集成电路产业研究精选(九篇)

第1篇：集成电路产业研究范文

80年代无锡曾作为国家南方微电子工业基地的中心,承担了我国第一次对微电子产业制定国家规划并进行大量投资的“908”工程,组建了微电子科研中心,并建设了国内第一条6英寸CMOS生产线。“908”工程的实施,为国家培养锻炼了大批集成电路专业人才,探索了我国微电子工业发展的道路,同时也为无锡集成电路产业的发展积累了雄厚的产业基础。

进入21世纪以来,无锡抓住国际半导体产业转移的历史机遇,通过积极实施开放战略,在无锡高新区集聚了以海力士、英飞凌、东芝半导体等为代表的一大批具有国际当代水平的集成电路晶圆制造、封测企业。通过积极支持原有企业发展,使华润微电子、江苏长电等企业成长为民族半导体工业的代表。通过鼓励企业创新创业,诞生了美新半导体、力芯微电子、芯朋微电子等一大批新兴微电子企业。无锡依托原有的雄厚基础,通过10年的发展与探索,已成为产业链完整、企业集聚度高、自主创新与市场竞争能力强、充满发展活力的国家重要的微电子产业基地城市,集成电路产业已经成为无锡最具代表性和最具区域竞争优势的新兴产业。

目前无锡有各类集成电路企业160多家,涉及集成电路设计、晶圆制造、封装、测试、系统应用、配套材料与装备制造以及分立器件研发生产等领域,从业人员5万余人,形成了较为完整的产业链。2009年,无锡集成电路产业实现营业收入301亿元。根据中国半导体行业协会公布的2009年国内10大企业排名,无锡海力士半导体公司、华润微电子(控股)、江苏新潮科技集团公司、无锡华润矽科微电子公司、英飞凌科技分别进入全国10大集成电路制造、封装和设计企业行列。其中海力士半导体公司列10大集成电路制造企业第1名;华润微电子(控股)列10大集成电路制造企业第3名;江苏新潮科技集团公司列国内10大集成电路封装企业第3名,也是目前国内规模最大、水平最高的内资封装企业;无锡华润矽科微电子公司列国内十大集成电路设计企业第6名;英飞凌科技名列国内10大集成电路封测企业第10位。

1.1 集成电路设计产业

无锡目前有集成电路设计企业100余家,2009年销售收入37亿元。无锡集成电路设计企业以民营资本自主创业为主,产品开发以消费类电子产品芯片为主,采用短平快的发展模式,在市场化经营中迅速发展,并形成了无锡设计业的特色。近年来,以智能存储芯片、卫星导航、MEMS传感芯片、RF芯片、多媒体SoC芯片等为代表的一批高端产品相继研发成功,海外留学归国人员创办的设计公司已达到40余家,有力的带动了无锡集成电路设计领域的研发创新能力。目前无锡的集成电路设计企业中,主要代表企业有无锡华润矽科、中科芯、美新半导体、海威半导体、硅动力微电子、力芯微电子、中微爱芯等。其中美新半导体公司实现了在美国NASDAQ上市,融资1亿美元,是无锡第二家实现上市的集成电路企业。

1.2 集成电路晶圆制造业

目前,无锡市有各类晶圆生产线21条,其中12英寸线2条、8英寸线2条、6英寸线5条、4-5英寸线11条、3英寸线生产1条,合计月产能合计达到47.5万片,工艺类型包括CMOMS、BICMOS和双极,技术水平CMOS工艺达到了66-90nm、BiCMOS 工艺0.6μm和双极电路工艺0.8μm,2009年晶圆制造业销售收入180亿元。无锡是国内最大的12英寸存储器芯片制造和6英寸晶圆代工基地。代表性企业有:海力士半导体、华润上华、华润晶芯、开益禧、中微晶圆等。分立器件制造企业包括东光微电子、新潮科技、华润华晶、固电半导体、红光微电子、海天微电子公司等。

1.3 集成电路封装测试配套及支撑业

2009年无锡市集成电路封装测试产业营业收入90亿元。代表性企业包括长电科技、华润安盛、海力士、英飞凌科技、东芝半导体、矽格微电子、中微腾芯、泰思特等。其中江苏长电科技公司是我国最大的内资封测企业,拥有自主知识产权的FBP、QFN等中高级芯片封装技术,具有较强的竞争优势。海力士投资3.5亿美金、月封装7500万只集成电路芯片的封装项目也已投产。英飞凌、海力士、东芝半导体、强茂科技等外资封测企业落户无锡增强了封测环节的整体实力。近年来封测企业通过强化技术创新,在芯片级封装、层叠封装和微型化封装等方面取得了突破,缩短了与国际先进水平的差距。

无锡集成电路支撑配套产业主要集中在小尺寸单晶硅棒、引线框架、塑封材料、工夹具、特种气体、电子化学品和测试、晶圆减薄、清洗设备等,主要的代表企业有华友微电子、润玛电子材料、启华电子、高新气体、高顶科技、华晶利达、乐东微电子等。

2集成电路产业公共环境

2.1 专业化园区建设

经过多年的发展,无锡集成电路产业形成“一基地二分区”为主的空间布局。在新区、滨湖、江阴等集成电路企业集聚区建立了多个的集成电路专业园,通过园区的骨干企业作龙头,带动和盘活区域产业,增强园区产业链上下游企业间的互动配合,不断补充、丰富、完善和加强产业链建设,形成具有竞争实力的产业集群。

新区超大规模集成电路产业园总体规划3平方公里,总投资60亿元。通过建设集IC制造业区、设计孵化区、设计产业总部经济区、设计产业化配套区组成的主体功能区以及以生活、商务服务区为辅助于一体的高标准、国际化的集成电路专业科技园区,作为承接以IC设计业为主体、制造、封测、系统方案及支撑业为配套的企业创新创业的主要载体。支持跨国企业全球研发中心、技术支持中心、产品系统方案及应用、上下游企业交流互动、规模企业独立研发配套设施、物流、仓储、产品营销网点、国际企业代表处等的建设,组建“类IDM”式解决方案平台,提供完善一站式服务。

中电科技集成电路设计园位于太湖湖畔,面积为300亩,总投资20亿元,该项目的建设将分为研发办公区、公共服务区、景观绿化带和商业休闲带,并充分考虑研发工作条件及人员生活要求等因素,为高端人才提供优质的工作、生活环境。

2.2 专业人才支撑体系

无锡历来是中国集成电路产业发展重镇,为国家微电子产业的发展输送了大量的专业人才,有华晶为背景的集成电路人才遍布海内外。中国工程院院士、“核高基”重大专项专家、教授、博导、海归博士、本土企业家等高级专业技术人才正在为无锡的集成电路产业发展作出积极贡献。目前,无锡集成电路产业从业人员5万余人,其中中国工程院院士1人、集成电路工程师8000余人、集成电路设计工程师2000余人、留学归国博士硕士200余人。建有东南大学无锡分校、北京大学无锡软件与微电子学院、江南大学、江苏省职业技术学院、无锡电子信息技术学院等与集成电路专业人才培养相关的院校,形成了多层次、全方位的专业人才支撑体系。

随着无锡市“530”人才引进计划和无锡市“”的实施,已经吸引200余位海外高端IC人才到无锡创业和就业,而且未来还将有更多的海内外高端人才在无锡入户创业。随着产业环境的不断优化、产业规模的扩大、技术水平的提升,无锡集成电路人才资源也更加集聚,人才输出型的状态正在向以输入型为主的人才流通体系转变。

2.3 政策环境体系

无锡市委、市政府高度重视集成电路产业的发展,把建设“太湖硅谷”列为全市打造“三谷三基地”的首位。根据规划,“十二五”末无锡市集成电路产业产值力争达到1000亿,成为支撑全市实现可持续发展的关键性产业。无锡将继续以重大项目实施和提升创新能力为着力点,加强规划引导、优化资源配置、实施鼓励政策,努力形成超常规发展态势。通过制定“530”人才引进计划、无锡市“123”计划和后“530”计划、无锡市软件与集成电路专项、无锡新区关于推动科技创新创业发展的实施意见等鼓励无锡集成电路产业加快发展的各项政策措施,切实推进重大项目建设,支持骨干企业做大作强,不断增强行业创新与持续发展能力,形成区域竞争优势。特别是加强芯片设计领域的创新能力建设,力求在芯片架构、开发模式等方面实现创新,取得一批代表性研究和应用成果,培育形成高端芯片的开发能力。以国家集成电路设计产业化基地为重点,发挥载体建设的作用,不断推进无锡集成电路产业的发展。

2.4 投融资环境

建设国际化的IC投融资体系,进一步引进和集聚专业的IC投资基金及管理公司,成立新区创投集团IC投资专业子公司,主要投资和支持共性及基础平台建设、重点产学研项目的引进和核心产品研究开发,支持目前的以消费类为主的产品向中高端产品、SoC产品方向发展。鼓励企业有效利用国内外资本市场的融资工具,使企业从依赖国家优惠政策和银行贷款的间接融资为主转向主要依靠国内外金融市场的间接融资为主,推动产业持续发展。以无锡优质企业资源,通过全球产业资本引进世界一流的研发团队,提升设计水准,推动本地企业兼并重组、强强联合进入资本市场做大做强,培育一批规模企业群。重点推进设计企业和民营制造类企业上市融资。优化科技经费投入方向,区科技发展基金向提供开放服务的科技基础设施条件与共性技术研发平台、重大科技成果转化及产业化和非赢利性骨干科技中介服务机构等重点倾斜;提高高新技术风险投资公司和担保公司的资金使用效率,择优支持技术含量高、市场前景广的孵化项目的创业投资;积极扶持风险投资机构的设立,积极引进国际资本在我区设立分支机构,开展风险投资业务和融资担保业务。目前,关注无锡集成电路产业的创投基金包括高德创投、亚太基金、专业IC股权投资基金、中宇创投、友利投资、MIRAE ASSET、韩华证券、乾龙创投等。

2.5 公共服务平台建设和科技支撑机构

无锡在建设国家集成电路设计产业基地的过程中,形成了一系列的公共服务平台和科研支撑机构。国家集成电路设计无锡产业化基地公共平台,包括EDA设计、公共IC测试、快速封装、可靠性试验、IP资源中心和FPGA创新验证中心等系列化专业平台,形成了对集成电路研发设计各主要环节的有效支撑。无锡集成电路产业拥有众多研究所、工程中心和研发中心,包括部级专用集成电路研究机构―中国电子科技集团第58研究所、国家集成电路(无锡)设计中心(依托中科芯集成电路)、江苏省专用集成电路(ASIC)工程技术研发中心、江苏省集成电路测试公共技术平台(省级)、无锡新区集成电路设计企业孵化器(省级)等公共技术支持机构和江苏长电集成电路封装研发中心、射频芯片工程研发设计中心(无锡硅动力微电子公司与东南大学合作建立)、MEMS研发中心(美新半导体公司与北京大学合作创办)和芯通短距离高速红外线数据传输研究中心(无锡硅动力微电子股份有限公司和日本日深株式会社联合成立)、江苏省模拟集成电路IP核工程技术研究中心(无锡晶源微)、江苏省数字功率放大集成电路工程技术研究中心(无锡力芯微电子)、江苏省数字音视频芯片开发工程技术研究中心(无锡硅动力股份)。

3发展方向与趋势

3.1 无序竞争向有组织规模化发展

无锡作为国家重要的微电子产业基地,尽管起步早、产业体系较为完整,但处于核心和主导地位的设计业产业相对薄弱,对产业的牵引作用不明显。无锡集成电路设计企业大都从华晶集团发展而来,借鉴了华晶产品类型和市场营销渠道,通常通过个人投资,企业规模小,产品跨度小,市场渠道较为单一,形成多家企业产品互相雷同、价格无序。随着技术、产品、市场的发展以及时间的历练,企业家的经营意识开始发生变化,由一家骨干企业牵头,若干家企业联合起来,采用共同开发、渠道共享的模式,实现产品开发的系列化,既有效避免内部竞争,又能形成具有竞争力的品牌产品,促进企业的规模化发展。如力芯微电子采用投资若干家中小规模企业,开发电源管理系列产品,既借用了国内外开发团队的技术力量,增强了企业产品开发能力,又扩充了产品系列,使企业产品打进国际知名企业,探索了一条高效的企业发展模式。目前,无锡超亿元的集成电路设计企业已经达到8家,设计企业正走向规模化发展之路。

3.2 产品低端雷同向自主创新发展

之前,无锡集成电路设计企业的大都采用反向设计方法,开发面向消费类电子IC产品,产品工艺集中在CMOS电路(0.35μm)以上,双极电路(0.8μm)以上,产品技术水平低,知识产权保护困难,遏制了企业的快速发展。随着国际集成电路产品市场变化、知识产权保护力度的加大以及海内外高端集成电路人才在无锡的集聚,给无锡企业带来了新产品、新技术,企业开始开发具有自主知识产权的产品,提升技术档次,形成企业核心竞争力。无锡集成电路企业的产品技术水平开始明显升级,0.18um成为主流工艺,先进工艺达到65nm。产品类型涵盖CPU、DSP、汽车电子、卫星电子、MEMS传感芯片、射频芯片等高端产品,进入了产品技术水平快速提升阶段。

第2篇：集成电路产业研究范文

中国集成电路测试产业投资咨询报告

报告属性

【报告名称】中国集成电路测试产业投资咨询报告

【报告性质】专项调研：需方可根据需求对报告目录修改，经双方确认后签订正式协议。

【关键词】集成电路测试产业投资咨询

【制作机关】中国市场调查研究中心

【交付方式】电子邮件特快专递

【报告价格】协商定价（纸介版、电子版）

【定购电话】010-68452508010-88430838

报告目录

一、集成电路测试概述

(一)集成电路测试产业定义、基本概念

(二)集成电路测试基本特点

(三)集成电路测试产品分类

二、集成电路测试产业分析

(一)国际集成电路测试产业发展总体概况

1、本产业国际现状分析

2、本产业主要国家和地区情况

3、本产业国际发展趋势分析

4、2007国际集成电路测试发展概况

(二)我国集成电路测试产业的发展状况

1、我国集成电路测试产业发展基本情况

2、集成电路测试产业的总体现状

3、集成电路测试行业发展中存在的问题

4、2007我国集成电路测试行业发展回顾

三、2007年中国集成电路测试市场分析

(一)我国集成电路测试整体市场规模

1、总量规模

2、增长速度

3、各季度市场情况

(二)我国集成电路测试市场发展现状分析

(三)原材料市场分析

(四)集成电路测试区域市场分析

(五)集成电路测试市场结构分析

1、产品市场结构

2、品牌市场结构

3、区域市场结构

4、渠道市场结构

四、2007年中国集成电路测试市场供需监测分析

(一)需求分析

1、产品需求

2、价格需求

3、渠道需求

4、购买需求

(二)供给分析

1、产品供给

2、价格供给

3、渠道供给

4、促销供给

(三)市场特征分析

1、产品特征

2、价格特征

3、渠道特征

4、购买特征

五、2007年中国集成电路测试市场竞争格局与厂商市场竞争力评价

(一)竞争格局分析

(二)主力厂商市场竞争力评价

1、产品竞争力

2、价格竞争力

3、渠道竞争力

4、销售竞争力

5、服务竞争力

6、品牌竞争力

六、影响2007-2010年中国集成电路测试市场发展因素

(一)有利因素

(二)不利因素

(三)政策因素

七、2007-2010年中国集成电路测试市场趋势预测

(一)产品发展趋势

(二)价格变化趋势

(三)渠道发展趋势

(四)用户需求趋势

(五)服务发展趋势

八、2008年集成电路测试市场发展前景预测

(一)国际集成电路测试市场发展前景预测

1、国际集成电路测试产业发展前景

2、2010年国际集成电路测试市场的发展预测

3、世界范围集成电路测试市场的发展展望

(二)中国集成电路测试市场的发展前景

1、市场规模预测分析

2、市场结构预测分析

(三)我国集成电路测试资源配置的前景

(四)集成电路测试中长期预测

1、2007－2010年经济增长与集成电路测试需求预测

2、2007－2010年集成电路测试行业总产量预测

3、我国中长期集成电路测试市场发展策略预测

九、中国主要集成电路测试生产企业(列举)

十、国内集成电路测试主要生产企业盈利能力比较分析

(一)2003-2007年集成电路测试行业利润总额分析

1、2003-2007年行业利润总额分析

2、不同规模企业利润总额比较分析

3、不同所有制企业利润总额比较分析

(二)2003-2007年集成电路测试行业销售毛利率分析

(三)2003-2007年集成电路测试行业销售利润率分析

(四)2003-2007年集成电路测试行业总资产利润率分析

(五)2003-2007年集成电路测试行业净资产利润率分析

(六)2003-2007年集成电路测试行业产值利税率分析

十一.2008中国集成电路测试产业投资分析

(一)投资环境

1、资源环境分析

2、市场竞争分析

3、税收政策分析

(二)投资机会

(三)集成电路测试产业政策优势

(四)投资风险及对策分析

(五)投资发展前景

1、集成电路测试市场供需发展趋势

2、集成电路测试未来发展展望

十二、集成电路测试产业投资策略

(一)产品定位策略

1、市场细分策略

2、目标市场的选择

(二)产品开发策略

1、追求产品质量

2、促进产品多元化发展

(三)渠道销售策略

1、销售模式分类

2、市场投资建议

(四)品牌经营策略

1、不同品牌经营模式

2、如何切入开拓品牌

(五)服务策略

十三、投资建议

(一)集成电路测试产业市场投资总体评价

(二)集成电路测试产业投资指导建议

十四、报告附件

(一)规模以上集成电路测试行业经营企业通讯信息库(excel格式)

主要内容为：法人单位代码、法人单位名称、法定代表人(负责人)、行政区划代码、通信地址、区号、电话号码、传真号码、邮政编码、电子邮箱、网址、工商登记注册号、编制登记注册号、登记注册类型、机构类型……

(二)规模以上集成电路测试经营数据库(excel格式)

主要内容为：主要业务活动(或主要产品)、行业代码、年末从业人员合计、全年营业收入合计、资产总计、工业总产值、工业销售产值、工业增加值、流动资产合计、固定资产合计、主营业务收入、主营业务成本、主营业务税金及附加、其他业务收入、其他业务利润、财务费用、营业利润、投资收益、营业外收入、利润总额、亏损总额、利税总额、应交所得税、广告费、研究开发费、经营活动产生的现金流入、经营活动产生的现金流出、投资活动产生的现金流入、投资活动产生的现金流出、筹资活动产生的现金流入、筹资活动产生的现金流出……

十五、报告说明

(一)报告目的

(二)研究范围

(三)研究区域

(四)数据来源

(五)研究方法

(六)一般定义

(七)市场定义

(八)市场竞争力指标体系

(九)市场预测模型

第3篇：集成电路产业研究范文

“现在中国最缺的就是自主研发的能力和素养。我们要做的就是打造完全民族自主知识产权的软件，成为材料设计、器件模拟计算软件领域全球的引领者。”在位于上海张江国家自主创新示范区的鸿之微科技（上海）股份有限公司（以下简称鸿之微）写字楼办公室里，创始人、董事长曹荣根坐在《中国经济信息》记者面前，描绘了一幅可期的未来蓝图。

鸿之微做的事情并不普通，甚至有些难懂。这是一家致力于开发材料设计软件、集成电路工艺参数提取软件及集成电路器件设计软件的科技公司。其开发的计算软件基于最先进的量子力学理论，从原子水平出发，在不需要任何实验参数的情况下，进行材料和器件的计算和设计。

曹荣根常常为了如何把这件事向大众解释地更加通俗易懂而伤透脑筋。不过，懂行的人早已抛出橄榄枝，加入这项不普通的事业中。2016年初，创业服务机构茄子烩就已密切关注了鸿之微的发展，为其提供定制的企业成长支持，帮助其完善商业模式和公司结构梳理，使鸿之微从一个外人眼中的科研机构成功转型为尖端技术型公司，并辅导鸿之微完成股改，在2016年底顺利完成上海股权托管交易中心科技创新板挂牌。2017年初，鸿之微获得新疆投资发展集团下属的大西部成长产业投资基金和茄子烩千万级A轮联合投资。

如今，鸿之微已走向正轨，曹荣根觉得是时候让所有人都知道这个名字了。

探路与布局

鸿之微提供软件开发、软件设计服务、材料云计算、材料数据库服务、软硬件一体机五个维度的服务内容，并以集成电路、光电为第一阶段核心产业应用方向。

做任何新的产品，第一个步骤就是材料设计。而鸿之微的产品正是最前端的材料设计软件，它既是材料学术领域的重要研究工具，又是智能制造最为尖端、最难攻克的核心技术。鸿之微拥有的材料设计软件开发技术已经处于全球领先水准，这些技术主要应用在新材料的研究与设计上，而作为工业自动化最为成熟的集成电路行业，该应用已经完全成熟。

高等院校、科研院所是鸿之微目前的主要服务对象，而集成电路和光电相关的企业是鸿之微产业化应用的长远目标。“材料设计是按行业划分的，集成电路是里面最特殊的一个设计，是利用软件最成熟的行业。”据曹荣根介绍，我国集成电路领域一年进口额高达2000亿美金，市场需求接近全球1/3，但是我国集成电路产值不足全球的7%，对海外技术服务依赖严重，上游环节甚至完全依赖海外客户。其中，全球集成电路上游设计软件市场一直被Synopsys、Cadence和Mentor Graphic 三家传统巨头垄断，抢占了该板块70%以上的份额，我国尚无一家上市企业有开展此项业务的能力。

因此，这也成为鸿之微最为看重的一个未来应用领域。鸿之微自主研发的Device Studio 、Nanodcal、TCAD软件，未来可以作为集成电路产业上游软件服务商，提供材料、器件与工艺设计服务，在极小尺寸的集成电路器件模拟领域，是全球范围内最先进的软件。“从产品发展角度出发，我们预计在2020年左右，在集成电路产业应用领域实现一个亿的‘小目标’。”曹荣根说。

除此之外，鸿之微还创立了良好的产学研模式。公司与清华大学帅志刚教授合作，将他领导的团队自主研发的有机电致发光材料（OLED）件MOMAP推向了市场，客户遍及欧美及亚洲，在有机光电材料领域有很高的知名度，万润、京东方、三星、TCL等知名企业都是该产品的见证者。

“我们正在与华为、中兴谈合作，”作为国内第一家在此领域试水的探路者，面对谨慎的工业产业用户，除了保证产品的准确度，更多需要的是耐心。开发企业用户是一个相对漫长的过程，在公司初期，曹荣根把目光更多放在了高校科研院所上。

“我们的第一个用户是深圳大学，接着是上海大学、复旦大学。”把产品植入高校，再从高校渗透到企业，这是曹荣根的策略，也是一个相对缓慢的产业化布局，但确实收到了不错的效果。2016年，鸿之微在63所高校里拿下了订单。“朋友开玩笑说，你们公司就像蝗虫一样，扫过了各大高校。”曹荣根说，今年还将有望增加140多个学校。

鸿之微科技的技术还可以运用在量子器件、人工生物、先进电池、智能照明、存储器等产业中，辅助其完成相关的材料研发与设计，并且每一个市场都是增量市场。“我们计划在2020年前推出多款技术领先的材料设计软件，大致分布在电子材料、合金、生物科技等领域。”曹荣根说。

从学术到产业

在鸿之微成立之前，曹荣根的角色是复旦大学材料科学系材料物理与化学博士、年轻讲师，帮多家集成电路公司做过技术服务。他说自己“没那么书生气，也没那么一根筋”。

2011年，曹荣根去香港做访问学者，遇到了加拿大皇家科学院院士、加拿大麦吉尔大学物理系教授郭鸿，他的主要研究领域为纳米电子学电输运理论，电子器件物理，材料物理，统计物理和计算物理。郭鸿院士长久以来的夙愿就是将产品从学术界带到工业界，并填补中国在集成电路和新材料领域的技术空白。在与郭鸿的头脑风暴中，曹荣根看到了未来的机会，以及心目中的首席科学家。

对于郭鸿来说，曹荣根也是把他的产品实现产业化最合适的人选，不仅有深厚的理论研究背景，还清楚知道产业的需求，具备一定的商业运作能力。2014年6月，郭鸿与曹荣根一拍即合，三个月后，鸿之微成立，而当初做这个决定，他们只用了两个小时。

鸿之微成立后获得上海市张江高新技术产业开发区的关注与支持。2014年获得上海张江国际自主创新示范区专项发展基金重大项目支持，并获得上海市金桥区政府的300万元扶持基金。

曹荣根为鸿之微的发展制定了一个20年规划，并亲自搭建起鸿之微的公司架构，这是一个很有特色的架构，曹荣根称之为“学术共享模式”，也是国内第一家用此种模式运作的企业。鸿之微的研发体系下有四个分支：鸿之微科学研究院、鸿之微联合研究中心、鸿之微大学和鸿之微创新协会。

科学研究院是支撑其研发体系的关键一环，由鸿之微首席科学家郭鸿担任院长和负责人，通过鸿之微在科学领域的影响力，吸引国内外知名科学家加入科学顾问团，进行学术交流，帮助产品研发。曹荣根说，“如果碰到很重要、想要研发的东西，我们会先从学术层面和科学家合作，从学术层面进行研究，这些研究结果既是学术成果，也是新产品最核心的技术，我们会在此基础上进行研发，形成新产品。”

鸿之微以“学术共享”的模式，获得优质技术的二次开发授权，并以较低成本完成商业转化，让科学家在学术成果基础上变为产品大脑，共同打造出国际一流软件产品，这种独特模式形成的高技术壁垒也成为其最具竞争力的优势。

鸿之微大学与联合研究中心是与高校进行的合作，鸿之微在高校设立教学点，由公司的培训人员及在校的老师进行培训，让学生短时间内拥有使用一个软件的能力，用曹荣根的话说，有点像“职业化的研究生培训”。“我们并不只是为了赚钱，更重要的是提升我国材料类领域的科研水准，这也是我们的公司的核心价值观之一。”2017年，鸿之微将继续加强与高校的合作，使高校成为产品的培训基地和出口。

经过两年的发展，鸿之微成功实现中型科技公司规模，其中负责技术研发和技术支持的相关专业领域的硕士、博士就有20余人。如今鸿之微已拥有多个完全自主知识产权的材料及器件设计软件，包括1个全球专利，10项软件著作权，31个国内专利。从2015年的快速扩张，到2016年开始盈利，2017年，在曹荣根看来，将是开始尝试产业化的一年。

未来已来

2015年，国务院印发《中国制造2025》，部署全面推进实施制造强国战略，明确了包括新材料在内的十大领域的发展目标。2016年，《“十三五”国家科技创新规划》出台，指出，要在实施好“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件）、集成电路装备、宽带移动通信、数控机床等已有国家科技重大专项基础上，面向2030年，再选择一批体现国家战略意图的重大科技项目和工程，力争有所突破。

2017年全国两会上，国务院总理在作政府工作报告时表示，要“全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化”，“新材料、集成电路”再次出现在政府工作报告中。

“中国制造2025”中有一个极为重要但却极其薄弱的h节，就是材料与工艺设计，只有拥有了这项技术，中国的智能制造业才能真正实现自主化与国产化。

无疑，鸿之微搭上了这趟未来的顺风车，已然到达风口。目前在集成电路行业设计辅助软件有3大巨头，垄断了90亿美金左右的市场，而新材料领域尚无巨头出现。鸿之微在该领域尚未大规模进入产业市场，但其所在的集成电路行业、新材料行业均为万亿级市场，也是我国大力扶持的朝阳行业，未来增长空间巨大。

在曹荣根看来，赚钱并不是第一且唯一的。尽管有盈利需求，但他和郭鸿，和他的团队都有同样的愿望，那就是提升国内材料领域的研究水准，做出世界领先的拥有自主知识产权的软件，填补国内市场的技术空白。

“在中国最缺的就是研发的能力和素养，”曹荣根对此感受颇深，“我曾经分别对国内和国外的企业去讲鸿之微做的事情，国内很多企业老总听不懂我讲的东西，但国外企业的职业经理人却一听就懂。”原因在于，国外企业会专门有一支研发队伍，而在中国，拥有研发队伍的企业凤毛麟角，大企业在研发方面进度缓慢，小企业更承担不起研发的巨额费用。

第4篇：集成电路产业研究范文

微电子技术专业简介 本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握微电子学基础知识，具备集成电路设计、生产、应用开发及营销等能力，从事集成电路设计、FPGA 应用与开发、集成电路生产、电子产品开发以及 IC 产品营销和技术支持等工作的高素质技术技能人才。

主干课程：电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言(Verilog/VHDL)、数字系统设计、IC 设计方法、数字系统 CAD、FPGA 应用开发、集成电路版图设计等。

本专业学生毕业后可在集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。

微电子技术专业就业方向有哪些 就业方向：电子类企事业单位：半导体集成电路芯片制造、产品检测、产品封装、版图设计、质量控制、生产管理、设备维护及技术研发。

学生可选择到中、高等职业院校从事专业教学和管理工作，或到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事研究、开发及管理等工作，也可选择微电子科学与工程、固体电子学、通信、计算机科学等学科继续深造，攻读硕士研究生。

微电子技术专业主要职业能力 1.具备对新知识、新技能的学习能力和创新创业能力;

2.具备熟练使用通用电子仪器、仪表及集团电路相关测试设备的能力;

3.具备电子系统组装调试能力;

4.具备从事集成电路应用推广工作的能力和销售能力;

5.掌握数字系统 Verilog/VHDL 编程及调试技能;

6.掌握集成电路前端(逻辑综合)/后端工具(自动布局布线)的使用方法;

7.掌握集成电路版图工具的使用方法;

8.掌握 FPGA 设计工具的使用方法;

第5篇：集成电路产业研究范文

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申明:本网站内容仅用于学术交流，如有侵犯您的权益，请及时告知我们，本站将立即删除有关内容。 中国集成电路行业2014 年的销售额达到了3015.4 亿人民币，增幅超过20%。

2014年9月，英特尔与一家中国公司签署了总额为90亿元的战略投资协议，希望通过双方合作，研发可与全球顶尖手机芯片设计商高通公司竞争的高端手机芯片。

英特尔的合作伙伴是名不见经传的展讯通讯有限公司（下称展讯），即便展讯2014年的全球销售额已经位列行业内全球第三，但其年销售额仅为排名第一的高通公司的5%，离排名第二的台湾联发科技也有相当距离。

英特尔似乎更看好展讯背靠的中国市场以及中国集成电路产业的巨大前景。目前中国大陆已经成为全球第一大手机市场，而且其手机更替的频率远远高出欧美国家。中国集成电路行业2014年的销售额达到了3015.4亿人民币，增幅超过20%。

这与中国宏观经济大势形成鲜明对比，2014年我国GDP增长7.4%，创24年新低，多个产业由于产能过剩和市场需求放缓步入严冬。

2014年6月，国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并在年底成立了规模在1200亿元的国家集成电路产业投资资金，进一步将该产业提高到国家战略产业发展的高度予以支持。

全球权威IT研究与顾问咨询公司Gartner中国研究部总监盛凌海对《财经国家周刊》记者表示，集成电路产业具有1：50的产业投资拉动效力，正符合中国目前经济新常态下的转型需求，但也要看到，中国集成电路产业起步较晚，与国际同类公司的差距还很大，高速发展的道路上仍充满坎坷。

2月13日，国家集成电路产业投资基金宣布投资100亿元给展讯及相关芯片业务，这是继2014年下半年该基金成立以来的首个大规模投资。

展讯于2001年创立，是伴随着中国集成电路产业发展而成长起来的企业，经历过跌宕起伏，从展讯的经历可以窥见整个产业的发展路程和未来。CEO李力游告诉《财经国家周刊》记者，展讯是在不断的“打仗”中生存下来的，“未来3～5年更是展讯搏杀的最佳历史机遇期。”

农民文化

在集成电路行业浸淫近30年的李力游，谈起企业的生存发展，他认为最重要的有两点，一是踏实持续，二是控制成本。

2008年底，展讯的股价一度徘徊在6～7美分左右，并在2009年一季度丧失了几乎所有的客户。

李力游临危受命执掌展讯。上任后，他发现展讯当时最大的问题便是“浮夸”。自2007年展讯成功在美国纳斯达克上市后，整个企业从上到下开始自我陶醉，忽略了基本的业务管理和客户维护。

李力游反复告诉员工，展讯要奉行的公司文化就是“农民文化”，就是踏踏实实做事。

李力游认为，美国高通公司之所以成功，取决于其长期的专注，即专注在公司的核心业务上，并保持持续的资金投入。而中国进入经济高速发展期后，很多挣快钱的行业吸引了企业注意力，如房地产、矿产资源等领域，做产品变成了搞投机。

李力游将展讯的目光重新聚焦在芯片设计上。彼时，中国的芯片设计行业仍刚刚起步，基础薄弱，展讯主要布局的是低端手机芯片，依靠低成本获取市场份额。

开始重新踏实做研发、搞销售的展讯于2011年获得了中国移动TD-SCDMA的一笔大订单，逐步走上正轨。

随后，以台湾联发科技为首的芯片设计公司开始不断争抢全球的市场份额，而这种争抢是以价格战为核心的，展讯以较低的成本优势，也在这场战斗获得了市场份额的扩展。在这次战斗中，欧洲所有的芯片设计企业都败下阵来。

“此次与英特尔合作就是要开始布局高端芯片。”李力游说，将来展讯要在高、中、低端领域都有产品，而且展讯还要保证自己的低成本优势，且产品质量不低于对手。

引领“中国芯”

按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划，到2030年，集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

李力游认为，要实现这一目标，企业最核心的是在竞争中发展，即便有国家的支持，也需要保持百分百的竞争状态。

展讯曾获得科技专项资金的支持进行产品研发，国家给展讯设定的目标是做65纳米的TD-SCDMA芯片，而展讯却把技术水平提高到了40纳米。

“当时参与评审的专家都对展讯很吃惊。”李力游说，因为以前的惯例都是企业希望降低标准，从而降低研发的难度，而展讯却要提高标准，自己提高难度。

李力游解释，依据当时的市场判断，投入设计40纳米的产品更符合市场需求，展讯不会因为有国家资金支持而改变市场策略，更不会因为有了国家的钱而降低自己的竞争力。

在技术研发领域，李力游目前投入精力最多的是招聘人才。2014年展讯的研发团队从1500多人迅猛增长到近4000人。李力游称，2015年展讯仍要继续招人，最终要使自己的研发团队达到7000?8000人。

李力游坦承，展讯最大的劣势是技术积累不足，这与中国的集成电路产业起步较晚相关，而主要的核心技术又来自欧美。

展讯不断从海外招聘人才，在欧洲和美国设立研发部门，招聘有丰富经验的高端技术人员，总数不到1000人，在国内则招聘可以配合这些高端人才工作的基础团队。

“如何让这些研发人员协同工作，高效工作是最重要的，也是最难的。”李力游说，而他将此也作为展讯未来搏杀市场最重要资本。

第6篇：集成电路产业研究范文

1.郑州升达经贸管理学院 河南郑州 450046 2.重庆理工大学管理学院 重庆 400054

[摘要]当前各个区域的电商平台依托其本土特征体现出不同的效益，截至目前，已有很多学者针对电商平台进行了相关研究，本文主要综合近年来关于电商平台研究，基于不同的视角对其综合分析及评价，以期为电商企业以及相关研究人员提供基础理论依据。

[

关键词 ]区域；电商；平台；企业

引言

区域电商平台的美誉度及影响力与中小企业参与度相呼应，导致越来越多的供货商和采购商参与进来，并实现了真正的贸易，电商平台才能大力发展并做大做强。互联网的快速发展及普及，电商平台早已超越传统意义上的交易平台，具有了跨区域、跨时间等特点，但若要进行深入探索，出发点还是要考虑到不同区域的特殊性，分析电商平台时尤其要注重理清电商平台在各个区域体现出的不同效果。中国的经济快速发展中，以区域内的中小企业为主区块制造的产业集群是一个显著特点[1]。

基于平台的电商综合了各种优势，起着不可替代的作用。也从侧面说明不同区域内的电商发展有着共同的主体构成，基于电商平台的支撑时，最终发展的模式选择均需要全面考虑各个主体之间的联系。

1、区域电商平台的研究现状

Sherah等（2015）借助多层次模型定量分析马来西亚的中小企业电商技术、环境压力等，得到环境压力对电商技术的发展有着显著作用，不同的组织和国家对电商的技术也有不同影响，并以期分析结果能为政策制定者及实践者提供参考依据[2]。H．Lieberman等(2000)将电商平台的情景要素分解为用户、环境和应用3个方面，以期更直接的分析电商平台[3]，其架构如图1所示：

2、区域电商平台对产业集群及行业的影响分析

王春影等（2014）通过总结构成区域的内电商产业集群的主体，结合不同主体之间的定位和作用，深入研究了区域内电商产业集群的发展模式，并提出了相应指导建议[4]。与此类似的是，吴凌娇等（2014）基于CAS和交流机制理论的“刺激-反应”模型，以长三角区域为例，就关于区域的电商产业集群的发展模式进行了深入研究[5]。吴先锋等（2014）梳理了电商产业集群的相关概念，并界定了区域电商产业集群的相关概念，结合国内一些电商园区的实际发展状况，剖析了区域电商产业集群的形成动因及特点，以期为推动区域电商产业集群的发展建设提供参考依据[6]。

3、区域电商平台的发展模式分析

朱晶晶等（2011）通过分析区域石化产业在电商平台上的应用现状及存在的问题，就关于把握区域电商平台的发展对石化产业带来的影响进行了深入分析，并尝试构建适应石化产业发展的区域电商平台模式[7]。陈青姣等（2014）依据平台产生的根本驱动“共享与协同”，综述了不同的平台研究成果，并提出战略管理集团公司平台的研究视角[8]。这间接的反映出电商平台的强大基础。吴清烈（2015）考虑影响电商发展的人才培养问题，结合从事电商经营过程中岗位的设定及人才的培养选择，提出了电商专业核心能力概念模型，并深入讨论了电商发展的发展思路[9]。这都充分证明了电商平台上的电商企业在发展过程中所遇到的问题具有很大的共性。

4、结论

综合不同研究者的研究视角，可以看出正在迅猛发展甚至广泛普及的B2B模式，形成了类型特别多且很知名的商业化第三方B2B电商平台，不同类型电商平台有着不同的特点。例如中国化工网等行业平台具有精细化、垂直化、专业化，平台内容特别有深度等显著的特点；阿里巴巴等综合平台具有平台内容广、行业覆盖面宽、客户资源丰富等特点。此类平台在各自的领域内都有着特别高的知名度，国内外的采购商会在第一时间注意到这些知名度高的电商平台。相对于上述知名的第三方B2B电商平台，区域的电商平台新模式还有很长的路要走，以便成功获得市场，带动区域经济的发展。

参考文献

[1]刘恒.长三角区域政府主导的第三方电子商务平台模式探析[J].合作经济与科技,2010(3):24-25.

[2]Sherah Kunia，Jyoti Choudrie，Rahim Md Mahbubur，Basil Alzougool.E-commerce technology adoption：A Malaysian grocery SME retail sector study [J]. Journal of Business Research，2015，68（9）：1906-1918.

[3]Lieber man H， Selker T. Out of context: computer systems that adapt to and learn from context[J]. IBM Systems Journal,2000,39 (3 /4) :617-632.

[4]王春影,曹晓燕，李欣颖.区域电子商务产业集群发展模式研究[J].民营科技,2014(12):278.

[5]吴凌娇,薛恒新.区域电子商务产业集群发展模式研究[J].常州大学学报(社会科学版),2014,15(3):37-41.

[6]吴先锋,谢蜀芳,卢华玲,王晓乐.区域电子商务产业集群形成动因分析[J].现代商贸工业,2014(04):5-6.

[7 ]朱晶晶.石化产业区域电子商务平台构建研究[ J ] .商场现代化,2011(5):83-84.

[8]陈青姣,李光金.共享与协同三种视角的平台研究述评[J].商业时代,2014(8):39-40.

[9]吴清烈.我国电子商务人才培养误区与专业发展思路[J].中国大学教学,2015(02):37-41.

作者简介

第7篇：集成电路产业研究范文

 

0 引言

 

现阶段微电子技术在社会生产生活中具有重要的地位，软件和集成电路已经成为21世纪社会发展的基础。微电子技术作为高新技术的组成部分之一，逐渐成为电子信息技术的核心部分，深入到社会生产生活的每一个角落。电子器件的小型化和微型化是现代微电子技术的重要特征之一，其核心是系统集成(SOC)和集成电路(IC)。

 

1 微电子技术的发展历史和现状

 

微电子技术一门以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术，其具有工作速度快、重量轻、体积小、可靠性高等诸多优点。微电子技术是一项起源于19世纪末20世纪初的新兴技术，微电子技术的发展史从某种意义上说是集成电路的发展史。

 

现阶段大规模集成电力的集成度代表这微电子技术的发展水平。从集成电路在1958年被发明以来，集成电路的发展规律依然遵循着“摩尔定律”，即DRAM的储存量每隔3年就变为原来的4倍，集成电路芯片上的元件数量每18个月增加1倍(具体见表1)。微电子技术的发展历程如下，美国贝尔实验室于 1947年制造出第一个晶体管，这为制造体积更小的集成电路奠定了相关的技术基础。1958年美国德克萨斯仪器公司的基比尔于研究员制造出第一个集成电路模型，并与次年该公司宣布发明了第一个集成电路。1959年美国仙童公司将微型晶体管的制造工艺—“平面工艺”经过一定的技术改进后用于集成电路的制造过程中，实现了集成电路由实验阶段向工业生产阶段的过渡。1964年相关的技术人员又研制出PMOS集成电路，大大减小了集成电路的体积，其与分立元件相比较PMOS集成电路具有可靠性高、功耗低、制造工艺简单和适于大量生产等诸多优点。到目前为止，与第一块集成电路相比集成电路的集成度的尺寸缩小了200 多倍，集成度提高了550多万倍，元件成本降低了100多万倍。

 

在当今社会中微电子元件可以说是无处不在，每个人都在享受这微电子技术带来的方便快捷。集成电路被广泛应用于社会的各个行业，比如计算机技术、环境工程、交通医疗等领域。微电子技术对各种传统产业具有强有力的带动作用，几乎所有的传统产业与微电子技术结合，利用芯片更新技术，都可给传统产业注入活力。例如，像汽车的电子化使传统的汽车工业渗透进了微电子技术，采用微电子技术的电子引擎监控系统“汽车安全防盗系统”出租车的计价器等已得到广泛应用，现代汽车上有时甚至要有十几个到几十个微处理器又如，印刷工业采用了微电子技术排版不再采用铅字，文字的增添“删除“编排，字体的选取等都在计算机上进行，在很短的时间内就可以全部按需要设置完成，与传统印刷工业改动一字就要涉及全局已不可同日而语。

 

微电子技术不仅在工业制造中应用广泛，同时为商业的发展提供了巨大的方便。随着微电子技术的不断发展和计算机的应用，商场超市传统的记账方式发生了巨大的变化，账目的记录、查询、统计和存储方式发生了巨大的变化。另外，随着其他技术和微电子技术的相互融合渗透逐渐发展出新的技术。比如微电子技术和信息技术融合创造出数字地图，其通过无线电传输等方式能够为人们提供所在地区的天气状况、地理状况等所有信息，为人们的出行和野外作业等提供便利。

 

2 微电子技术发展展望

 

微电子技术作为一门随着集成电路发展起来的新兴技术，其只要包括器件物理、工艺技术、材料研制、系统电路设计和封装组装等技术，简单而言主要包括材料、系统和器件三部分。

 

2.1 新型半导体材料的研制

 

其中，材料作为微电子技术发展的基础，对于先进材料的研制一直是微电子技术研发的重点领域。在未来的一段时间对于对新型半导体材、化合物和纳米材料的研发是重点。

 

新的碳化硅(SiC)材料具有禁带宽、高热导率、漂移速度快、高击穿电压等诸多优点。这些优点能够保证元件在高温高压下进行工作，同时元件的功率比较大，能够进行高频工作并且集成度高。现阶段，新型研制出的氧化硅晶体管能够在520℃下进行工作并且击穿电压能够达到800℃。另外和其他宽紧带的材料相比较，碳化硅材料能够通过热氧化的方式生成二氧化硅(SiO2)。

 

氮化铝(AlN)是一种举要抗辐射性能高、高击穿电压和宽禁带的材料，并且绝缘体上的硅具有低功耗、高速、抗辐射、无栓锁等诸多优点。另外，铟磷化合物也是一种新型的半导体材料，它能够很好的将数字功能和射频集中在同一个芯片上，它的运行功耗更加低，运行速度比硅型芯片的更加快。

 

虽然上面有很多的新型材料但是晶体管的尺寸受到热效应、磁场效应和量子效应的影响，传统的微电子发展正面临严重的瓶颈。现在对纳米尺度下新的量子现象和效应的研究成为国际上近年来的研究热点，新型纳电子器件得以迅速发展。碳纳米管(CNT)是其中的一员，它(CNT)是人工合成的天然纳米线，由于是一维输运，所以它的电子迁移率比体硅高很多，特别是可能实现弹道输运。另外由于CNT具有非常高的击穿电场(最高可达108V /cm)，所以CNT中的电子漂移速度可以远远超过硅反型层中的电子，故被业界一直认为最有可能成为硅材料的未来最终继承者。因为它既可承担导线的功能，又可承担半导体(即晶体管开关)的功能，但其技术走向市场还有待成熟。如IBM公司于2002年宣布开发出性能优异的碳纳米晶体管，但同时宣称从硅电子时代过渡到碳纳米为代表的纳米电子时代可能要10年左右。在芯片集成方面的重要发展方向是SOC和SIP。

 

2.2工艺手段越来越先进

 

随着集成电路集成度的不断提高，技术人员不断缩短光刻波长并且改进透镜的孔径，通过各种手段改进光刻技术。光刻技术现阶段主要研究的是深紫外线光刻技术和沉浸光刻技术。沉浸光刻技术是指在原来的光刻设备的透镜和晶圆之间灌满水，从而达到提高孔径数值和透镜分辨率的目的。沉浸光刻技术是下一代光刻技术的主要发展方向。比如荷兰的ASXN公司采用190nm 的深紫外光源并且采用沉浸透镜技术其应用极限达到30nm，很有希望突破遇到的光刻障碍。现在除了业界看好的沉浸光刻技术外，正在研究的其他新工艺也比较多。别如电子束技术、微型电子束阵列和X射线等等。

 

3 结论

 

21世纪社会将成为一个信息化的社会，微电子技术在信息化社会发展中将占有及其重要的位置，同时也将成为本世纪最为活跃的科技领域。本文对微电子技术的发展状况进行了分析，同时展望了微电子技术未来的发展方向。

第8篇：集成电路产业研究范文

西门子是中国交通及物流行业的紧密合作伙伴。凭借“全面交通解决方案”，西门子交通集团提供可持续发展的交通方案，切实地把各种交通系统整合到一个网络中，从而实现更高效、更安全、更环保地运送乘客与货物。其业务范围涵盖了从铁路与公路交通运营控制系统、 牵引供电， 到城轨、区域与干线交通车辆, 从机场物流到邮政自动化等多个方面。

地址：北京市朝阳区望京路中环南路7号（100102）

电话：010-64767009

http: //省略/

无锡定华传感网科技有限公司

无锡定华传感网科技有限公司作为全球工业自动化方案提供商定华集团旗下的核心企业，致力于物联网工业应用领域产品的研发、生产、销售和服务，拥有具备完全自主知识产权的传感网核心技术优势，是我国物联网工业应用领域关键技术的核心研究开发专业机构之一，也是中国危险化学品智能储运的领导企业。

定华发明的外测液位传感技术及专利2009年进入了国家行业标准，中国化工行业标准—自控安装图册（标准号HG/T21581-2010），同时，作为唯一一家参加相关标准修订的中国仪表厂家，打破了西方跨国公司在该技术领域内的长期绝对垄断。公司目前已有多项专利获国家知识产权局授权，初步形成了自主知识产权专利簇群。

公司作为发起和核心单位，与西安交通大学合作成立了“西安交通大学物联网技术工程研究中心”。该中心先后联合了曙光信息产业有限公司、陕西工业技术研究院、机械制造系统工程国家重点实验室、中国电信股份有限公司、中国移动通信集团上海有限公司、AMT集团等我国物联网前沿技术研发与产业化领域深具代表性和影响力的多家企业与研究机构，已逐渐发展成为国内具有公信力的物联网产业共性技术创新平台和物联网应用项目推广孵化基地。

地址：无锡市滨湖区锦溪路100号软件园A区3号楼1层

电话：0510-85192626

http: //省略/

西安翔迅科技有限责任公司

西安翔迅科技有限责任公司是中国航空工业第六三一研究所控股公司，是集智能交通产品研发、制造、销售、服务为一体的高科技企业。公司以军工研究所扎实的技术力量为背景，以先进的计算机应用技术为核心，在智能交通、安防电子、测控技术等领域具有雄厚的技术实力和丰富的系统工程经验，拥有完善的产品线、高效的质量管理体系和良好的售后服务。

公司主要从事：智能交通管理系统设计与工程、智能安全防范设计与工程、非标设备研制与生产、射击场计时记分系统安装与维护等，并提供全系列的产品、解决方案和技术咨询服务。

地址：陕西省西安市高新区科技1路17号（710068）

电话：029-88151307

http: //省略/

上海国感物联网科技有限公司

上海国感物联网科技有限公司是加拿大GAO集团的成员之一。GAO集团是一家集科研、开发、生产、销售和服务于一体的集团公司。拥有全套的RFID技术：超高频（UHF，GEN2）、高频（HF）、低频（LF）、有源和半无源阅读器和标签，解决方案，应用软件和中间件软件。公司的产品和服务能够根据不同需求来定制，并已广泛地应用到各个领域，比如应用于资产跟踪、医疗保健、供应链、物流、人员管理、访问控制、库存控制和管理、现场维护服务和文档鉴定等方面。

通过数年的投资和努力，GAO RFID Inc.已成为全球RFID和物联网行业的领先企业之一。GAO RFID Inc. 的产品和系统目前已广泛应用于各个领域的700多个项目。公司的客户遍布全球40多个国家，包括众多世界500强企业和美国、德国、英国、加拿大等国家的军政部门。

地 址：上海市嘉定区叶城路925号（国家高科技园）B5幢（201821）

第9篇：集成电路产业研究范文

第一条为支持集成电路产业发展，规范集成电路产业研究与开发专项资金（以下简称“研发资金”）管理，发挥资金使用效益，根据《中华人民共和国预算法》的有关规定和国家有关产业政策要求，制定本办法。

第二条本办法所称研发资金，是指由中央财政预算安排，专项用于支持集成电路产业研究与开发活动的资金。

第三条研发资金的管理和使用遵循以下原则：

（一）符合国家产业政策导向；

（二）符合研发资金申报指南的要求；

（三）引导集成电路产业加快技术创新与产品开发，提高研发能力和产业化水平；

（四）促进产学研结合，鼓励联合开发；

（五）有利于培养、引进和奖励集成电路产业人才；

（六）科学、高效。

第二章申报条件

第四条申报企业应具备以下条件：

（一）在中华人民共和国境内（不含香港、澳门、台湾）注册，具有独立法人资格，经集成电路认定主管部门确认的从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业；

（二）有符合申报指南要求的研发活动方案；

（三）具备所申报研发活动的能力，内部管理和财务制度健全；

（四）依法经营，照章纳税。

第五条申报研发资金应提供以下材料：

（一）研发资金申请报告；

（二）营业执照复印件；

（三）资质认定证明；

（四）经合法中介机构审计的前两个年度会计报表；

（五）审查委员会要求提供的其他材料。

第三章申报及管理程序

第六条研发资金实行审查委员会审议和批复制度，审查委员会由财政部、国家发展和改革委员会、信息产业部组成。

第七条研发资金的申报及管理程序为：

（一）根据审查委员会的要求，国家发展和改革委员会会同信息产业部组织专家拟定并申报指南；

（二）符合申报条件的企业，按申报指南和申报条件要求，向信息产业部申报；

（三）信息产业部汇总整理申报材料，研究提出研发资金安

排方案，提交审查委员会，审查委员会审核批准后，由财政部下

达资金预算。

第四章资助标准及资金使用

第八条研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50％。

第九条研发资金不得用于研发活动以外的支出。可以参照以下方面使用：

（一）人工费，含集成电路人才培养、引进和奖励费用；

（二）专用仪器及设备费；

（三）专门用于研发活动的咨询和等效服务费用；

（四）因研发活动而直接发生的如材料、供应品等日常费用；

（五）因研发活动而直接发生的间接支出；

（六）为管理研发资金而发生的必要费用。

第五章监督管理

第十条研发资金由审查委员会委托的机构与获得资助的企业签订协议书。

第十一条审查委员会按照协议书规定对研发资金的使用进行监督管理，具体工作由信息产业部负责。

第十二条年度终了后，信息产业部应编制该年度研发资金决算报表，在次年3月1日煎报送财政部，经审查委员会审核后，财政部予以批复。

第十三条享受研发资金资助的企业必须严格执行国家有关法律和行政法规的规定。审查委员会要对研发资金的绩效情况进行考评，具体工作由信息产业部组织。