半导体技术方案精选(九篇)

第1篇：半导体技术方案范文

模拟芯片效能，电子产品性能之所系

在过去10年－20年，标准线性模拟芯片维持在CARG 15%～20%的增幅。在数字领域里，sub-micron工艺技术在过去已经应用在数字器件中。美国国家半导体，凭借40多年的模拟研发经验，在早年已率先以sub-micron工艺技术以开发高性能的模拟芯片。这种工艺技术，使模拟半导体达到更低功耗、高速、高集成度及更好的混合信号表现。同时，此工艺技术可使芯片电压降低到1.2V或以下，省电之余更大幅减低热能产生，大大提高电子产品的性能。随着市场对电子产品的性能及多元化功能的要求日渐提高，相信高性能标准线性模拟芯片在未来将仍然是主流。我们预期明年，以下3个领域将为我们带来有很大的商机：

3G解决方案：美国国家半导体拥有各种接口和电源解决方案服务于3G基站市场。在3G手机方面，美国国家半导体开发的高效电源管理解决方案和音频子系统业务将商机无限。

监视系统：在奥运会期间，整个北京范围内对视频安全和监视方面将有很高的需求。在此领域，美国国家半导体开发的数据转换器、放大器和电源解决方案性能优良，将会很好地满足这一需求。

高清电视广播：受奥运会的推动，对高清电视广播理所当然地需求激增。在此领域，美国国家半导体拥有完整的信号路径解决方案，例如数据转换器、运算放大器及接口，可以提供清析度非常高的高速影像传输服务。

在2006年，我们推出了一系列由响誉业界的VIP50工艺技术能生产的精确度与速度极高的放大器，为测量仪器及消费性产品市场带来更高性能的解决方案。此外，美国国家半导体也推出了超高速A/D转换器，取样率高达6GSPS，为客户提供前所未有的高速、低功耗体验。目前客户的反响非常好，预计在不久的未来，在仪表和仪器市场的业务将大大增长。

在电源管理方面，美国国家半导体一直此市场的领导者，过去已先后开发LDO及Simple Switcher系列稳压器，这些产品并成为广为业界接受的标准。针对LDO及Simple Switcher，美国国家半导体在不久之前推出业界首款低压降线性稳压器以及创新的Simple Switcher开关稳压器，将电源供应器的设计观念彻底改变，让厂商可以在前所未有的短时间内将新产品推出市场。

多管齐下，为终端应用增值

美国国家半导体一直以来都致力于开发高性能的模拟芯片及子系统，主要产品包括电源管理电路、音频及运算放大器、接口产品以及数据转换解决方案。

电源管理芯片：美国国家半导体是稳压器的市场领导者，我们的电源管理芯片广泛用于以电池供电的便携式电子产品以及高压电子设备，例如汽车电子系统、服务器、电信设备及工业产品。我们的电源管理产品系列不但种类繁多，而且功能齐备，主要产品有电源管理系统开关稳压器及控制器、以太网供电系统接口、电池充电器集成电路、高度集成的子系统以及灯光管理系统。这样的产品组合可说独一无二，无论是手机的“装饰灯光”还是要求极为严格的汽车电子系统，我们必有一款芯片能满足其特殊要求。换言之，无论电源供应系统在设计上有什么特别的要求，例如要提高能源效益，扩大带宽，或减少热量的耗散，厂商客户都可从该系列产品中找到理想的解决方案。

运算放大器：美国国家半导体除了专门开发高性能的放大器及比较器之外，还供应一系列型号齐备的运算放大器，其中包括功能元件以至专用标准产品(ASSP)，以满足高速、高精度、低电压及低功率等产品的市场需求。美国国家半导体多年来一直致力于开发各种创新的放大器产品，在每一个发展阶段都为业界创立新的技术标准。我们将会秉承这个优良传统，继续推出采用先进VIP10双极及VIP50 BiCMOS工艺技术制造的放大器产品。

音频产品：美国国家半导体的先进Boomer音频放大器可以改善便携式电子产品的音效，确保所播放的语音、铃声及音乐清脆亮丽、层次分明。美国国家半导体生产的AB类及D类高度原音扬声器驱动器、耳机放大器及音频子系统，适用于手机、DVD播放机、MP3播放机、多媒体显示器及其他便携式电子产品。

接口产品：美国国家半导体是低电压差分信号传输(LVDS)技术的开发商，也是这种创新接口技术的市场领导者。由于我们开发的线路互连解决方案可以充分利用世界级的模拟技术传送高速的数字信号，因此系统设计工程师只要采用这些解决方案，便可开发各种高性能的数据传输及时钟分配系统，以满足通信及工业系统等不同市场的需求。美国国家半导体的接口产品不但具有传输稳定可靠、信号准确无误、低功率及低噪声等优点，而且还可节省大量花费于电缆及连接器的成本。

第2篇：半导体技术方案范文

关键词：项目管理；评估学；半导体芯片；生产导入

1 引言

当前社会，小到遥控器大到计算机服务器都离不开芯片，芯片已经在我们身边无处不在。庞大的市场需求使得国内芯片制造企业犹如雨后春笋般涌现。芯片制造的完整过程包括芯片设计、晶圆制造、晶圆封装及最终测试。复杂的工艺流程和高额的投入成本使得芯片制造特别是封装测试是企业提高核心竞争力的关键所在。

为提高电子制造业的核心竞争力，工业和信息化部于2012年制定了《电子信息制造业“十二五”发展规划》，大力发展芯片制造业，提升芯片封装测试的技术水平，扩大芯片制造业的产能和规模。中国芯片制造行业进入了飞速发展的阶段。对于企业本身，必须抢在竞争对手之前将产品迅速推入市场，获得更多的客户。除了不断的降低成本，还需要保证产品的质量。选择正确可行的技术评估方案可以加快生产导入，使得产品顺利量产，尽早的推入市场，最终赢得客户。本文主要是运用项目管理中的项目评估等理论工具结合实际来介绍项目技术评估在芯片生产导入阶段的重要性。

2 概述

2.1 项目管理

美国项目管理协会于1987年在《项目管理知识指南》书中对项目管理做了一个大概的定义：项目管理就是指把各种系统、方法和人员结合在一起，在规定的时间、预算和质量目标范围内完成项目的各项工作，有效的项目管理是指在规定用来实现具体目标和指标的时间内，对组织机构资源进行计划、引导和控制工作。

2.2 项目技术评估

项目技术评估是对项目所使用的技术、技术装备和项目实施技术等方面的可行性所进行的评估；这一评估的作用是对项目技术可行性进行科学的分析与评价，以减少项目的盲目决策所造成的损失。项目技术方案在项目实施过程中会有一些优化，所以对于项目技术方案也需要开展项目的跟踪评估；当人，项目实施并投入一定时期之后，人们还需要对项目技术方案的实际结果进行后评估。

项目技术评估里面所使用的技术方案是项目产品生产过程为保证项目正常运转而采用的生产技术或项目产品生产制造方法。项目技术方案的选择是项目技术方案评估的一项起关键作用的基本内容。就企业来讲，需要相关部门的技术专家通过开会商讨确定项目工艺技术方案。该技术方案需满足国家对企业生产质量体系认证的要求，满足客户的特殊要求，符合市场需求，并确保此技术方案时刻围绕企业自身生产的标准化规范而不偏离。由此，对于项目的正确评估与否直接关系到项目产品的成本、质量和交期，事关整个项目实施的成功和失败，影响企业能否可持续发展。

3 芯片生产导入的一些问题

3.1 生产周期长

因为目前半导体行业竞争异常激烈，企业如果希望实现可持续性发展，就必须进行创新，所以公司所有部门，人员，上至公司领导层下至工程师，都只对研发阶段比较关注，而对生产导入环节不甚重视。实际上，不合理的研发会造成生产和研发环节的脱钩，不能如期转入量产，如果在研发初始阶段就考虑生产导入的技术指标，同时提高生产导入的技术含量，或及时发现问题，改善后端生产能力，就不会造成在生产导入的时候困难重重，延误量产。

3.2 工艺参数指标高

芯片封测行业的工艺参数指标随时间推进越来越高，相反，生产导入周期却越来越短，这就要求制定专业的生产导入技术评估方案。用专业的视角去制定合理的项目技术评估方案。反之，等到真正客户订单进来之后，问题重重，生产跟不上。

4 生产导入阶段的技术评估方案

芯片产品的可行性分析需要保证各项可靠性测试成功，从实验室转入终端测试机进行模拟测试，若全部通过表明实验成功。产品进入正式的生产。

4.1 预处理测试无偏移高压测试

进行“无偏移高压测试”是用来评估在潮湿冷凝或者潮湿饱和水蒸气的环境下非气密封装固态原件的防潮性能。晶圆的腐蚀是预期的破坏机理。试验条件包括温度（121+/ -2摄氏度），相对湿度（100%），气压（205千帕斯卡）和持续时间。

4.2 温度周期循环测试

这项测试是在交替极端高温和低温条件下用来确定组件的互连和焊接能力承受机械应力。从这些机械应力可能会导致电气和/或物理特性永久性的变化。试验条件包括的时间Ts（最大值），时间 Ts（最小值），循环次数，浸泡时间，斜坡率。

4.3 高温存储期限测试

高温存储测试是用来测量半导体元器件的稳定性，包括在非电压力加载在上升的温度下的存储期间，可擦除存储器和电可擦除元器件的数据保持特性。测试的条件由温度和持续时间组成。

4.4 功率温度周期循环测试

这项测试适用于那些容易温度发生飘移和在全部温度下需要进行开和关的元器件。测试条件由时间Ts（最大值），时间 Ts（最小值），循环次数，停留时间，转换时间。

4.5 加速温度和湿度压力测试

用来评估在潮湿环境下非密闭封装固态元器件的可靠性。测试条件要求温度，相对湿度。标称静态偏置应用到设备创建电解电池必需品以加快金属腐蚀。

4.6 高温运行周期测试

这项测试是用来执行那些在极端温度下和偏移操作规范下的加速失效机理的应用。通常压力测试周围环境在125度浮动。一般的测试时间是持续1008小时。

5 结论

随着社会的发展，半导体行业的激烈竞争，根据不同客户的特殊需求，每个产品都非常独特。针对这种独特性的半导体项目，要求的技术含量也很高。总之，芯片制造的发展还需要不断的学习先进的技术经验，制定更为合理有效的评估方案，使得研发和生产顺利接轨，提高企业的核心竞争力。

参考文献

[1] 戚安邦.项目评估学.南开大学出版社，2007

[2] 吴大军，王立国.项目评估.东北财经大学出版社，2002

[3] 胡隽.项目管理在企业中的重要作用.永乐园，2003年

[4] Dannis Lock. Project management.南开大学出版社，2005

[5] Anonymous. Project Management Body of Knowledge PMBOK Guide. （美）项目管理协会，1987

[6] Peter Van Zant. Microchip Fabrication. The McGraw-Hill Companies，（US）Inc. 2000

[7] Tom Bell. Evaluation of technology in semiconductor manufacturing. International Journal of Production Research， 2008

[8] 尹浩，新产品导入流程研究，四川大学出版社，2003

第3篇：半导体技术方案范文

飞思卡尔：全面提升解决方案竞争力

飞思卡尔去年底将业务部门进行整合，宣布了两个新的战略业务部门，联想到公司之前将名字从飞思卡尔半导体改为飞思卡尔，解决方案将是未来飞思卡尔公司的主要市场竞争策略。在2012年，飞思卡尔全面提升了自己解决方案价值，并且以解决方案为核心推广自己的全新产品。

利用自己在微控制器和微处理器以及相关的无线技术方面的领先优势和丰富产品线，飞思卡尔面向多个领域推出了特性化解决方案推广自己的产品，比如面向智能家居的全系列解决方案，包括基于WiFi和Zigbee等多种无线协议的无线智能家居网络、智能家居照明控制、智能家居中控系统和2.4GHz智能家居无线遥控器等，瞄准逐渐火爆智能家居行业市场。

除了智能家居，飞思卡尔更是瞄准了智能能源这个更为庞大的市场，强调以“高能效、互连、安全”为核心的用智能能源解决方案服务于不同客户及智能供电电网的不同节点，在整个供电网络上提供Zigbee SmartPlug技术、家用能源处理器、拥有MC12311的次级1GHz RF、“最后一公里”电缆通信、智能电表、拥有Freescale DSC的可再生能源系统、智能电网联网控制以及全面软件和生态系统等完整的方案。

ADI：每月主推一个解决方案

在模拟技术方面有领先优势的ADI，以各种高性能模拟和嵌入式产品为核心的解决方案开始他们2012年在中国市场的推广策略。ADI会在每个月都主推一个解决方案，帮助客户更好应用其解决方案进行设计，在今年推出的解决方案中，主要集中在工业及仪表、医疗保健和汽车应用，除了主推的方案外，今年ADI重点宣传的其它解决方案还包括电机控制、视觉辅助驾驶系统、无线运动检测平台、电磁流量计设计等各种应用。

在去年开始ADI力推的实验室电路是一种特殊解决方案，针对现在模拟设计远比数字设计更复杂更艰难的现状，利用ADI在多个模拟产品的领先优势，由ADI的工程师参与开发并测试一些具有实际应用价值的电路参考设计，经过验证所以非常易于用户进行了解结构、评估性能和在最终设计中进行集成，帮助更多用户和工程师快速理解电路结构、直接在设计中吸纳经验，应对日益复杂的模拟和混合信号设计中的挑战。

TriQuint：创新射频解决方案剑指4G

移动通信技术的不断发展，日渐提升的传输性能对半导体器件的性能提出了越来越苛刻的要求，不仅传输速度要更高，功耗要更低，尺寸也要求越来越小，特别是对BOM成本的要求也日渐严格。TriQuint半导体面对更严格的3G/4G智能手机市场竞争要求推出双频带功放双工器（PAD）TRITIUM Duo系列方案，在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器（PA）和双工器，有效地替代了多达12个分立器件，包含所有CDMA、3G和4G网络所需要的性能，为设计师提供在横跨多个平台上支持多频带、多模式操作的灵活性，并节省了电路板上的空间。

TriQuint中国区总经理熊挺表示，配合不同的发射模块，PAD可以组成完整的四频3G/4G/EDGE无线电，满足不同手机和各种基站的射频需求。新产品低价低占空间的优势，更可将PAD引入功能手机中，使其不再是智能手机的特权。在解决方案方面，熊挺直言，TriQuint可以根据全球不同地区的频带，用一块PCB布局实现不同地区的频带需求组合，方便客户快速设计移植，这也是PAD更适应3G甚至4G设计的根本原因。

飞兆半导体：主攻智能LED驱动解决方案

随着LED照明应用日益普及，设计人员面临一系列的挑战，包括设计复杂性、系统高效率要求、有限的PCB空间，以及管理多个供应商，以满足所有的设计需求。飞兆半导体技术行销部经理钱家法介绍，飞兆半导体致力于推动节约能源和满足最严苛的能效法规要求，开发出一系列照明应用创新产品，能够最大限度地提升性能，同时减少电路板空间需求，降低设计复杂性和系统成本。比如FL7730 and FL7732智能LED驱动器解决方案，实现高能效、高性能、更紧凑、更易于使用、更低系统BOM成本的设计。

通过智能LED驱动解决方案，钱家法展示了更少器件的LED驱动方案。针对调光LED，市场最需要的是要兼容原有可控硅调光方案，飞兆的智能方案能做到大部分兼容原有的方案，以实现客户快速平移；该方案还支持PWM模拟调光，客户可随意选择。另一方面，飞兆解决方案的优势还包括通过输入电压补偿更好的实现了恒流，而对不调光的产品上，效率可以达到90%以上。而在预测LED照明未来的时候，钱家法表示，降低成本、提高可靠性以及政策推动是三个非常重要的影响因素。

Atmel：借助MCU优势杀入LED驱动方案

Atmel依靠自身在微控制器、通信解决方案、触摸技术解决方案、嵌入式存储器和监测技术、安全加密技术、集成式模拟和电源管理技术等多方面的优势，配合收购之后研发的全新智能功率LED驱动器，可以提供非常完整的智能照明系统解决方案。

爱特梅尔智能电源LED驱动器MSL，其特点包括：拥有专利的SourcePowerTM – 效率优化器； 优化LED串电源，达到最高效率；老化和色彩-温度调节；调光– 无限的自由度； EMI降低– 移相操作；全面的故障管理和校正； 适用于未来产品——微控制器接口用于通信； DALI、DMX、PLC、ZigBee、Wi-Fi等。基于具有无线功能MCU开发的无线模块可以实现对LED的无线控制，并拥有无限自由度的调光选择。爱特梅尔公司亚太区营销总监曹介龙信心满满的表示，先进的调光控制和用于LED驱动器的专利技术+顶级MCU供应商拥有强大的8位和32 位产品系列+主要的802.15.4 芯片解决方案供应商=领先的具有连接能力的LED灯解决方案供应商。

金升阳科技：新一代产品全面提升竞争力

第4篇：半导体技术方案范文

在全面总结上半年网络安全总体情况和基本特点、分析主要问题的基础上，赛迪智库网络安全走势判断课题组对下半年形势做出了基本判断。黑客发动网络攻击目的

日益复杂且后果愈发严重

随着网络技术和工具的不断发展，尤其是具有国家背景的攻击主体越来越多，网络攻击的发生频率也将越来越高，而且造成的恶果将越来越严重。

一是为泄愤或宣扬民族主义而开展的网络攻击越来越多。3月3日，叙利亚电子军（SEA）攻击了5家大型网站托管公司，原因是它们为恐怖主义提供服务。3月11日，日本北海道留寿都村的“留寿都度假村”、东京府中市的室内五人足球队“府中运动员FC”等多个企业和团体的官方主页遭到网络攻击，网页出现疑似极端组织“伊斯兰国”旗帜的标识。

二是以窃取数据信息为目的的攻击日益突出。3月17日，美国一家健保公司宣布遭到网络特大攻击，1100万人的信息可能泄露。5月27日报道称，美国国家税务总局今年早些时候遭黑客袭击，超过10万名纳税人的信息被盗，黑客利用这些资料成功申报假退税，给税务总局造成5000万美元损失。6月4日，美国国土安全部发言人公开宣称，黑客大规模网络攻击入侵了美国人事管理局（OPM）的电脑，导致400万员工信息被盗，这是美国迄今为止发生的最大规模的政府信息失窃案。

网络安全战略及相关制度

有望陆续出台

下半年，网络安全顶层设计工作和相关法律法规制定工作将进一步加强。一是网络安全战略可能公开。今年网信办的重要任务之一是研究推出网络安全战略，目前研究已具备一定基础，有望下半年公开。

二是重要法律法规有望年内完成草案。4月，十二届人大十四次会议审议了《国家安全法（草案二次审议稿）》，该草案提出建设国家网络与信息安全保障体系，提升网络与信息安全保护能力，实现网络和信息核心技术、关键基础设施和重要领域信息系统及数据的安全可控等内容。目前，草案正在征求广大民众意见过程中，年内有望完成出台。

三是国家信息安全审查制度有望推出。据有关负责人介绍，我国网络安全审查制度草案即将提交给中央网络安全和信息化领导小组第二次会议审议，意味着该制度审核进程即将迈入关键的最高决策阶段，网络安全审查制度推出在即。

网络安全国产化替代加速

随着国家相关政策的出台和发酵，2015年下半年我国网络安全国产化进程将加速度前进，网络安全产业发展潜力巨大。

一是财政部《2015年政府采购工作要点》支持软件业发展。为做好2015年正版软件的采购工作，财政部上半年公布的《2015年政府采购工作要点》中提出，进一步发挥政府采购政策功能，完善政府采购云计算服务、大数据及保障国家信息安全等方面的配套政策，支持相关产业发展。二是网络安全审查制度将为国产化进程注入强动力。即将推出的网络安全审查制度明确了审查范围，关系到国家安全和公共利益的系统使用的重要技术产品和服务，覆盖了党政、军队、军工、金融、能源、电信等众多最为主要信息技术行业下游客户，同时为解决我国被其他国家“单边垄断”和技术优势大规模的收集敏感数据，防止被大规模入侵和监听，对不符合安全要求的产品和服务禁止在国内使用，这将为国产品牌带来机遇。预计下半年，安全可控产业链逐步形成，基础安全产业增速进一步提升，网络安全产业增速将超过40%，全年网络安全产业规模接近800亿元。

第5篇：半导体技术方案范文

功率模块焊接和连接的最新技术水平是空白的使用一一半导体底面与顶层基材和铝（A）粗线互连的无铅焊接工艺。由于设计灵活性大、实现自动化的程序简单，铝线绑定现在己成为顶层互连的首选。遗憾的是，由于众所周知的生命周期局限的原因，铝粗线焊接成了众多设计的瓶颈。过去，利用烧结带或编织带提出了一些关于芯片顶层触点的解决方案对于1C或存储产品而言，作为粗金（Au）线的替代品，铜（Cu）线绑定具有较高的适配率。还强烈希望采用较大直径的电线作为铝线的替代品，并提出了此课题的有关事项PM。铜线绑定保持了当前铝线绑定法的设计灵活性和工艺灵活性，但是粗铜线要求顶层金属化整体更加牢固，以防止功率半导体在粘合焊盘的作用下出现芯片裂纹和结构损坏。很多功率半导体制造厂正在着手解决这一问题。本文提出的连接方法的主要优势之一是这种方法可使用粗铜线绑定，无需改变半导体顶层金属化。因此，半导体制造厂可依靠现有的工艺技术和既定的金属化，在前端和后端／封装材料之间留出分隔线。于是，高可靠性功率模块完全有可能实现较快的上市时间。银烧结是一种成熟的功率半导体焊接和连接技术，｜｜J靠性很高，要求使用常见的金属化表面。例如NiAu、Pd或Ag，这些表面都很常用，大多数制造厂有售。

2绑定和焊接技术

2．1低压烧结。低压烧结接受用于生产整流器功率模块，采用这种技术，功率模块质量更好，热工特性、机械特性和电气特性优良。烧结时需要在焊接件之间涂银膏。烧结过程中，施加压力产生一层密实的银层，连接可靠。烧结过程中，当银膏中的银颗粒和有机物促使扩散力增加时，可减小施加的压力。据报道，当前的烧结工艺可在40MPa以下的压力水平完成｜6im。减小压力可生产不同规格的模块，从而增加设计灵活性，便于利用批量生产技术。2．2粗铜线绑定。铜线绑定是电力电子产品总成的大电流互连最看好的技术之一。与铝线绑定相比，铜线绑定布局灵活性高、质量过程成熟，正因为这两条原因，加快了铜线绑定的研发。与铝材相比，电线粘合互连采用铜质材料，有两大好处：（1）电流能力增加37％：（2）铜的热传导率好（比铝的热传导率高达80％）。2．3丹佛斯粘合缓冲板技术（DBB）。丹佛斯粘合缓冲板技术（DBB）由烧结在金属半导体顶层金属化表面上的薄铜箔组成，如图1所示。此外，替换半导体底面接口与DBC基体的凸点瓦连时，也可采用相同的烧结技术。图1烧结DBB银和铜线綁定热堆栈的横截面设计DBB吋，其尺寸要保证热机械优化，以减小由于CTE不匹配而引起的机械应力。除了铜线绑定期间可吸收能量和保护晶片的特性外，DBB还具有很多热特性和电气特性优势。采用DBB后，半导体内出现均匀的电流密度分配。由于竖向电流流动得到改善，无需在半导体上采用针脚式粘合。此部分将进一步介绍标准整流器模块和第2部分所述方法制成的相同模块之间的直接比较结果。

3结果

3．1热模拟。为了证明新封装技术的性能，我们使用热模拟软件FlowEFD，对不同的设计方案进行了研宄。为了便于对结果进行比较，所有方案都采用相同的条件。图2显示的是FEM模拟的边界条件。图2第一糢拟部分和第二糢拟部分的边界条件DBB的附加热能力对Zth曲线有积极影响，W为它能储存短热能脉冲。图3所示的是不同变型（VI？V5）不同时间（l〇ms、100ms、1000ms）的热阻抗。在烧结的DBB变型（V5）中，10ms的Zth比标准焊机技术（VI）低大于22％。另外，DBB的热能力对Rth没有负面影响，因为它未在热源（晶片）和热沉之间的传热路径上。3．2可靠性。从以前的标准焊接模块、烧结模块和编织带模块试验中得出比较数据W。功申循环结果如阁4所示。丹佛斯标准整流器模块约有40000个循环，而采川铝线的烧结模块约有70000个循环。DBB模块至少有600000个循环，比丹佛斯标准模块好约15倍，比行业标准好约60倍mi。

4结论

引入丹佛斯焊接缓冲板（DBB）技术，可采用粗铜线绑定，完全与可靠性高的银烧结工艺兼容。结果是功率模块整体十分牢固，耐久性是同类标准模块的至少15倍，是行业标准的60倍。使用丹佛斯焊接缓冲板，半导体采用粗铜线绑定后，现在可制作出新一代功率模块，其主要益处如下：（1）芯片上可绑定粗铜线。（2）增加Zth的附加热能力，而不增加Rth。（3）铜线采用特别的冷却方式，生命周期更长或电流密度更大。（4）硅片和DBC基体之间采用烧结技术，可延长使用寿命。（5）适用于所有常见的芯片顶层金属化。采用新技术，还可缩短上市时间，最大好处是对现有已成熟并值得信赖的制造方式的影响很小。

第6篇：半导体技术方案范文

对于许多半导体原厂来说，技术研讨会是其推广自身产品技术一个重要的市场手段，而对于授权分销商来说，举办技术研讨会似乎显得有些“不务正业”之嫌。其实并非如此，对于半导体原厂和分销商来说，举办技术研讨会有各自的优势，两者如果能够有效配合。甚至可以发挥出“1+1>2”的效果。

以安富利电子(Avnet)与赛灵思携手举办的X-Fest 2010系列研讨会为例，北京站会议实际到场工程师接近600人。据负责此项目的安富利亚太区技术经理曹键华介绍，X-lest全球课程相同，所有的三大类12门课程均为安富利量身定做。X-lest研讨会为与会的工程师提供实用的工具和知识，帮助他们在进行嵌入式处理、DSP、电源、存储接口以及模拟前端等领域的应用时，应对系统级设计方面的设计挑战。为期一天的研讨会为FPGA、DSP和嵌入式系统设计人员提供实用的技能培训，为与会者提供多种时长75分钟的培训课程，旨在针对FPGA电路和FPGA元件设计方案提供专门培训。

赛灵思公司一直是个非常注重技术和产品推广的企业，而安富利作为一个授权分销商举办的技术研讨会与传统原厂的研讨会之间有何区别?由于业务的特殊性，每个原厂只能集中在一两个优势领域，所以介绍技术和产品时只能集中在自己核心产品上，很少也缀难引入其他厂商的产品，而客户不可能只用一两家原厂的元器件就完成整个产品的核心完整设计，因此原厂的技术研讨会更适合推广和普及技术，以及为开发者提供开发指导思路。大的授权分销商产品线广泛。可以集众家之长，利用不同厂商的产品提供有针对性的高质量解决方案。而且原厂的技术研讨大部分基于基本器件本身，很少涉及周围电路的参考方案或者只能提供很简单的方案，不能实现客户的成熟快速移植；另一方面，原厂往往受企业合作所限，不能充分利用现有市场各种优秀的产品进行器件设计搭配，这点恰恰是安富利这样的授权分销商的强项。分销商更接近客户，更了解市场最需要的设计，结合不同产品的特点提供最合适的设计搭配，给客户全方位、多领域的产品完整应用方案，从而更能贴近客户的设计学习需求。因此，授权分销商的技术研讨会变得更为直接也更具实际应用价值，到场听众可以通过实际的解决方案展示直接了解核心器件的实际设计技巧和应用功能范围，并且可以直接将部分参考设计应用到自己的工作中。

安富利的x-fest作为分销商推广产品的成功模式已经举办十多届，面向全球电子工程师推广基于Xilinx FPGA产品的实用设计知识和最新参考解决方案，但与赛灵思公司举办的技术研讨会一个明显的不同在于其他厂商及产品的参与程度。英特尔、Maxim、Molex、国家半导体、Numonyx、恩智浦、Spansion、德州仪器以及泰科电子(Tyco Electronics)等多家厂商的产品同样出现在了研讨会现场，并且与赛灵思的FpGA共同配合组成完整的解决方案展示给到场观众，在北京会场，笔者不仅看到基于FPGA的通信解决方案等传统应用，还有FPGA配合Intel Atom处理器的相关应用以及最热门的3D视频处理技术等新潮的方案，而这些方案均为安富利自己开发，可以完整提供给客户。

在电子产业链变得越来越注重效率和服务的今天，推广产品将不仅仅只是原厂的责任。授权分销商也应该充分把握自身技术的优势，博采众家之长、通过提供完整的电子参考设计以快速将产品推向市场，获得自身发展的更大空间，这也恰恰是本刊开设“技术分销”栏目的初衷。本期带给大家的两个技术方案都是由国内授权分销商开发，结合不同厂商产品的优势所设计的实用电子产品参考解决方案。

第7篇：半导体技术方案范文

关键词：电子科学与技术；本科培养方案；课程设置；办学特色

中图分类号：G642.0 文献标志码：A 文章编号：1674-9324（2015）30-0070-02

21世纪被称为信息时代，电子科学与技术在信息、能源、材料、航天、生命、环境、军事和民用等科技领域将获得更广泛的应用，必然导致电子科学与技术产业的迅猛发展。这种产业化趋势反过来对本专业的巩固、深化、提高和发展起到积极的促进作用，也对人才的培养提出了更高的要求。因此，本文从人才的社会需求出发，结合我校实际情况，进行了本科专业培养方案的改革探索，并详细介绍了培养方案的制定情况。

一、人才的社会需求情况

目前，我校电子科学与技术专业的本科毕业生主要面向长三角地区庞大的微电子、光电子、光伏和新能源行业，市场对专业人才的需求基本上是供不应求的。但是也应该注意到电子科学与技术产业的分布不均，分类较细，且发展变化较快。另外，电子科学与技术产业结构具有多样性，既有劳动密集型的大型企业、大公司，更多的是小公司和小企业；既有国有企业和私营企业，更有合资、独资的外企。因此，社会需求与本专业毕业生的供需矛盾还会继续存在。

二、专业的培养目标和定位

本专业培养具备微电子、光电子领域的宽厚专业基础知识，熟练实验技能，能掌握电子材料、电子器件、微电子和光电子系统的新工艺、新技术研究开发和设计技能，有较强的工程实践能力，能够在该领域从事各种电子材料、元器件、光电材料及器件、集成电路的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发和管理工作工程技术人才。并且结合我校“大工程观”人才培养特色，依据“卓越工程师”教育理念下工程技术型人才培养的原则，培养适应微电子和新兴光电行业乃至区域社会经济建设需求的工程技术型人才。

三、本科培养方案制定的思路

电子科学与技术专业培养方案参照工程教育认证的要求，以及专业下设微电子、光电子材料与器件两个本科培养方向的思路制定。注重培养学生的专业基础知识和实践工程能力，使毕业生能满足长三角地区微电子、光电子和新能源行业发展的需求。微电子方向的课程设置专注于电子材料与电子器件、集成电路与系统设计方面，光电子材料与器件方向则偏向于光电信息、光电材料与光电器件方面。

四、本科培养方案的改革探索

要实现电子科学与技术专业的培养目标，适应电子信息产业的不断发展，并结合我校学科发展方向和特色，对电子科学与技术专业本科人才培养方案进行了研究，并对省内外几所高校电子科学与技术专业的培养方案进行调研，最终形成了富有特色的电子科学与技术专业人才培养方案，主要内容如下：

1.培养方案的模块化设计。在设计电子科学与技术专业本科培养方案的整体框架时，根据“加强基础、拓宽专业、培养能力”和培养工程技术型人才的办学理念下，专业培养方案分人文与社会科学、专业基础和专业课三个模块，下设微电子和光电子材料与器件两个专业方向。学生在前两年学习相同的课程，到大三时根据自己的兴趣选择专业方向，选修各自方向的专业课。由于两个方向的不同培养要求，因此在专业基础选修课、专业必修课和专业选修课方面设置限选模块，每个专业方向必须修满相应的学分才能毕业。

2.改革专业基础课程。专业基础课程是为专业课程奠定基础，因此，在保留了原有电子信息类专业通常所开设的电子类课程外，增加了与专业相关的课程，如EDA技术、通信原理、数字信号处理、物理光学、应用光学、激光原理与技术等课程，删减了原先与物理类相关的一些课程，如物理学史、原子物理、热力学与统计物理学等，并删减了一些计算机软件类课程，如C++程序设计、计算机在材料科学中的应用等。专业基础选修课程分方向限选模块，两个专业方向对应有不同的专业基础选修课程。

3.优化专业课程。专业课程是整个专业教育中的主干部分，微电子方向的课程设置紧紧围绕半导体和集成电路设计方向，开设有集成电路设计、微电子工艺原理与技术、工艺与器件可靠性分析、半导体测试技术、现代电子材料及元器件、集成电路工艺与器件模拟等课程。光电子材料与器件方向围绕光电材料和光纤通信方向，开设光电子材料与器件、光电检测原理与技术、太阳能电池原理与技术、光纤传感原理与技术、光纤通信技术等课程。另外专业课程里面还设置有专业实验，通过加强实验环节，训练学生的动手操作能力，增强学生的理论知识。

五、与省内外专业人才培养的区别

具有电子科学与技术专业的各大高校分布在不同的地区，服务于不同的区域经济，这就要求专业学生的培养具有区域化、差异化。我们分析了杭州电子科技大学、浙江工业大学、苏州大学、南京理工大学和徐州工程学院这五所不同地区、不同层次高校的电子科学与技术专业的培养方案。不仅使我们能学习到其他高校的先进办学理念、合理的课程设置体系，也可以发现与其他高校之间的差异。具体表现为以下几个方面：

1.专业定位。各个学校的电子科学与技术专业依据自身的师资力量、办学条件、区域经济要求确定专业的发展定位。杭州电子科技大学的电子科学与技术专业依托1个教育部重点实验室、2个部级实验教学示范中心、3个省部级重点实验室，人才培养定位于能从事电子元器件、电子电路乃至电子集成系统的设计和开发等方面工作的工程技术人才。浙江工业大学的电子科学与技术专业主要培养光通信、电子电路系统、集成电路设计等方面的人才。苏州大学的电子科学与技术专业定位在培养能够在电路与系统、集成电路与系统等领域从事各类系统级、板级和芯片级研发工作的高级工程技术人才。南京理工大学的电子科学与技术专业主要是突出光电技术和微电子与信息处理学科的交叉和融合，以光电成像探测理论与技术及微电子理论与技术为专业特色。徐州工程学院的电子科学与技术专业主要定位在培养能从事光电子材料与器件开发的工程技术人才。而我校的电子科学与技术专业定位于服务长三角地区半导体和新能源行业，培养能从事集成电路设计与开发、光电子材料与器件的研发等工作的工程技术人才。

2.课程体系。杭州电子科技大学的电子科学与技术专业培养学生设计、开发电子元器件、电子电路系统、电子集成系统的能力，在课程设置上开设了通信电子电路、EDA技术、薄膜物理与技术、电子材料与电子器件、电子系统设计与实践、集成电路设计、嵌入式系统原理和应用、现代DSP技术及应用等专业课程。浙江工业大学的电子科学与技术专业培养学生设计、开发电子电路系统、集成电路系统的能力，开设了电路原理、模电数电、通信电子线路、集成电路设计、光纤通信原理、光网络技术、数字信号处理等专业课程，以及电子线路CAD实验、单片机综合实验、通信原理实验、通信电子线路大型实验、微电子基础实验、半导体器件仿真大型实验、集成电路设计大型实验等实验类课程。苏州大学的电子科学与技术专业培养学生设计与开发电路与系统、集成电路与系统，从事各类系统级、板级和芯片级研发工作的能力，开设了信号与系统、电磁场与电磁波、高频电路设计与制作、电子线路CAD、CMOS模拟集成电路设计、VLSI设计基础等专业课程，以及电子技术基础实验、信号与电路基础实验、电子线路实验、电子系统综合设计实验等实验类课程。南京理工大学培养学生从事光电子器件、光电系统和集成电路的设计、开发、应用的能力，开设了信号与系统、光学、光电信号处理、光辐射测量、光电子器件、光电成像技术、超大规模集成电路设计、光电子技术、显示技术、光电检测技术、数字图像处理、半导体集成电路、集成电路测试技术、微电子技术、光电子线路、电视原理等专业课程。徐州工程学院的电子科学与技术专业培养学生设计与开发光电子材料与器件的能力，开设有信号与系统、光电子学、光电子技术、激光原理与技术、光伏材料等专业课程，以及模拟电路课程设计、数字电路课程设计、单片机原理课程设计等实践性课程。我校的电子科学与技术专业主要培养学生集成电路设计、光电子材料与器件的设计与制备能力，开设有半导体物理学、半导体器件原理、MEMS技术、微电子工艺原理与技术、薄膜材料及制备技术、工艺与器件可靠性分析、集成电路工艺与器件模拟、EDA技术、通信原理、数字信号处理、光电子材料与器件、光电检测原理与技术、太阳能电池原理与技术、光纤通信技术等专业课程，以及近代物理实验、专业实验等实验类课程。

3.人才培养特色。杭州电子科技大学的电子科学与技术专业的人才培养特色是注重集成电路设计、系统集成方面能力的培养。浙江工业大学的人才培养注重光纤通信、集成电路设计方面能力的培养。苏州大学的人才培养注重电路与系统设计、集成电路与系统设计方面能力的培养。南京理工大学的人才培养注重光电技术和微电子与信息处理学科的交叉和融合，以光电成像探测理论与技术及微电子理论与技术为专业特色。徐州工程学院的人才培养注重光电材料与器件方面能力的培养。我校的人才培养注重电子材料与电子器件的设计与开发、集成电路设计方面能力的培养。

参考文献：

[1]陈鹤鸣，范红，施伟华，徐宁.电子科学与技术本科人才培养方案的改革与探索[A]//电子高等教育年会2005年学术年会论文集[C].17-20.

第8篇：半导体技术方案范文

撰写人：___________

日

期：___________

2021年安监局安全生产总结

__年前半年生产处全体职工在公司领导下,在各矿和有关处室的配合下,紧紧围绕安全,效益的主题,以狠抓矿井安全质量标准化为基础,加大现场检查力度,排除重大隐患为主题,认真贯彻执行各级安全指令和安全文件精神.积极吸取事故教训,针对生产规模不断扩大,全年生产任务不断加大;采掘方法的多样性,采掘衔接紧张;搬家倒面次数频繁;顶板,运输,水害防治安全管理难度加大等现状,以狠抓安全质量标准化为主线,坚持不安全不生产的原则,积极深入现场查隐患,堵漏洞,取得了较好的效果.现将__年前半年安全工作总结如下:

一,以矿井安全质量标准化为龙头,促进安全生产

年初根据集团公司安全一__文件精神,制定了生产矿井安全质量标准化采煤,掘进,运输,地测,调度,综合管理专业的标准及考核评级办法.并___了每季度一次的安全质量标准化动态（范本）检查,和安监局共同牵头___了一季度,二季度生产矿井安全质量标准化静态检查,并将检查结果及时上报.同时参加了省安监局___的安全大检查和省煤炭工业局___的生产许可证年检,并对生产许可证年检存在的问题处理进行了通报和上报.由于严格考核,措施得力,奖惩分明,全公司质量标准化均保持了部级标准,形成了一个各矿你追我赶的良好局面,极大地促进了全公司的安全生产.

二,以顶板,运输,防治水,生产衔接为重点,积极开展各种竞赛活动,确保安全生产

1,今年以来,我们始终以顶板,运输,防治水,生产衔接管理为重点,经常深入现场,除自己牵头___的质量标准化检查和雨季三防等一系列检查外,配合公司有关业务处室对七个矿井的安全进行了评估,对所查问题均进行了三定限期整改.

2,为有章可循,严格考核,制定下发了__年掘进竞赛文件,安全技术措施评优___万文件,生产矿井安全质量标准化标准,边角煤小块段和仓房煤竞赛考核管理办法,__年防治水计划及雨季三防工作安排,__年地质预测工作安排,__年度高产高效矿井申报文件,__年生产系统劳动竞赛考核办法,晋煤集团土地复垦管理办法(试行),__年生产系统重点工程管理考核办法,《煤矿生产技术管理制度汇编》第一,二册的编辑,校对,印刷工作等一系列管理文件.

3,狠抓分管专业隐患排查工作,每月对采,掘,运输,地测专业隐患工作及时进行了排查,总结,上报,并检查落实,提出整改意见.

4,对__年矿井灾害预防计划进行了___,并上报安监局.

5,对各矿存在的安全隐患及问题及时深入现场,帮助基层解决生产中存在的技术难题.

6,完成了集团公司顶板灾害防治所需的装备,仪器计划等.

7,按要求撰写了两篇关于职业安全健康管理体系的安全研讨论文.

8,给安监局上报了各矿井安全状况调查报告.

9,根据集团公司统一安排,派出二名同志参加应对紧急___应急预案学习,新编制了五个重特大事故应急处理预案:晋煤集团破坏性地震应急处理预案,晋煤集团重特大水灾事故应急处理预案,晋煤集团顶板事故应急处理预案,晋煤集团煤山滑坡事故应急处理预案,晋煤集团井下材料火灾事故应急处理预案.

10,___有关处室对各矿雨季三防工作进行了检查,并将检查结果进行了通报.

三,以技术管理为核心,指导生产,保证安全

1,为严格把关,保证综采面的设计和仓采安全技术措施更加合理,科学,积极开展了综采面设计___和仓采安全技术措施的审批,前半年___有关处室共___有关处室审批工作面设计___份,巷道支护设计___份,成庄___库设计和凤矿二仙掌改造方案,地质说明书___份,并对王街煤矿越界进入寺河矿进行了多次现场办公协调,下发纪要,审批贯通措施,确保了安全贯通.

2,积极开展了综采面设计,采掘作业规程等项评优活动,___生产,机电,通风,安监,地测等有关处室对各矿上报已实施结束的综采面设计,采掘作业规程按有关规定进行了考评,有效地促进了工程技术人员搞技术,学技术的积极性.

3,为全面提高职工的技术素质,形成一个比,学,赶,帮,超的浓厚氛围,在第___届集团公司职工技术技能比武活动月中,制定下发了生产系统16大工种技术比武实施方案,并___了各工种的理论考试命题,判卷,现场实际操作,日常能力评价的考评及比武汇总,总结工作.

4,为使煤巷锚杆支护技术规范化,更好地指导生产,保证安全生产,在广泛征求各处室及各矿基层单位的基础上,又制定下发了___落实煤巷锚杆支护技术规范,加强支护管理的有关规定.

5,经常深入现场,帮助基层单位解决技术难题.针对各矿生产过程中出现的问题,我们积极深入现场,和矿方共同出主意,想办法,研究和制定实施方案,确保了时间过半,任务过半.

6,积极开展了技术交流,邀请焦作工学院张教授来公司进行瓦斯,地质专业技术交流,在听取成庄,寺河两矿地质人员有关瓦斯地质情况后系统地拿出了开展瓦斯地质工作的方案;邀请中科院地质所专家来公司进行技术交流,就三维地震勘探,瞬变电磁仪,槽波地震勘探等作了讲座,并到凤矿,赵庄矿现场技术指导,对地质构造探测,防治水等提出建议;邀请___理工大学教授来公司针对煤矿地测数字成图系统作专题讲座,并与公司及各矿地测人员进行交流.三,加强公司重点工程的监督考核,及时掌握工程进度,确保各项工程按期完工.公司重点工程关系到集团公司的长远发展,是集团公司实现二次创业,十年百亿宏伟目标的关键所在.为此,根据集团公司领导的安排,对重点工程项目进行了安排和明确责任,并制定了考核办法,每月在生产调度会议上协调落实,及时掌握工程进展情况,确保了各项工程按部就班的进行.

四,加强生产指挥调度,确保生产任务按期完成

1,根据集团公司的方针目标,每月召开调度专业会议,将全年原煤生产计划指标,商品煤外运计划指标,安全奋斗目标等,及时贯彻到每个职工当中去,还针对工作在各个阶段的不利因素和可能遇到的困难作了具体分析和安排,使每个职工对集团公司全年工作的总体目标做到心中有数;其次,在执行___小时不间断调度的同时,注重抓好重点时期重点工作的调度指挥.

2,在安全方面除了抓好业务保安和现场的安全调度外,对矿井瓦斯,监测监控进行了重点调度,并及时传达上级领导和集团公司领导的指示,指令,指导全公司的安全生产.

3,加强生产管理,及时掌握生产动态（范本）,每月__日按时___召开生产专业例会,重点在生产任务,采掘衔接,重点工程,生产许可证管理,技术管理,质量标准化等方面进行了及时的___,协调和安排,确保了生产管理有条不紊地进行,顺利实现了全年目标,同时为总结经验,表扬好的作法,每月按时编写了《生产动态（范本）》.

4,重点对古矿92302过逆断层,11306下过薄煤区,12309过薄煤区;王矿6305,92345面末采搬家;凤矿刨煤机工作面生产管理,末采方案研究;成庄矿掘锚队4214过断层及试验期间的进展情况;寺河矿2308面过断层,2302撤架通道维护和3302面掘进___试生产;以及各矿___,收尾搬家等进行了多次现场办公和调度协调。

总之,__前半年在公司领导的正确领导下,全处干部职工的不懈努力下,完成了本职工作和领导交办的各项工作任务,为__年全面完成各项生产经营指标奠定了坚实的基础.

生产技术处__年__月__日

第9篇：半导体技术方案范文

安捷伦科技公司和飞思卡尔半导体公司宣布，双方的携手合作已经取得了多项重要成果，这将显著加快ZigBee解决方案的开发。安捷伦对N4010A无线连接测试仪便于操作的特性做出了改进；同时飞思卡尔也成功地简化了其最新ZigBee芯片组的开发和检验流程。ZigBee是一种全球性的技术规范，旨在以IEEE 802.15.4标准为基础，开发可靠、低成本和低功耗的无线应用。

安捷伦科技副总裁兼无线部总经理Earl Thompson先生表示：“我们相信，要创建理想的测试解决方案，必须与正在开发最新产品的行业领先公司紧密合作。在为诸多市场设计和制造嵌入式半导体芯片（包括ZigBee）方面，飞思卡尔处于全球领先地位。Agilent N4010A测试仪为其芯片组平台的开发提供了巨大帮助，我们对此深感自豪。”

奇梦达帮助降低数据中心的能源成本

英飞凌科技股份公司的全资子公司奇梦达股份公司近日宣布，内存模组的对比试验和实际数据中心的分析结果表明，奇梦达的标准DRAM的低功率技术每年能为数据中心节省数千美元的电费。

不断攀升的能源成本已成为数据中心面临的一个严峻挑战，网络公司和大型机构的数据中心安装着数百乃至数千台服务器和相关设备。奇梦达公司和Sun公司密切合作，为最终用户提供低功率产品，并设立了低功率服务器应用的行业基准。功率的降低不仅可以直接减少服务器的能耗，而且可以减少由冷却系统管理的散热量，从而降低服务器的能源成本。基于多种平台的测试显示，将奇梦达的节能型DDR2内存模组与Sun公司的创新服务器系统设计相结合，内存子系统的功耗将降低30%。在最近召开的一个行业大会上，对典型数据中心的能源成本进行分析的结果表明，奇梦达的内存模组每年可节省70,000美元。

传统上，电子设备的安全保护功能是由软件进行处理的，这种方式很容易遭受攻击。Spansion公司的安全闪存技术通过在内存中划分多个受保护的区域来提供硬件保护，这些区域包括为用户、运营商、内容版权对象和手机制造商设立相互隔离的、受保护的区域。这种解决方案可用于从低端到高端的各种手机，而且与手机使用的操作系统和芯片组无关，因而能够帮助手机设计者加快产品的上市速度和降低开发成本。

采用欧胜立体声数模转换器的建伍顶级音响产品获得成功

欧胜微电子有限公司与消费电子品牌建伍公司成功合作，将欧胜的WM8740立体声数字模拟转换器(DAC)的高质量数字音频，集成到建伍发烧友级质量的R-K801-N CD接收机内，欧胜现已为建伍的R-K801N产品系列提供10,000 个WM8740数模转换器。

R-K801-N CD接收机是建伍旗舰性的K系列音响系统中的一员，它把高音频质量、紧凑的体积以及现代的设计风格结合在一起。针对这款CD接收机，建伍曾在多种立体声数模转换器中进行选择，但是最终认定WM8740能够提供最完美的和最高性能的解决方案。

欧胜WM8740带有一个线性分段半频段FIR滤波器，但是也具有连接到各种外部数字滤波器方案的灵活性。这使得原始设备制造商(OEM)能够通过选择最佳的数字滤波器，来满足市场驱动性能的和价格目标，进一步实现最终用户产品的差异化。此外，每一声道都提供数字控制静音和衰减器功能，并且该产品采用了较小的28接脚SSOP封装。

科胜讯联手AMSTRAD合力打造高清电视卫星机顶盒

日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，全球领先的数字机顶盒制造商Amstrad PLC已选用科胜讯完整的DVB-S2/MPEG-4卫星机顶盒（STB）解决方案，用于新型高清电视卫星接收机。DVB-S2和 MPEG-4 是先进的行业标准技术，可为运营商提供更多的高清电视频道和内容，包括利用现有带宽和基础设施提供的互动服务。Amstrad 的 DRX700i STB 是专门采用科胜讯半导体解决方案的产品，将由意大利卫星广播运营商 Sky Italia 于今夏开始部署。

科胜讯宽带媒体处理业务部执行副总裁兼总经理 Lewis Brewster 表示：“Amstrad 利用先进技术进入大规模销售市场，从而建立了行业领导者的良好声誉。这与我们的承诺一致：即利用主要技术发展提供创新产品。”

Amstrad PLC 总裁 Alan Sugar 爵士表示：“Amstrad DRX700i 现已开始出货。我们选择与科胜讯合作是因为其获奖的完整卫星机顶盒解决方案有助于我们高性能 DRX700i 接收机更快投放市场，抓住新的市场机遇。”

优派17英寸液晶调价

日前，优派宣布自即日起对旗下的多款17英寸产品进行重大价格调整，调价涉及VE及VA两个系列，其中大部分型号突破了1500元大关，调价幅度令人惊喜。

经过此次价格调整，优派的VA702和VA712将仅售1488元，再破历史新低，而VE710s、VE720m、VA721则将调整为1499元，平均降幅超过10%。

这次价格调整涉及的其它型号分别为VA702、VA712、VA721、VA721b和VE710s，都是广受市场和业界好评的经典产品。这些产品采用了优派新一代的ClearMotiv动态影像清晰技术，具有8ms的快速屏幕响应时间，使动态画面彻底流畅不迟滞，消除了液晶显示器中常见的拖影现象，并大幅提高了影像画质。这些产品专门针对学生、SOHO一族，及其他年轻消费群体设计，秉承了优派一贯的高显像品质，在亮度与色彩方面均有十分出色表现，加上领先业界的3年全免费质保承诺和24小时免费电话热线，在服务期间免除了用户的一切维修及零件费用，使性价比更为突显。

CSR与Callpod合作开发蓝牙电话会议技术方案

CSR宣布Callpod公司的可延展专利参考设计采用了多颗BlueCore4芯片，支持多组蓝牙耳机连接到一台移动电话会议系统。除了可以单独当成电话会议系统以外，Callpod同时也正在开发能够直接嵌入于任何装置内的ASIC方案。由于CSR在无线系统设计上的优异专业技术，Callpod得以为客户提供领先市场的蓝牙科技，包括高达3 Mbps数据传输率、低功率消耗和领先业界的互通性等优势。

Callpod技术是一项专为移动手机、PDA、MP3和笔记本电脑设计的音频共享平台，支持多位使用者通过蓝牙耳机随时随地进行电话会议或共享移动内容。Callpod的专属设计和固件让CSR的BlueCore4芯片能够处理多重音频串流，支持多达5组蓝牙耳机和一个Callpod装置配对连接。Callpod使用者可以在参与一个全双方通信电话会议的同时，聆听来自蓝牙MP3设备的串流音频。Callpod技术也具备Skype兼容性，为传统的一对一VoIP服务增加群组对群组(group-to-group)对话功能。

BlueCore4是一颗单芯片蓝牙射频和基频IC，专为数码相机、PDA、手机和MP3播放机等消费性电子应用而设计，提供比v1.2 Bluetooth装置快达3倍的数据传输率，并因为只需较短的传输时间而明显降低功率消耗。这些芯片完全向下兼容于既有的Bluetooth v1.1和v1.2产品，因此采用CSR技术的产品能够轻易地和广泛的蓝牙耳机互通。BlueCore4也结合了自动调校(auto-calibration)和内建自我测试(built-in self-test; BIST)程序，以简化开发、型式认证和生产测试等工作。

Synplicity提出知识产权加密方法标准

Synplicity (美商昕博科技)宣布，由于设计人员往往透过不同EDA供货商的工具进行流程设计，使用加密的知识产权（IP，以下知识产权均以IP表示）时面临不少挑战，Synplicity已经发展出一个非专属的免费IP加密流程，提供电子设计自动化（EDA）业者、IP厂商、与使用者等社群运用，扩大产业互通性，化解这些挑战。此一新出炉的方法支持工具互操作性与基础技术，让IP供货商与EDA供货商为客户提出兼具弹性与安全的解决方案，而这正是建立业界标准所需的重点。

Synplicity将于7月25日上午在旧金山的2006 年全球设计自动化年会中，举行一场早餐会，讨论上述开放的IP加密流程与方法，讨论人员包括来自ARM、Cadence Design Systems、Lattice Semiconductor、VSI Alliance (VSIA)、Xilinx与 Synplicity等公司代表。

曾有EDA厂商尝试提出专属加密技术，却无法满足使用者需求，原因在于设计人员设计流程时，通常会使用超过一家以上EDA供货商的工具。Synplicity推出的非专属IP加密方法，适用FPGA与ASIC的设计流程，可以大幅简化IP的整合。另外，IP开发商也可藉此设计出单一版本的加密数据，使用在不同EDA供货商的工具上。

Synplicity提出的方法是利用开放、测试严密、政府许可的加密方式，并整合Cadence Design Systems为下一版IEEE 1364-2005提出的内嵌加密机制，提供IP设计公司在设计过程中选择加密程度，并包括半导体完成前全程加密的选项。这个通用密码系统方法结合对称加密法（symmetric encryption，也称对称密码算法"symmetric cipher"，如DES、3DES与AES）与非对称加密法（asymmetric encryption，亦称公共秘钥加密法"public key encryption"，如RSA）。

英特尔三门晶体管开启高能效表现新时代

英特尔透露，英特尔的研究人员开发出一种新技术，它将在高能效表现方面进一步加强英特尔的领导地位。英特尔对新型的三门（或称三维）晶体管的研发已经进入到针对量产的研发阶段。由于这些晶体管大大提升了传统晶体管的性能和能效，英特尔预计，在超越了45纳米制程技术之后的某个时间，三门晶体管技术可能成为未来微处理器的基本建筑模块。

自从20世纪50年代晚期，半导体产业迎来它的朝阳之后，平面型晶体管就被认为是芯片的基本建筑模块。随着半导体技术发展到纳米技术的纵深领域（尺寸

在英特尔未来的高能效表现方面，三门晶体管很可能会扮演一个至关重要的角色，因为三门晶体管相比现在的平面型晶体管，不仅渗漏低得多，而且消耗的电能也会少得多。比起现在的65nm晶体管，集成的三门晶体管可以提升45%的驱动电流（开关速度）或者使关电流减小50倍，并使晶体管的开关电能减少35%。性能的提升和功耗的减少，将使用户在使用英特尔平台的个人电脑和其他设备时，获得更好的体验。

飞利浦、NextVision和Sky Brazil提供混合式卫星电视与IP视频点播

皇家飞利浦电子公司宣布了它的Nexperia STB810机顶盒（STB）半导体解决方案，该方案已与NextVision公司的软件一起被选定用于Sky Brazil首批双重数字广播/互联网协议（IP）电视服务。Sky Brazil将以高度整合的混合式设计提供卫星电视与IP视频点播，从而使消费者能够用机顶盒实现简单、统一的观看体验。Sky Brazil现在已拥有超过97万家用户，是巴西排名首位的卫星电视提供商。

双剑合璧，美光科技并购雷克沙

美国数码存储产品制造商雷克沙（Lexar）公司与储存芯片制造商美光科技（Micron）公司的并购交易已获得双方董事会的批准，美光公司最终以0.5925股兑换1股雷克沙在外流通股。

根据目前美光科技公司股票的价值，交易的总金额高达8.265亿美元！比先前的0.5625股兑换1股提高了5.3%，当时还只是6.88亿美元的交易金额。合并后的雷克沙品牌继续存在，将成为美光的全资子公司，其股票会在纳斯达克证券市场停止交易。

据业内分析人士称，储存芯片制造商美光科技公司与存储卡巨头雷克沙公司这一并购交易将帮助美光公司的核心计算机业务扩展进入数码相机和音乐播放器市场。目前美光科技公司正在和韩国的现代半导体公司为争夺全球存储芯片市场第二的位置进行着激烈的竞争。美光科技公司发言人Dan Francisco 表示：这次并购符合两家公司的利益，并购交易完成后，借助雷克沙在存储卡领域的领导地位，美光科技公司将在全球消费电子和企业部门需求越来越旺盛的NAND闪存市场保持强劲的位置。

飞利浦为海尔嬴得中国超低价手机市场助一臂之力

皇家飞利浦电子公司宣布位于中国手机制造商三甲行列的海尔公司已选择飞利浦的超低价（ULC）参考手机，创造一款将在中国批量生产的低价手机。该手机采用飞利浦 Nexperia 移动系统解决方案5128。海尔这款HG-Z1000 手机将推向一个拥有15亿用户的潜在市场。

海尔采用飞利浦的ULC参考手机巩固了自己的市场定位，并满足中国市场对价格合理、简单易用手机的需求，这些手机围绕消费者的要求而设计，能以低价格提供经过优化选择的实用功能。

飞利浦的ULC参考手机采用飞利浦的Nexperia移动系统解决方案5128，选择它是因其先进、定制化的技术，海尔HG-Z1000推出市场的时间仅需4个月。Nexperia 移动系统解决方案5128由刚开始运营的上海飞利浦设计中心开发，具备出色的系统优化和电源管理能力，为海尔HG-Z1000提供280小时的待机时间和3个小时的通话时间。

Tundra半导体收购Silicon Logic Engineering

系统互连领域领导厂商 Tundra 半导体于本日宣布，它已斥资1,400万美元收购了威斯康星州奥克莱尔市的 Silicon Logic Engineering, Inc.（“SLE”）。SLE 是研制高性能通信和计算机芯片产品的领导厂商，它的客户是全球一些最大型的网络和计算公司。SLE 带来了顶尖的资源、专长和知识产权 (IP)，这有助于巩固 Tundra 在通信和计算市场的系统互连领域中已取得的领导地位。

此项协议的收购价格为1,400 万美元，由1,000万美元的现金和400万美元的Tundra 普通股（约259,000股）组成。其中一半股票将可以在接下来的两年内兑付，具体要取决于某些经营目标。

扎根于超级计算机行业的SLE是一家私有公司，成立于1996年，拥有40多名员工，每位员工都拥有平均15年以上的世界一流设计经验。该公司在高性能芯片和系统设计领域的各个方面都有成功表现。自成立以来，SLE已完成了35项以上的”一次成功”设计。

Spansion 公司宣布为无线手机提供全新的安全保护计划

全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion 公司宣布，它计划通过业界首个直接集成在嵌入式闪存子系统内部的安全技术，为无线手机提供全新的安全保护。利用Spansion的安全闪存子系统，手机制造商能够更有效地防御病毒和攻击，同时能够支持新的功能以及为运营商提供增强的业务模式。Spansion公司针对手机的基于闪存的新型安全技术设计是专门用来保护重要的消费者数据、内容和代码，并能够满足所有细分手机市场的需求。

Spansion公司独创的移动安全方案在一个移动安全芯片上集成了多种加密、身份验证、随机数生成和其他安全功能，该芯片将被封装到闪存子系统之中。这种新的安全技术将能够防御病毒和攻击，探测设备和服务盗窃，同时支持新的功能，例如数据恢复、安全的移动金融交易和安全访问控制。

Altera和MorethanIP首次交付面向FPGA的IEEE 1588协议解决方案

Altera以及德国的设计和知识产权（IP）供应商MorethanIP宣布开始提供业界第一款支持IEEE 1588标准，具有精确时钟同步的三速以太网介质访问控制（MAC）IP内核。联网工业自动化、测量和控制系统设计人员利用新的IP内核，采用Altera Stratix II或者Cyclone II FPGA能够立即、可靠的实现这一新兴的业界标准。当IEEE 1588标准第二版于2007年上半年出台时，设计人员使用现在的Altera器件，能够迅速更新现有设计。

IEEE 1588兼容以太网MAC协议IP内核使该标准能够在需要10/100-Mbits至Gigabit和亚微秒精度的多速率应用中迅速实现。在工业以太网市场上，这对于达到严格的通信延迟和服务质量（QoS）要求非常重要。该IP内核的目标应用包括采用以太网/IP、ProfiNet和以太网Powerlink等工业以太网标准的主机和从机控制器、可编程逻辑控制器（PLC）、网络接口控制器（NIC）卡和交换机等。

据ARC 2005年6月工业以太网报告，工业以太网市场2004年大约为844,000单位。其CAGR将为51.4％，预计2009年市场会达到660万单位。这一市场将大量采用基于IEEE 1588的技术，测试测量、军事和电信领域将最早采用该技术。

飞思卡尔半导体与高校携手共建《飞思卡尔嵌入式系统设计及应用》示范教学实验室

在飞思卡尔半导体2006年技术论坛（FTF）开幕式上，高等学校自动化专业教学指导分委员会与飞思卡尔半导体签署了在相关高校建设《飞思卡尔嵌入式系统设计及应用》示范教学实验室项目合作协议，出席该签字仪式的领导有教育部吴启迪副部长，飞思卡尔半导体公司董事长兼首席执行官Michel Mayer先生、高等学校自动化专业教学指导分委员会主任委员吴澄院士、飞思卡尔高级副总裁兼亚太区总经理姚天从先生等。

为了改进嵌入式系统设计及应用方面的教学内容，改善和提高相关实验教学的条件，经教育部高教司同意，由高等学校自动化专业教学指导分委员会负责，飞思卡尔半导体将与相关高校共建一批《飞思卡尔嵌入式系统设计及应用》示范教学实验室，以后逐步推广至全国百余所高校。最早参与计划的是中国顶尖的大学，包括清华大学、上海交通大学、同济大学、天津大学和东北大学等。

该示范教学实验室应能满足研究型、教学研究型、教学主导型或大专职高等所在学校电气信息类、机械类、仪器类等不同专业人才培养的需要，满足在相应的人才培养方案中拟解决的问题（例如课程改革、实验、综合实践环节、课外科技训练等）；该示范实验室应该是跨学科的，具有教学创新的理念，并具有各自的特点，可在同类型学校起到示范的作用。

加强工程实践教育，培养创新意识，不仅是各级各类教育部门和单位的任务，也是全社会的任务。飞思卡尔半导体将为该示范教学实验室提供飞思卡尔嵌入式系统的有关产品、开发系统和必要的经费。飞思卡尔在全球汽车电子、无线、网络、消费电子和工业控制等领域居领导地位。作为已在中国植根十几年的半导体技术公司，飞思卡尔一直致力于为中国的人才培养和自主创新能力的培育做出贡献。

天津大学DSP实验室和Tensilica建立可配置处理器联合实验室

天津大学联合美国Tensilica公司宣布签署共建“天津大学－Tensilica可配置处理器联合实验室”，Tensilica公司自此正式启动中国大学计划。根据该项协议，Tensilica公司将向天津大学DSP实验室捐赠价值100万美金的可配置处理器开发软件，作为该联合实验室和DSP实验室教学、培训、研究和开发的工具和资源。

中国天津大学自上世纪70年代中期即开始研究集成电路设计，拥有强大的专业技术队伍，其信号与信息处理专业拥有领先中国的DSP专业研究生教学和科研基地，承担国家多项重点科技攻关项目、863高科技项目、国家自然科学基金项目和省部级项目，现今正在通过天津大学985项目筹建国内一流的数字视音频技术实验室。

身为可配置处理器技术领域的领先厂商和创新者Tensilica，拥有该领域的多项专利，Xtensa可配置处理器经过定制，可以在应用领域中拥有与其他产品相比无与伦比的最低功耗、最小面积和最高性能。这项技术已经在网络、多媒体等领域已经得到广泛的应用。Tensilica正在成为世界No.2的处理器内核供应商。

德州仪器T2负载点电源模块为POLA联盟所采用

日前，德州仪器(TI)宣布POLA联盟一致同意以TI T2非隔离式电源模块为基础构建其引脚兼容型插入式模块。T2系列模块可实现超高的瞬态响应速率。包括Artesyn Technologies、Ericsson Power Modules以及艾默生的子公司Astec Power在内的多家POLA联盟成员将开发并推出全新的插入式模块，这些模块的功能及外形均与其它成员的产品保持一致。到目前为止，POLA联盟内的公司已成功制造并推出超过200款采用相同电子设计的产品，以确保全面的互操作性与真正的第二供货来源。

最初，上述公司将以第二供货来源的身份提供16A及30A两个版本的TI T2系列负载点模块，这些模块可支持4.5V～14V的宽泛的输入电压范围上的降压DC/DC 转换，而可调输出电压则可降至0.7V。投入量产后，POLA成员将对T2系列的扩展产品进行评估。T2模块可提供多种高级功能，如TurboTrans技术、SmartSync模块同步化以及Auto-Track排序功能等，是采用1GHz处理器的中间总线架构(IBA)应用的理想选择。此外，与TI前代器件相比，该系列模块将总体电源解决方案的体积减少了一半之多。

SMSC的MOST50技术既可为汽车多媒体网络提供两倍的带宽，又支持电气物理层

美商史恩希股份有限公司宣布推出完整的MOST50产品线。该系列产品可为采用MOST（Media Oriented Systems Transport）标准的25Mbps～50Mbps的汽车信息娱乐应用提供两倍的带宽。除了为市场提供显著的增速，新产品线还可利用非屏蔽双绞铜线（UTP）进行传输。这将为汽车制造商利用基于插件和组件方法设计车载网络带来更大的灵活性。

SMSC的MOST50技术可实现汽车多媒体系统的更高性能，可以使多通道DVD播放机、卫星接收器、数字A/V播放器、数字存储设备、车用通信系统，以及新兴后部座位娱乐应用等仅利用一条塑料光纤（POF）或非屏蔽双绞铜线就能够进行操作。

SMSC新的MOST50智能网络接口控制器（INIC）OS81082采用了ePHY特殊信号处理技术，使其不仅在POF上还可在屏蔽或非屏蔽铜缆上传送信号。到目前为止，在现在生产的对辐射敏感的汽车环境中，只有传输速率仅为1Mbps的信号才可以通过非屏蔽电缆进行传输。SMSC新的MOST50智能网络接口控制器（INIC）采用ePhy技术，可以成功在非屏蔽电缆上以50倍的现有传输速率传送信号。SMSC的ePHY技术因其低成本和与汽车制造商使用的制造工艺的无缝集成而引起了他们的关注。采用MOST50ePHY技术的汽车制造商仍可继续使用现有的电缆和连接器，而无需使用光缆。

SMSC的ePHY技术符合MOST联盟所制定的规范。MOST联盟是由宝马汽车公司（BMW）、戴姆勒克莱斯勒（DaimlerChrysler）、Harman-Becker和OASIS Silicon Systems公司（去年被SMSC收购）于1998年共同建立的联盟，旨在促进MOST技术成为多媒体网络的通用标准。MOST联盟成员之一丰田汽车公司牵头的工作组制定了MOST电气物理层规范。 SMSC正通过MOST50提供第二代MOST技术。SMSC的产品包括可简单地访问MOST总线、配备MediaLB接口的MOST50 INIC OS81082还包括允许任何多媒体应用访问所有MOST网络上的数据传输机制的一套完整的NetServices软件堆栈。

Bookham公司荣获华为公司“杰出供应商奖”

光学元件、模块及子系统供应商Bookham公司宣布，该公司荣获华为公司颁发的“杰出供应商奖”，华为公司是中国最大的电信设备供应商和全球第三大电信光学网络设备制造商。此奖旨在表彰Bookham作为华为公司供应商在2005年的出色表现，是对Bookham卓越的产品质量和供货表现的充分肯定。Bookham为华为提供的产品均为在深圳的组装工厂生产，且Bookham几乎所有电信产品均由深圳工厂生产。

Bookham公司为华为提供广泛的光学元件和模块产品，其中包括10Gbps共同封装激光调制器、接收器、直接调制激光器件和光泵等。在过去3年的大部分季度内，华为均为Bookham的前三大重要客户之一。

Bookham公司于2004年3月在与华为同样的地点深圳开设了一家先进制造工厂。接收器、泵、直接调制激光器和InP Mach-Zehnder（MZ）激光器生产线已经过全面认证并客户已开始批量出货。Bookhame已经根据公司的最佳实践、全球TL9000和ISO9000:2000注册标准在深圳建立了关键质量体系和工艺规范。

矽玛特向亚太地区30家研发业者提供FM收音机功能元件

矽玛特公司(SigmaTel)宣布其FM收音机解决方案 STFM1000获得亚太地区30多家客户的采用，包括中国、韩国以及新加坡等地的厂商。STFM1000 是矽玛特旗下STMP3500 与STMP3600 系列系统单芯片(SoC)便携式多媒体解决方案的辅助处理器，提供最佳化的收音机架构，并支持美国、欧洲、日本、以及亚洲等地的FM调频频带。

矽玛特董事会主席暨执行长Ron Edgerton表示："超过30家业者采用STFM1000，其中包括 长虹、光宝、卓利电子、Digitech、微星、创见、Luxpro 、以及台矽电子。"Edgerton表示，矽玛特的FM收音机解决方案由于延用非常小的机板空间，因此让客户能以合理的成本设计出各种独特的造型。

CMOS的设计，让其它厂商产品所使用的许多外部元件全部整合在同一个芯片，藉此降低整体系统成本与机板空间。矽玛特已针对STFM1000各方面的创新设计申请许多项专利。

富士通顺利收购Wi-LAN知识产权部门

富士通微电子（上海）有限公司宣布，富士通微电子美国有限公司已经完成对Wi-LAN公司知识产权部门的收购工作。富士通此次收购了Wi-LAN的整个技术开发部门（包括 以802.16类似标准为基础的媒体访问控制层和物理层技术）。富士通微电子公司还继续聘用了大批Wi-LAN公司中的资深工程师，并为此建立一个全资子公司――富士通微电子加拿大有限公司，公司设在加拿大卡尔加里。

富士通将不断通过增加客户数量、提升竞争能力，来提高在WiMAX领域内的业绩记录。不管富士通WiMAX产品的客户是开发基站、无线路由器、用户站还是其他基于WiMAX标准的任何波段的接入硬件，WiMAX系统芯片的复用技术和高级的处理器集成、支持功能，都将使他们获益匪浅。

富士通是WiMAX论坛的创始公司，也是其委员会成员，同时还积极参与IEEE和ETSI标准组织的各项活动，一直不断努力促使行业普遍认可IEEE 802.16标准和ETSI HiperMAN无线城域网（MAN）标准，因为这两个标准是能否成功利用WiMAX技术的关键所在。

PortalPlayer 与Acer联手创造笔记本电脑全新应用

PortalPlayer与Acer于"2006台北国际电脑展览会"(Computex Taipei 2006)中，共同宣布，双方正手重新定义消费者使用笔记本电脑的方式，如：存取资料与娱乐内容；并能延长几个小时的笔记本电脑电池续航力。

而这项合作是起因于微软在Windows Vista操作系统中包含一个名为SideShow的全新功能，让用户只要通过一个附属显示器或设备，就能轻松选择或访问存储于笔记本电脑中的重要资料和娱乐内容。借其能与SideShow相容的Preface技术平台，PortalPlayer与Acer合作，将附属显示器与使用者接口整合至Acer笔记本电脑的设计中。

此种名为个人媒体显示器(Personal Media Display, PMD)的创新附加功能，将使Acer可提供关机功能，让用户随时存取原本存储于笔记本电脑中的资料和内容，包括：电邮、行事历、音乐及照片，而完全不需开机或启动系统，也不用担心电池没电。在Windows Vista上市的同时，PortalPlayer也预计将推出内建Preface与SideShow的解决方案。

芯片制造商纷下单定购DaVinci平台设备使SEZ获得持续发展的动力