提出了面向产业发展的对策建议。
另外，《中国医疗电子行业战略研究（2011年）》还从产品和技术发展趋势、医疗电子厂商介绍、国家和地方政策分析以及相关政策建议等几个方面，对医疗电子行业进行了全景介绍。赛迪顾问的《中国医疗电子行业战略研究（2011年）》，无疑将成为政府、企业、研究机构深入了解医疗电子行业，把握行业发展趋势的重要资料。（来自赛迪公司）
格罗方德半导体
全球技术论坛在沪成功召开
格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）全球技术论坛（GTC 2011）于9月16日在上海卓美亚喜马拉雅酒店成功召开。此次全球技术论坛阵容强大，格罗方德半导体公司的首席执行官Ajit Manocha先生携众多公司高层出席会议，与大家分享格罗方德半导体未来的愿景，讨论关于高介电金属栅（HKMG）产品及其它产品的走向、研发心得以及未来的应用前景。
第6篇：半导体芯片制造技术范文
芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础，很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。
芯片 （半导体元件产品的统称）：集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
（来源：文章屋网 ）
第7篇：半导体芯片制造技术范文
CEO希望借助华虹集团入股中芯国际，从而打造一个中国最大的半导体企业。
7月9日，有报道指出，中国电子信息产业集团(CEC)欲藉旗下的半导体公司华虹集团，入股中芯国际，并促成华虹集团和中芯国际的整合，从而打造一个中国最大的半导体企业。
据市场调研公司Gartner 的排名，在2006年全球晶圆代工市场上，排名前3位的分别是台积电、台湾联电、新加坡特许半导体，而中芯国际和华虹NEC分别列在第四和第九位。但是，台积电占据了绝对优势地位，市场份额达到45.2%。相比之下，中芯国际的份额仅占7%左右，我国晶圆代工产业的整体规模显然有待提升。
“整合肯定是产业大势所趋，而且很可能是在政府推动下，企业的自愿整合。但是从目前情况来看，由于华虹CEO王宁国刚刚离职一个多月，华虹内部必定面临着架构变化与资源整合问题，就算华虹有换股想法，也至少要再等一个月。”上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠表示。
传闻双方虽然目前都没有正面回应换股传闻，但芯片产业也可能出现类似面板产业的整合局面：正是在政府主导下，京东方、上广电、龙腾广电3家企业最终实现了横向整合。
中芯扩张进行中
对于这一传言，中芯国际回应说：“本公司董事及管理团队经常考虑采取不同的策略和机会以提升股东价值。但现在并没有就任何项目做出决定，也不能确定本公司或其他子公司是否达成或参与任何项目。”
然而，这已经不是中芯国际第一次传出资本合作的消息了。
此前5月份，就有媒体报道称，KKR、贝恩资本、泛大西洋集团(General Atlantic)三大私募基金公司都对购买中芯国际的股份感兴趣。还据说，中芯国际正在评估6亿美元的购买意向，最多出让大约25%的股份。
究其原因，资本合作传闻的频频出现与中芯国际的盈利状况不无关系。今年第一季度，中芯国际获纯利876万美元，取得了继去年第四季度净利润122.2万美元之后的第二个盈利季度。此前，中芯国际一直遭遇巨额亏损，2005年和2006年亏损额分别为1.148亿美元和4410万美元。
“一条8英寸芯片生产线的投资额约为10亿美元，一条12英寸芯片生产线的投资约为15亿～20亿美元。按5年的折旧期来算，每年需要分摊的折旧费用至少在2亿美元以上，设备折旧成为中芯国际亏损的主要原因。”中国半导体行业协会半导体产业研究中心高级分析师李珂如是说。
与此同时，中芯国际的扩张速度并未放缓。今年中芯国际在成都和湖北武汉兴建了两座芯片厂。
这两座新厂相继投产之后产量大幅度提高，加之位于上海的3座8英寸芯片厂、位于天津的 8 英寸芯片代工厂、位于北京的 12 英寸厂，总共涵盖了从0.35 微米到 90 纳米制程的工艺设计和制造服务。2000 年才成立的中芯国际，建设新厂的速度不可谓不惊人。
“我预计，今年中芯国际肯定盈利，而这个盈利不一定是依靠销售额的提升，而很可能是依赖财务手段和资本运作能力获得。”李珂表示。这也是中芯国际作为上市公司要满足股东利益的必然之举。
这一趋势已经日益明朗。以今年第一季度为例，中芯国际毛利增长为3690万美元，较上一季度上升89.7%，收入迅速增加的主要原因就是营收中包含了来自武汉和成都项目的管理费，中芯国际通过与地方政府的合作，极大地减轻了巨额设备的折旧费用。此外，中芯国际还决定从今年首季起，将晶圆厂相关设备的使用年限由5年直线折旧法修改为5至7年，这显然对公司获得盈利也不无帮助。
从这个角度来看，继续通过采取资本运作手段，保持公司的盈利局面，对中芯国际来说就成为顺理成章的事了。
华虹欲“横向整合”
今年6月，任职还不满两年的华虹（集团）有限公司CEO王宁国离职。起初，王宁国从工作了25年的美国应用材料公司来到华虹集团，成为轰动一时的新闻。他来到华虹后还同时担任着上海华虹国际公司的副董事长、CEO和总裁，以及华虹半导体有限公司的董事长。
王宁国的思路就是把设计、制造、封装测试等产业链的全环节都纳入华虹集团。“高层的离职，表明华虹集团曾经尝试的产业链纵向整合道路走不通了。如果与中芯国际进行股权合作，可能表明华虹转而将进行代工业务的横向整合。”李珂分析说。
看起来，华虹集团曾经的纵向整合思路理论上是可行的，但是，这样很容易出现上下游的不对称的情况。
李珂表示，“由于华虹自身的产品设计能力并不强，根本不足以满足自己生产线的产能，而其他设计企业出于保护知识产权的考虑，一般不愿将订单下给这样的工厂，除非下单的产品与代工厂的产品不重合”。
再从业务上来看，华虹与中芯国际还存在着业务上的互补性。今年一季度，中芯国际来自中国本地设计公司的订单有大幅增长，占当季营收的12.8%，而去年第四季度则为8.8%，中芯国际预测，来自中国本地设计公司的业务会继续增长。华虹的订单大多则来自国内，如身份证、军工等，可以弥补中芯国际国内市场开拓的短板。
中芯国际生产规模持续扩大的同时，技术上则采取了自主研发和引进技术并举的方式，呈现出良好的发展势头。如今，中芯国际已经和德国英飞凌、Elpida Memory、东芝和新加坡特许半导体等公司达成了技术转让协议，这对华虹也是有利的。至于双方具体会采取怎样的合作模式，李珂认为，可能采取换股的方式，不一定出现现金交易。
“换股这种事情，不是公司几个人就能决定的，也不是媒体等外部力量能推动的。等到华虹内部架构调整告一段落，这个合作才有进一步发展的可能。”赵建忠分析说。至于华虹的合作对象是否是中芯国际还不一定。“这是由于中芯国际的摊子铺得太大，手伸得太长，其股权结构也非常复杂，因而使得双方的合作面临着一些挑战。”
CEC成立于1989年，是中央管理的国有重要骨干企业，注册资本58.8亿元、资产总额523亿元，并拥有集成电路产业、计算机、软件与系统集成产业、通信与消费电子等业务线。
华虹集团涵盖了集成电路芯片的设计和制造，而且同样是以国有资本为主体，时任电子部部长胡启立曾兼任华虹集团董事长。
第8篇：半导体芯片制造技术范文
奇梦达居德国内存龙头时,奇梦达中国研发中心是其全球五大研发中心之一。今天,西安华芯将同浪潮高效能服务器与海量存储国家重点实验室、浪潮集成电路设计中心共同构成浪潮集团集成电路设计研发中心,提升浪潮服务器、存储等主要硬件产品的竞争力,同时为山东省政府规划发展集成电路产业及未来进入集成电路制造业提供支持。
向上游进军
整机生产,即使是技术含量相对较高的服务器整机生产,其生存空间能有多大?“光靠组装、卖别人的芯片,不可能做出具有核心竞争力的产品。”孙丕恕如是说。
浪潮将IT硬件产品能力分为六层。居于最顶层的是由处理器、存储器等构成的核心模块层,其下则是芯片组等各种芯片组成的系统芯片层、板卡层,直到技术含量最低的集成层。2008年初,浪潮提出“向上游走”战略,通过浪潮高效能服务器与存储国家重点实验室建设,浪潮在硬件领域的创新能力达到了具有主板、RAID等第三层级板卡层的自主设计研发能力。与此同时,浪潮在软件领域也取得了不俗的成绩。在2009年6月,在由国家统计局与工业和信息化部推出的自主品牌软件排名中,浪潮位居第一。浪潮正在转型为软硬一体化的IT服务供应商。
但是,进一步向上提升,进入IT硬件核心的芯片领域,实现硬件能力的进一步突破的道路并不平坦。而并购是实现这一提升的捷径。
孙丕恕向记者介绍,奇梦达中国研发中心具备产品的立项、产品指标参数定义、电路设计、版图设计、完整的客户支持能力,并拥有完整的测试设备以及大批量产品研发的经验,能够完全完成半导体集成电路从设计到测试的整个流程。其设计能力覆盖110纳米到46纳米,与国际技术同步,在国内具有明显的超前优势。据浪潮估算,其研发设备和各种无形资产总价值超过亿元,而浪潮此次的收购投资为3000万元,可以说是拣了个便宜。
孙丕恕表示,今后西安华芯将成为整个浪潮集成电路设计中心的重要组成部分,组织形式上相对独立,但是业务规划、产品研发、技术中心和浪潮是统一的。今后,西安华芯将不仅仅从事DRAM或是存储器的开发,还将承担浪潮交给的芯片控制组、相关控制电路等产品的开发,以更好地和浪潮服务器、海量存储、税控机等整机产品的需求结合。
浪潮集团表示,今后将进一步投资1亿元,加强浪潮集成电路设计研发中心建设,提升集成电路研发设计能力。同时浪潮将继续在国内外通过并购、合资等手段拓展这一产业。
从设计入手
“目前是我国实现半导体存储器产业跨越式发展的难得机遇。”这是孙丕恕在2009年递交“两会”的提案中的一句话。他在提案中提出,半导体存储器的需求几乎占我国整体集成电路市场需求的24%,但却呈现完全依赖进口的不利局面。近两年我国仅存储器产品的进口额每年已近300亿美元。半导体存储器“已成为受外部制约最严重的基础产品之一”。
收购奇梦达中国研发中心,并首先拥有设计研发能力,是浪潮向半导体制造领域迈进的第一步。
事实上,记者了解到,完成此次收购的收购主体,主要是浪潮旗下的山东华芯半导体有限公司(以下简称山东华芯)。而山东华芯有可能在未来寻找合适的时机进军半导体制造领域。
“谈判之初,我们是想完成对奇梦达的整体收购的。”孙丕恕说。不过,这场始于2008年初的接洽却遭遇意外。始料未及的市场形势拖跨了奇梦达,在这种市场形势下,贸然进军处于严冬的半导体制造领域看似并不是一个好的时机。
第9篇：半导体芯片制造技术范文
丰田生产体系（TPS）已经应用于芯片制造业，电子行业可能会因此发生巨变。
半导体制造业的成本挑战
半导体行业正在经历一场巨大的变化。它将分化成贫富两极; 每家厂商想获得利润变得极其困难。从来没有那么多的聪明人在为那么少的利润如此拼命地工作。
步入一家耗资数十亿美元兴建的芯片制造厂，你很可能会有这样的想法: 这个行业即将迎来大灾难。首先跃入眼帘的是两个篮球场大小的车间，堆满了把光刻图案投射到圆片上的设备。还会在旁边看到一只高大的箱子（又叫储料箱），里面摆满了等待这些设备来处理的晶圆。这些晶圆片价值1千万到1亿美元――但它们都是闲置库存。
为什么？一家芯片制造厂的50亿美元投资分摊到五年生产期，每天的成本算下来超过300万美元。传统观点认为，为了获得这么多的收入，就得让所有设备一直处于运转状态; 哪怕这意味着生产的闲置晶圆堆积如山。另外，为了证明搞这么大的规模是值得的，半导体产品每月产量至少要达到5000块到10000块晶圆。
导致成本如此高昂的最主要因素是摩尔定律。需要巨额资金，才能支撑让摩尔定律保持发展的持续不断的投资与淘汰周期。这种快速循环可以解释为什么半导体公司的宝贵生产线会在短短五年后变成鸡肋。
虽然英特尔和三星等业界巨头们从事大规模生产，因而能让这些巨额投资为自己创造效益，但比较小的公司（甚至有些国家）再也玩不起这游戏了。行业的大规模重组正在迫使它们进行合并或者外包生产，旨在获得足够大的规模来参与竞争。
几乎每个月都会传出有公司达成联盟和剥离资产的新闻，这恰恰证实了这种趋势。2006年，德州仪器公司宣布，它将与多家芯片代工厂合作，共同开发基于线宽（芯片的最小特征）长度不到65纳米的未来工艺技术。2003年和2006年，摩托罗拉和飞利浦这两家堪称行业典范的公司，分别完全把各自的半导体业务分离出来。2006年，LSI逻辑公司（现名为LSI Corp.）收购了杰尔公司，继续在苦苦挣扎。2006年，AMD公司收购了ATI技术公司，但其现金流和竞争力一直受到此影响。
批量生产的曙光
所有这些战略举动都旨在重现昔日的发展速度和盈利能力，但无一例外地遭到了失败。
不过，现在出现了一线希望，而这线希望居然来自与半导体行业毫不相干的丰田汽车公司。30多年来，丰田采用的生产体系让它得以提高质量、产能翻番、生产品种更广的车型，并且灵活改变产品组合。去年，丰田生产的汽车比其他任何一家公司都要多，超过了通用汽车公司。
更重要的是，丰田的批量生产方法带来了可观的利润。2005年，它赚到的利润比全球其他所有汽车生产商的利润总和还要多。不过，虽然许多学者和公司主管细细研究了丰田的工厂和生产方法，通用汽车公司甚至在加州与丰田开了一家合资企业，但还没有哪家厂商能够完全复制它取得的成功。
2007年年初，半导体业界不仅有机会仿效丰田的生产体系，还有机会把其原则运用到隶属集成设备制造商（IDM）的一家逻辑芯片制造厂。这家工厂通过遵循摩尔定律求得了生存，并且业务蒸蒸日上，总是处在技术和经营方面的前列。但摩尔定律把这家芯片制造厂的宝贵生产线变成了鸡肋，尽管其生产设备仍比较新。
短短七个月后，这家公司把每块晶圆的制造成本降低了12%，并把生产周期（空白硅圆片加工成嵌满逻辑芯片的成品晶圆所用的时间）缩短了67%。这一切是在没有投资新设备，或者改变产品设计或产品规格的情况下实现的。而这个短暂试验揭露的只是冰山一角。这些早期结果指明了半导体制造业的新经济――这会对行业带来持久而深远的影响，还会创造新的发展机会。
新的规则
这是运用了丰田生产体系（TPS）的原则和思想，它们最早由当时供职于哈佛商学院的Steve Spear和Kent Bowen在发表于《哈佛商业评论》的《破译丰田生产体系的DNA》一文作了描述。丰田的设计和重新设计严格遵照一套流程，分析当前的生产状态，对如何改进生产进行假设，并对预期结果作了高度明确。
这是基于反复试验的经验主义方法，这种方法长期以来没有引起许多丰田观察家的注意，他们通常掉入了一个陷阱: 把丰田公司的工具（如用来订购零部件的看板卡）与TPS的原则混同起来。
Spear和Bowen提炼出了TPS的四大规则，概括起来就是（1）高度明确活动; （2）清楚地定义材料和信息的转移; （3）确保每种产品和服务的流转路线简单而直接; （4）使用科学方法，查明及解决某个环节出现的问题。当我们列出这些规则时，客户们通常会抗议，声称自己“早已在这么做了。”但我们在审查客户的芯片制造厂时，细细分析一下，常常会发现情况大不相同。
以下是我们给出的一些规则。
第一条规则针对活动，阐明“所有工作的内容、次序、时间和结果都应当予以高度明确。”按照惯例，在这家芯片制造厂，维护技术员应当从上向下清洗蚀刻室，但是我们发现，他们有时从下而上清洗。如果一贯是这么做的，那这种次序不至于太糟糕，因为这种行为会成为新的设定点，可根据这个设定点作进一步的改进。但实际上，清洁方法会发生变化，不可预测。这项工作具有极强的随机可变性，无法从结果中学到什么。
第二条规则阐明“每一种客户－供应商关系都必须是直接的，发送要求和得到回应的方式必须明确无误，非是即否”。比如说，如果一工人（姑且称之为Jane）操作的沉积工艺机器负责接收另一员工（姑且称之为Bill）供应的晶圆―Jane因而成了Bill的“客户”，就违反了这条规则。在井然有序的体系中，只有Jane需要晶圆时，Bill才发送晶圆给她。实际上，她需要晶圆时，他有时没有晶圆; 而另一些时候，她明明不用晶圆，他却会发送给她晶圆。那样，Jane只好把那些过剩晶圆扔到成本高昂的库存里面。
第三条规则阐明“确保每种产品和服务的流转路线都必须简单而直接”。如果一盒晶圆出现在了配备10个相同处理工具的车间，任何一个工具都可以用来处理这盒晶圆，就违反了这条规则。但是工人们应该使用哪一个工具呢？没有人能够随口而出，因为流转路线不是简单而直接的; 这个关键决策交给了车间操作人员。
如果一开始不知道直接的流转路线，以后要是有一批晶圆出现了瑕疵，就很难重新构建这条路线。更糟糕的是，要是不知道流转路线，整个体系就无法及时发现有缺陷的机器，从而防止瑕疵一再出现。瑕疵怎么出现，很快会被人忘记; 如果员工避开功能异常的机器、而不立即解决问题，也就错失了学习及改进的机会。丰田体系规定: 问题要由明确定义的行动者在本地、立即、彻底解决，而不是仅仅由碰巧在场的“专家”来解决。
第四条规则阐明“任何改进都必须在老师的指导下，按照科学的方法、在尽可能低的组织层面上进行”。 一名工人发现了更好的办法为客户提供所需的材料。他帮助客户从供应商获取材料，而不是像以前那样，让供应商把材料推送给客户。工人必须分析当前的生产状态，记入文档，并进行假设（包括对可以衡量、与实际结果进行对照的预期结果进行试验）。这种解决问题的机制调动了每个人，并且造就了致力于不断改进和组织学习的一批技术专家。
思想重塑
实现这些想法比想象的要困难; 这需要对思想进行某种调整。 我们研究了试图提高经营效率的多家公司。一开始，他们通常把TPS归在精益制造这个类别之下。但尽管许多精益制造方法大有好处，丰田体系却明显不同。
大多数半导体公司是在办公室和会议室，使用计算机模拟和电子报表来开展复杂的理论工作。他们通常致力于制订重大项目，有望获得“万无一失”的解决方案。虽然这种方法肯定会带来成效，但丰田不是这么做的。
TPS采用一种高度经验主义的方法来管理分多个步骤的制造过程。这种经验主义胜过模拟，因为没有哪种模拟模型足够复杂，从而能体现半导体制造过程所固有的复杂性。要真正了解制造过程，最快速的办法就是，在车间执行多次小规模、快节奏的科学试验。工厂就是实验室。这就是TPS的精髓: 通过快速、反复、试验的机制来解决问题。
这种试验在工厂车间的普通生产过程中进行，未必会得出最终、完美的方法来解决某个问题。TPS也不使用现成的“机械刻板”的方法，而是适应战略要素，比如成本、质量、灵活性，或者公司希望在某个特定时间强调的其他任何度量标准。就这个项目而言，应该把精力集中在缩短周期时间和成本上，这两个要素对这家芯片制造厂打开新市场来说很关键。
为了让这家公司的员工认同我们的计划，我们成立了一个项目小组，包括八名成员，代表重要职能部门，如制造管理、设备维护、财务、战略规划和工程技术部门，还包括车间人员。作为首项任务，小组制订了一个目标: 在头六个月内把成本削减12%、把周期时间缩短32%。另外，我们竭力构建一家学习型组织，那样我们离开后，仍能在很长时间内继续运作。
下一项任务是，对人员进行丰田体系和制造技术方面的培训。培训工作主要在制造厂车间进行，这与丰田的原则相一致。工厂管理层扮演了新员工的角色: 试图获得认证，以便在高级技术人员的指导下处理圆片。换句话说，他们充当的是学徒。 这种方法的基本前提是，每个人自己要有解决问题方面的直接经验，才好去指导、辅助或者教授别人解决问题。
虽然一开始这种学习方法遇到了相当大的阻力（及怀疑），但结果证明它非常有效。工厂的许多管理人员在体验了平常的一天对实际制造产品的人员来说到底是什么样后，觉得非常吃惊，也非常疲惫。
经过这些优化，这家制造厂把生产周期缩短了67%，把成本降低了12%。另外，产品数量增加了50%，生产量也提高了10%，这一切都没有追加投资。如果这家制造厂继续走组织学习这条道路，并且改进设备维护的不稳定性等方面，我们预计收到的成效还要大。
TPS的魔力
丰田生产体系可能会产生深远的影响，因为它带来的改进影响了工厂额外生产量的成本与平均单位成本之间的一般关系。这种关系构成了经济学家所说的规模经济曲线，而这条曲线适用于许多资本密集型行业，包括半导体和汽车制造业。
我们不妨详细分析这个概念。设想一下: 生产2000块的芯片成本平均为每块芯片20美元。如果产量提高到4000块芯片，平均单位成本降到每块芯片12美元。假如进一步提高到6000块芯片，每块芯片的成本就会降到10美元。这是诸多因素共同作用之下的结果，但主要因素还是经营效率和成品率的提高。
扩大工厂规模的主要原因是，充分利用在较高产量的情况下可以实现的较低单位成本，这就是规模经济。如果工厂总的资本成本和经营成本增加幅度小于产量的增加幅度，就能实现规模经济。
记得“不可能不劳而获”那句老话吗？到了某个阶段，如果不以更快的速度增加成本，就无法提高产量。就拿前面那个例子来说: 如果把芯片产量提高到7000块，结果可能是每块芯片的成本上升到11美元。产量提高到8000块，每块芯片的单位成本可能会升到16美元。之所以会出现这种上升，是因为管理层往往随着工作流程的复杂而增多; 另外由于增加了产品种类，管理层面临的负担也随之加大。
实施TPS不但可以在特定产量的情况下降低单位成本，还能减少芯片制造厂为了确保成本效益而要生产的最低单位数量。也就是说，TPS把整条成本曲线往下移，同时让曲线变宽。
在过去的40年间，要移动规模曲线，惟一的办法就是遵循摩尔定律，这种办法势必需要投入数额庞大的资金。遗憾的是，这种投资使曲线往下移的同时，还会使曲线往右移动。结果就是，让生产确保成本效益的最低产量增加了。这一切意味着，TPS不但可以降低最低成本，还能降低有效生产产量。如果出现这种情况，从商业角度来看，之前被会计师否定的许多优秀技术想法会突然变得具有吸引力。
新的经济模式
如今有了半导体制造业的新经济，如果生产芯片时产量小得多，也有可能实现盈利。这种影响对生产大量高性能芯片的制造厂来说也许不是很重要，但这批制造厂占整个市场的份额会不断减少。这倒不是因为对这些芯片的需求会萎缩。恰恰相反，用户会以更快的速度需要所用芯片具有快速投入市场、成本较低等特点的产品，比如消费类电子产品。
如今，竞争正向新的领域转移。现在重要的是生产品种繁多的产品，每种产品的量比较小，而且可能要求上市时间很短。这些不断发展的市场包括手机和MP3播放器市场，它们受时尚潮流的影响很大。另外就是成千上万的这种芯片: 它们日益出现在我们的家庭、办公室和汽车中，以及日常生活的每个角落。
经常听见半导体行业的主管们渴望找到行业的下一大增长点，就像上世纪90年代的个人电脑以及之前的小型计算机。下一个杀手级应用也许不是某一个，而是成百上千个，没有一个需要只有规模最庞大、技术最先进的芯片制造厂才能提供的原始性能。下一批杀手级应用需要的也许是新的商业模式，而TPS之类的体系有望使这成为可能。
纵观历史，减少了工厂最小有效规模的商业模式都改变了整批行业: 小钢铁厂能够有效生产小批量钢铁，炼钢业因而发生了改变; 由于接连出现越来越小的电脑，先是处理工资的大型机，最终出现了个人电脑，商业计算因而发生了改变; 由于出现了完全自动化的一小时胶片冲洗机，随后被数字照相所取代，照相胶片冲洗发生了改变。因为这些改变为客户提供了全新的工作方式，而不是单单让现有的商业模式稍稍得到改进，于是我们称之为颠覆性改变。商业模式免不了成为促进颠覆的动因（不过这些模式常常伴随某一项新技术的诞生和发展。）
丰田的生产体系已经改变了汽车行业。五十年前，汽车业推出的车型数量要少得多，那是因为规模曲线很高――某一款车得卖掉好多辆，才能确保成本效益。比如在上世纪50年代，雪佛兰公司每年销售的Impalas有150万辆，当初认为这个数字很高，但算不上很惊人。如今，汽车业认为每年卖掉25万车就很了不起，许多车型的销售量只有这个数字的五分之一到十分之一。
之所以出现这种变化，是由于汽车工厂的最小经济规模有所下降。有些公司比另一些公司更顺利地完成了这次转型。
要做的不止这些。为了完全得益于制造方面取得的进步，还要重组产品开发及设计、采购、营销、服务及贵公司的其他方面。也就是说，你必须创建一种新的商业模式。
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